星宸科技：围绕端边侧AI多赛道投入 将推多款新品 提升经营效率与盈利能力
星宸科技在投资者互动平台表示，围绕端边侧AI多赛道持续投入，后续将推多款新品，经营效率及研发投入产出比将提升。2025年研发投入6.52亿元，研发费用率21.94%，多项业务增长显著。截至发稿，股价较前一日收盘价下降17.35%。
全部时间线
2026-07-31
北京君正：一季度Nor Flash同比增长 需求持续向好
北京君正在投资者互动平台表示，受AI服务器、光模块等领域需求拉动，公司一季度Nor Flash同比较好增长，目前需求仍持续向好。公司2026年一季度业绩大幅增长，正推进核心技术研发及H股发行。
台积电研发新型AI 芯片封装技术
台积电正在研发新型AI芯片封装技术，旨在提升人工智能芯片的性能与集成度。该技术尚未公布具体细节，但预计将用于下一代AI加速器。
ChinaJoy骁龙馆明日开门迎客 高通9月将发两款旗舰芯
高通在ChinaJoy骁龙馆展示硬件与AI互动体验，并宣布将于9月发布两款旗舰芯片。
协创数据：算力租赁订单充裕 存储业务营收持续增长
协创数据在投资者互动平台表示，算力租赁业务在手订单充裕，110亿元服务器授信正按计划分批次使用。公司2023-2025年存储业务营收持续增长，还拟采购服务器拓展算力业务，2026年一季度相关业务收益稳健增长。截至发稿，公司股价较前一日收盘价下降8.54%。
有研新材拟投资4.86亿元扩建集成电路用高纯溅射靶材项目，提升高端靶材产能
有研新材公告投资4.86亿元扩建集成电路用高纯溅射靶材二期项目，新增高纯铜系、钽靶、钛靶产能30,000块/年，2026年9月开建，2027年9月投产。项目存在进度、产能及收益不及预期风险。
金宏气体：与长鑫科技、SK海力士等保持稳定合作 将推进更多特种气体产品导入
金宏气体在投资者互动平台表示，与长鑫科技、SK海力士等保持长期稳定合作，提供特种气体产品及服务，后续将推进更多产品导入。公司已实现二十余种电子特气量产，超纯氨国内市占率领先，正推进相关项目及产品认证。
2026-07-30
韩股救市三箭！暂时禁止卖空、崔泰源买进 SK 海力士、三星重启股东回报
韩国KOSPI指数今年累计触发九次熔断，当局与财阀启动三支箭救市：暂时禁止卖空、SK集团会长崔泰源买入SK海力士股票、三星重启股东回报计划。
熊本地震，经长：台积电 JASM 一厂暂停生产检查设备关键事件
日本熊本县28日发生强震，经济部长龚明鑫表示，台积电熊本JASM一厂暂停生产并检查设备，二厂仍在兴建，地震后已复工。
台积电泄密案，两前工程师各判十年、六年定谳
台积电离职工程师陈力铭等人涉泄漏营业秘密，智慧财产及商业法院依国安法等罪判陈力铭10年徒刑、陈韦杰6年徒刑定谳。此案涉及半导体供应链核心技术保护，影响企业竞争力与客户信任。
台达电：MOSFET 供应偏紧，持续与台湾供应链合作关键事件
台达电董事长郑平表示，目前部分关键零组件供应偏紧，尤其是MOSFET，公司持续与台湾供应链合作。AI数据中心建设加速带动高功率电源关键零组件需求快速增加。
记忆体、SSD 缺货未解，宏碁：Q3 PC 仍有 5% 涨价压力关键事件
AI数据中心持续扩大建置，使记忆体、SSD等关键零组件供应持续吃紧，PC市场成本压力未缓解。宏碁表示Q3 PC仍有5%涨价压力。
友达加速资产活化单周卖两厂，高雄路竹厂 63 亿元售予日月光半导体
面板大厂友达光电决议通过，将高雄路竹厂房及附属设施以新台币63亿元出售予日月光半导体，加速资产活化。
日月光投控第二季创造历史新三高，净利年增 180% 每股赚 4.8 元
全球半导体封测龙头日月光投控 30 日举行 2026 年第二季法人说明会，营收、毛利率、净利均创历史新高，净利年增 180%，每股盈余 4.8 元。
高通为何收购开源AI软件栈
Why Qualcomm Bought An Open AI Software Stack
Modular表示，高通致力于保持Mojo和Max的硬件无关性，因为异构AI基础设施正从理论走向现实。此次收购涉及高通获得Modular的AI软件栈，包括Mojo编程语言和Max推理引擎，以增强其在AI领域的软件能力。
联电报告第二季度营收同比增长17%
UMC reports 17% increase in YoY second quarter revenue
联电（UMC）第二季度合并营收为687.3亿新台币，环比增长12.6%（第一季度为610.4亿新台币）。董事会已批准扩建新加坡P4厂洁净室产能的计划。
2026年第二季度全球硅晶圆出货量增长7.4%
Worldwide silicon wafer shipments increase 7.4% in Q2 2026
SEMI硅制造商集团报告，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到35.73亿平方英寸，去年同期为33.27亿平方英寸。该数据反映了半导体材料供应链的活跃态势。
Eros与Thakers合作在印度推进下一代技术
Eros partners with Thakers to advance next-gen tech in India
Eros Innovation与Thakers合作，结合前者在主权AI、多模态基础模型、文化智能、医疗AI和数字平台方面的专长与后者在芯片领域的专长，在印度推进下一代技术。
Confidee应对短缺的策略：完全透明与取消订单的自由关键事件
Confidee's answer to shortages: full transparency and the freedom to cancel orders
由于材料短缺将先进PCB的交期推至2028年，成立四年的PCB供应商Confidee采取与锁定客户相反的策略，提供完全透明度和取消订单的自由。
SEMI：2026年Q2全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
SEMI旗下SMG报告显示，2026年Q2全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达3573百万平方英寸，2025年同期为3327百万平方英寸；环比增长9.1%，2026年Q1为3275百万平方英寸。该数据反映半导体材料供应链需求增长。
受英伟达Rubin新一代芯片带动，竑腾科技订单覆盖至明年
受英伟达Rubin新一代AI芯片放量带动，叠加CoWoS先进封装后端工艺需求持续上涨，封测设备厂商竑腾科技现阶段订单储备已覆盖至明年。为应对订单激增带来的产能缺口，企业已租赁新厂房，计划于8月正式投产运营。
AI需求强劲，日月光Q2净利暴涨180%
7月30日，全球半导体封测龙头日月光投控举行2026年第二季法人说明会，受益于人工智能需求强劲，第二季净利润同比暴涨180%。
高通宣布完成对Modular收购
高通公司于7月29日宣布完成对Modular Inc.的收购。Modular是AI原生软件基础设施创新者，其平台支持在异构计算系统中优化和部署生成式AI工作负载。此次收购将增强高通提供完整AI解决方案的能力，与元器件供应链关联在于高通为移动和物联网设备提供芯片。
高通拿下宝马大单，未来十年持续提供数字座舱及ADAS芯片
高通与宝马达成协议，未来十年为宝马下一代数字座舱、ADAS/AD系统提供计算芯片。
高通受内存价格飙升冲击，预示芯片广泛涨价关键事件
Qualcomm Hit by Memory Price Surge, Signals Broad Chip Price Increases
高通因内存半导体价格飙升影响智能手机需求，财报表现疲软，宣布自即日起对其大部分产品组合进行涨价。内存涨价直接推高手机芯片成本，高通作为主芯片供应商将涨价传导至下游，影响元器件供应链价格走势。
三星今年将建设泰勒第二座晶圆厂，锁定70%内存产能用于长期协议关键事件
Samsung to Build Taylor Fab 2 This Year, Locks 70% Capacity in Long-Term Memory Deals
三星电子计划今年年底前在得克萨斯州泰勒市开建第二座半导体工厂，并将60%至70%的内存产能分配给长期供货协议。此举将增强其存储芯片供应能力，影响全球元器件供应链的产能分配与供货稳定性。
SEMI：二季度全球硅晶圆出货量环比增长9.1%
Global Silicon Wafer Shipments Rise 9.1% Sequentially in Second Quarter, SEMI Says
据SEMI数据，2026年第二季度全球硅晶圆出货量达35.73亿平方英寸，同比增长7.4%，环比增长9.1%。该数据反映半导体材料供应链的活跃态势，对元器件行业具有参考意义。
DB HiTek代工厂扩张因供水不确定而受阻
DB HiTek Foundry Expansion Faces Setback as Water Supply Remains Uncertain
DB HiTek的代工厂扩张计划因未能获得项目所需的工业用水而遭遇重大障碍。行业专家表示，该扩建计划面临不确定性。
三星电机扩大MLCC长期供应协议，AI需求推动利润激增
Samsung Electro-Mechanics Expands MLCC LTAs as AI Demand Drives Profit Surge
三星电机已将用于AI服务器的多层陶瓷电容器（MLCC）长期供应协议（LTA）扩展至超过10家全球客户。
AMD发布入门级显卡Radeon RX 9050
AMD Launches Radeon RX 9050 Entry-Level Graphics Card
AMD于7月29日推出Radeon RX 9050入门级显卡，建议零售价279美元，属于Radeon RX 9000系列。该产品为元器件供应链中的GPU新品。
DigiKey 新增超过 27,000 种现货产品关键事件
DigiKey adds Over 27,000 new parts to in-stock product lineup
DigiKey 在第二季度新增了超过 27,000 种现货产品，新增供应商包括 Neutrik Group（专业互连解决方案制造商）、LumenRadio（无线控制技术）和 AMobile（嵌入式系统）。这些新增产品丰富了元器件分销商的库存，增强了供应链的供应能力。
AI算力引爆高端PCB需求 A股上市公司集体加码百亿级产能扩张
AI算力需求爆发式增长推动全球PCB产业格局重塑。2026年以来，鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技等国内头部PCB企业密集推出百亿级扩产计划，资金集中于AI服务器、高速光模块等高端PCB领域。产能集中释放带来过剩风险。
英伟达走私“内鬼”落网关键事件
7月28日，中国台湾基隆地检署通报超微电脑走私英伟达AI服务器案进展，7名涉案人员被羁押，内部人员为走私关键环节。该案涉及英伟达AI服务器，与元器件供应链中的物流及合规风险相关。
【PCB板块异动】整体走弱，英伟达高端机架产品延迟消息发酵带动板块集体回调
7月30日，PCB板块整体走弱，全日成交额529.58亿元，仅1家上涨、39家下跌，10家跌停，胜宏科技领跌，依顿电子微涨。本次异动为高位回调，源于英伟达高端机架产品延迟消息发酵叠加获利盘兑现，行业长期景气度仍存。
国产存储模组公司领航华芯完成A轮融资
国产存储模组公司领航华芯完成A轮融资，由阳光融汇资本独家投资。
铭镓半导体完成超1.5亿元Pre-B轮融资，将扩产磷化铟多晶产能
铭镓半导体完成超1.5亿元Pre-B轮融资，由千曦资本、芯禾资本等联合投资，资金将用于磷化铟多晶产能扩张、氧化镓中试产线建设及上市筹备。
Altus 扩建总部以展示制造能力
Altus expands headquarters to showcase manufacturing capability
Altus 投资扩建其总部，将在设施核心安装完整的在线制造解决方案，使客户能够亲眼看到完整的生产环境如何配置。此举旨在展示其制造能力，与元器件供应链中的设备与工艺展示相关。
SK tes与新加坡经发局利用机器人和AI提升电子废弃物处理能力
SK tes, EDB use robotics, AI to boost e-waste processing
SK tes与新加坡经济发展局（EDB）及本地自动化专家Aubotic Technology Pte Ltd合作，共同开发用于电子废弃物处理的先进机器人解决方案。该项目旨在通过机器人和人工智能技术提高电子废弃物处理效率，涉及元器件回收与供应链可持续性。
高通拿下宝马长期芯片大单，合作延续至下一个十年
7月30日，高通宣布与宝马达成长期合作协议，将在未来十年为宝马下一代数字座舱和ADAS平台提供芯片及相关硬件基础设施。
警惕“AI依赖症”！三星电子二季度利润暴增、业绩分化
三星电子二季度利润暴增，半导体部门贡献整体营业利润的99%以上，业绩分化明显。
华工科技12英寸晶圆激光设备完成客户验证
华工科技自研的12英寸高端晶圆激光加工装备近期完成客户验证，并正式导入国内半导体行业头部企业。该设备用于晶圆加工，属于半导体制造设备领域，与元器件供应链上游的设备环节相关。
IOTE 2026｜泰凌微电子新品芯片首发，邀您现场体验
泰凌微电子将于2026年8月26日-28日在深圳宝安国际会展中心10号馆10A35展位，首发TL323X多协议物联网SoC，并现场演示蓝牙信道探测、智能防丢标签、Amazon Sidewalk、Matter全屋智能、多模网关等方案。
2027 年记忆体市况分化，DRAM 供给持续吃紧、NAND Flash 转趋宽松关键事件
TrendForce 研究指出，2027 年记忆体需求由 AI 应用主导，DRAM 因 HBM 需求供给持续吃紧，NAND Flash 则转趋宽松。
晶片涨价两面刃 三星 Q2 营益增 18 倍、手机变赔钱货关键事件
全球AI基建投资热潮推升记忆体价格高档，三星电子Q2营业利润同比增18倍，达10.44万亿韩元，营收74万亿韩元。记忆体业务利润8.97万亿韩元，但手机业务因零部件成本上升转为亏损。
高通夺 BMW 长期合约！未来十年持续供数位座舱、ADAS 晶片
高通于周三（29日）宣布与德国车厂BMW签署长期合作协议，未来十年将持续供应芯片，用于BMW的数字座舱和ADAS系统。
高阶 CCL 产能未来几年抢光！高盛调高台光电目标价 10,200 元关键事件
高盛报告指出，高阶CCL产能未来几年将被抢光，因此调高台光电信目标价至10,200元。台光电为高阶CCL供应商，受益于毛利率扩张。
全球矽晶圆出货创 14 季新高，AI 需求强劲
SEMI统计，第2季全球矽晶圆出货量达35.73亿平方英吋，创14季新高，AI需求强劲带动出货增长。
联电第二季财报报佳音，布局矽光子与先进封装法人看法分歧
晶圆代工大厂联电2026年第二季财报亮眼，受惠产能利用率回升与近300亿元业外投资。公司布局矽光子与先进封装，法人看法分歧。
用资料中心取代苹果，高通：供应吃紧加速苹果订单萎缩关键事件
高通公布最新一季财报，预估本季获利将低于市场预期；执行长Cristiano Amon表示，供应吃紧加速苹果订单萎缩，公司正以数据中心业务取代苹果订单。
高通宣布 9 月涨价抗成本！Q4 财测转保守、盘后下跌 4.6%关键事件
高通公布第三财季财报，获利符合预期，但第四财季获利展望低于市场预期，来自苹果产品的营收贡献减少。公司宣布9月涨价以应对成本压力，盘后股价下跌4.6%。