2026年第二季度全球硅晶圆出货量增长7.4%
Worldwide silicon wafer shipments increase 7.4% in Q2 2026
中文摘要
SEMI硅制造商集团报告，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到35.73亿平方英寸，去年同期为33.27亿平方英寸。该数据反映了半导体材料供应链的活跃态势。
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