SEMI：2026年Q2全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
中文摘要
SEMI旗下SMG报告显示，2026年Q2全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达3573百万平方英寸，2025年同期为3327百万平方英寸；环比增长9.1%，2026年Q1为3275百万平方英寸。该数据反映半导体材料供应链需求增长。
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SEMI旗下SMG报告显示，2026年Q2全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达3573百万平方英寸，2025年同期为3327百万平方英寸；环比增长9.1%，2026年Q1为3275百万平方英寸。该数据反映半导体材料供应链需求增长。
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