← 返回全部时间线 爱集微（集微网）原文发布 07-30 14:57Radar 收录 07-30 17:00 铭镓半导体完成超1.5亿元Pre-B轮融资，将扩产磷化铟多晶产能 中文摘要铭镓半导体完成超1.5亿元Pre-B轮融资，由千曦资本、芯禾资本等联合投资，资金将用于磷化铟多晶产能扩张、氧化镓中试产线建设及上市筹备。 正文内容 · AI翻译 该条原文为中文，请通过文末原文入口阅读全文。