有研新材拟投资4.86亿元扩建集成电路用高纯溅射靶材项目，提升高端靶材产能

有研新材公告投资4.86亿元扩建集成电路用高纯溅射靶材二期项目，新增高纯铜系、钽靶、钛靶产能30,000块/年，2026年9月开建，2027年9月投产。项目存在进度、产能及收益不及预期风险。