领开半导体半年完成三轮融资，加速 HBF+ 芯片领跑 AI 推理存储新赛道

领开半导体在半年内完成三轮融资，资金用于加速 HBF+ 芯片研发，目标是在 AI 推理存储赛道取得领先。原文未披露融资金额、投资方、具体时间地点及量产或供货信息。