Waldom 任命 Jim Kaplan 为顾问委员会成员
Waldom appoints Jim Kaplan to Advisory Board
Waldom 任命 Jim Kaplan 为顾问委员会成员。Kaplan 曾任 Cornell Dubilier Electronics 总裁兼 CEO，在电子元器件行业拥有近四十年领导经验。
全部时间线
2026-07-31
西门子与英伟达推进自验证智能体AI工作流
Siemens, Nvidia advance self-verifying agentic AI workflows
西门子与英伟达合作，在西门子近期推出的Fuse EDA AI Agent系统基础上，新增英伟达AI技术，以帮助长时间运行、领域限定的AI智能体进行推理、行动并持续验证。
TOP500超级计算机榜单：中国重回榜首，欧洲保持强劲地位
TOP500 Supercomputer List: China Returns to the Top, Europe Holds Strong Position
最新一期TOP500超级计算机排名榜首易主，中国的LineShine超越美国的El Capitan。该榜单反映高性能计算领域竞争格局，涉及芯片与系统供应链。
Marvell 将向印度投资 2.5 亿美元，扩建班加罗尔设施
Marvell to invest $250 million in India, expand Bangalore facility
Marvell 宣布将在印度投资 2.5 亿美元，扩建其班加罗尔设施。此举旨在加强该美国公司的全球创新网络，支持面向 AI、云和数据基础设施的先进半导体解决方案的设计与开发。
AccelerComm为Eclipse下一代航天器的5G物理层提供支持
AccelerComm powers Eclipse’s 5G physical layer for next-gen spacecraft
英国AccelerComm在两次连续合作中，支持Eclipse定义其下一代航天器的物理层架构，涵盖直接对设备和广播应用。该合作涉及5G物理层技术，用于航天器通信，与元器件供应链关联在于其可能采用特定通信芯片和组件。
Factorial与SK On将探索固态电池制造
Factorial, SK On to explore solid-state battery manufacturing
美国公司Factorial Energy与韩国SK On签署谅解备忘录，将共同评估Factorial的FEST固态电池技术的技术可行性和制造考量。该合作涉及固态电池的制造工艺，与电子元器件供应链中的电池技术相关。
德国汽车供应商ZF在2026年上半年盈利能力提升
German auto supplier ZF improves profitability in H1 2026
德国汽车供应商ZF在2026年上半年调整后EBIT利润率从上年同期的4.3%提升至5.0%。名义销售额下降2.0%，但实现有机增长。
IonQ获批准完成18亿美元收购SkyWater
IonQ receives approval to complete $1.8B acquisition of SkyWater
IonQ已获批准完成对SkyWater的18亿美元收购。交易完成后，SkyWater将继续作为美国半导体代工厂，服务各类客户，并作为IonQ的全资子公司运营。
力积电董事长黄崇仁心肺衰竭辞世 副董谢再居暂代职务
力积电董事长黄崇仁于2026年7月31日下午因心肺功能衰竭在家中辞世，享寿76岁。公司启动紧急治理机制，由副董事长谢再居暂代董事长职务，正式继任人选待董事会临时会议决议。
【头条】传长鑫存储再签470亿大单！业绩超预期背后：国产AI算力芯片现三大发展趋势；半导体设备商产品交付周期延至1年
长鑫存储再签470亿元大单，业绩超预期。国产AI算力芯片呈现三大发展趋势。半导体设备商产品交付周期延长至1年。
总投资3亿元，德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目签约落户苏州
7月30日，德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目签约仪式在苏州市吴中区举行。该项目由德建联半导体有限公司投资建设，计划总投资3亿元，将在吴中经开区建设半导体先进封装真空镀膜设备项目，主要生产先进封装制程所需的TGV、EMI与RDL溅镀装备。
【上市企业热度观测日志】7月31日：存储芯片板块反弹动能强劲，长鑫科技市值盘中突破4万亿，东山精密完成首次回购
7月31日，存储芯片板块反弹动能强劲，长鑫科技市值盘中突破4万亿，东山精密完成首次回购。
库克称存储涨价"百年一遇的洪水"，苹果评估引入新DRAM供应商关键事件
苹果CEO库克将存储涨价形容为“百年一遇的洪水”，并称苹果正在评估引入新的DRAM供应商。此举表明存储芯片价格大幅上涨，影响苹果供应链成本，苹果寻求多元化供应以应对涨价压力。
投资不低于75亿元，汇成股份HITS先进封装研发总部签约落地嘉定
7月30日，汇成股份旗下郑隆芯创HITS先进封装研发产业化项目签约落地上海嘉定，南翔镇政府与项目方签署产业合作协议，投资不低于75亿元。该项目涉及先进封装研发与产业化，与半导体封装供应链相关。
铠侠开始出货第九代NAND闪存样品，性能提升超30%
日本芯片制造商铠侠宣布已开始出货第九代NAND闪存芯片样品，性能较上一代提升超30%，目标明年在日本三重县四日市工厂量产。同日，铠侠还宣布开发出使用第十代芯片、读取速度达前代8倍以上的AI服务器固态硬盘。
长晶科技再次入选 “中国半导体行业功率器件十强企业”
长晶科技在第二十届中国半导体行业协会半导体分立器件年会上，连续第七年入选“中国半导体行业功率器件十强企业”。该年会于江苏扬州举行。
铠侠业绩展望不及预期，或预示存储芯片热潮正在放缓
铠侠发布盈利展望，业绩不及预期，显示AI驱动的闪存价格飙升可能正在放缓。
澜起科技率先试产CXL3.2内存扩展控制器芯片
澜起科技近日宣布启动CXL3.2规格MXC内存扩展控制器芯片的试产，为行业内首批落地试产阶段的CXL3.2标准内存控制类芯片。该产品面向AI算力集群、云计算平台、大型数据中心，用于内存扩容和全域内存资源池化。
德明利：二季度业绩受多重因素影响，AI存储行业景气上行将推动高质量增长
德明利在投资者互动平台回应二季度净利润率下降，称受业务结构、费用计提等多重因素影响。公司作为存储核心厂商，2026年推出自研企业级eSSD主控芯片，上半年业绩大幅增长，并加大研发产能投入。截至发稿，公司市值917亿元，股价上涨3.64%。
【集成电路板块异动】整体集体走强，功率半导体涨价与车规级产能落地带动板块共振关键事件
7月31日午盘，集成电路板块集体走强，45只个股全部上涨，8只涨停，大市值标的表现更优。上涨由功率半导体涨价、车规级产能落地等产业消息驱动，属情绪修复后的趋势性行情。
三星宣布将在美国建1.4nm晶圆厂
三星电子在7月30日第二季财报会议上宣布，预计今年底在美国德克萨斯州泰勒园区动工兴建第二座半导体晶圆厂Taylor Fab 2，目标是2030年量产1.4nm工艺。
涨价两位数！高通9月1日起全线涨价关键事件
高通宣布自9月1日起全线产品涨价，涨幅达两位数。此次涨价涉及高通旗下各类芯片产品，包括手机SoC、射频芯片等。涨价将影响下游手机厂商及元器件供应链成本，可能引发市场连锁反应。
索尼下周重启熊本传感器工厂 预计8月中旬恢复震前产能
索尼宣布，在日本九州岛发生7.1级地震及余震后，将于下周二分阶段重启位于熊本的图像传感器工厂，预计8月中旬产量恢复至震前水平。该工厂生产CMOS图像传感器，用于智能手机等，其停产影响全球供应链。
重新定义苹果外接存储 aigo PL系列登陆ChinaJoy现场首发
aigo PL系列外接存储于ChinaJoy现场首发，包括PL10高速闪存盘和PL50高速移动固态硬盘，已完成认证并通过检测标准。产品可改善iCloud使用痛点，支持4K原始视频无损传输，预计今年8月登陆各大电商平台开售。
Google 2028 年 TPU 产量恐超车辉达，英特尔有望成扩产关键
富邦投顾分析师估算，Google 正为 2028 年推出的第九代 TPU 做准备，其产量可能超越辉达。英特尔被视为扩产关键，可能承接代工订单。此举将影响 AI 晶片供应格局，涉及晶圆代工产能分配。
台积电传合作景硕开发先进封装，业界评估用陶瓷材料
美媒报导台积电与IC载板厂景硕合作开发先进晶片封装技术，景硕对记者提问不予评论。封测产业人士评估可能采用陶瓷材料。
AI 股神基金遭多空双巴、认赔杀出 云端／记忆体飙
AI及记忆体相关半导体股强弹，市场认为，OpenAI前研究员阿申布伦纳（Leopold Aschenbre）的言论或行动影响了市场情绪。基金因多空双巴而认赔杀出，但云端与记忆体相关股票飙涨。此事件涉及半导体供应链中的记忆体与云端相关类股，但未提及具体公司、型号或产能变化。
美国议员反对也没用，苹果证实正评估中国记忆体关键事件
苹果在最新一季财报会议中证实，正在评估中国产记忆体，尽管美国议员反对。全球HBM、DRAM与NAND Flash供应持续紧张。此举可能影响其供应链布局。
美媒：台积电与景硕合作开发先进封装技术
美国科技媒体The Information引述2名消息人士报道，台积电与台湾IC载板大厂景硕合作开发先进封装技术。该合作涉及先进封装领域的研发，可能影响相关供应链。
日月光投控先进封装领域全方位布局，外资大喊目标价最高达 750 元
日月光投控2026年第二季业绩亮眼，受益于AI基础设施需求爆发，先进封装（LEAP）领域全方位布局。外资给出最高750元目标价。
瑞萨受地震影响的车用晶片工厂复工关键事件
瑞萨电子位于熊本县的川尻工厂因28日强震停工，现已复工。该厂生产车用晶片等产品，其运作对汽车供应链至关重要。地震未造成重大损失，但短期内可能影响车用晶片供应。
Zen 6 终于亮相，AMD 2027 年就靠它了？
AMD 公布首颗搭载 Zen 6 架构的服务器 CPU EPYC，该产品计划于 2027 年推出。此消息对 AMD 的服务器产品线具有重要影响，但具体型号、性能参数及量产时间等细节尚未披露。
台积电第二季法说会观察：CapEx 二度上修至 640 亿美元，同步推动先进制程与全球布局
台积电7月16日召开第二季法说会，第二季合并营收达新台币1.27兆元，年增约36%，毛利率表现亮眼。公司将今年资本支出（CapEx）二度上修至640亿美元，主要用于推动先进制程研发与量产，以及全球布局，包括美国、日本等海外晶圆厂建设。此举将影响半导体设备与材料供应链需求。
【IPO一线】又一家英伟达供应商启动IPO！昭明电子冲刺A股
7月30日，广东昭明电子集团股份有限公司启动IPO辅导备案，辅导机构为平安证券。该公司为精密金属制造企业，是英伟达供应商，从模具加工转型至高端制造，现冲刺A股。
基于STM32L4 MCU的资产追踪解决方案
该方案基于STM32L4 MCU，用于资产追踪。
LG显示将投资3万亿韩元用于下一代OLED 技术研发和生产
LG显示于7月30日宣布，计划投资3万亿韩元用于下一代OLED技术研发和生产基础设施建设，并入选韩国国家增长基金第二轮大型项目“OLED技术领先”计划的资助对象。
涨价 | 高通CEO确认：9月1日起涨价超10%！关键事件
高通公司于7月29日公布2026财年第三季度财报，营收符合预期，但净利润同比大跌25%。CEO确认自9月1日起产品涨价超10%。苹果采用自研5G基带芯片，可能影响高通供应。
突发 | 日本熊本强震波及半导体产业 多家工厂停产检查关键事件
7月28日16时27分，日本熊本县发生7.1级地震，震源深度16公里，宇城市、冰川町等地有震感。多家半导体工厂停产检查，影响当地芯片供应链。
LG电子深化与英伟达合作，推动物理AI战略
LG Electronics Deepens Nvidia Partnership to Drive Physical AI Strategy
LG电子宣布扩大与英伟达的技术合作，以推进其物理AI业务。双方将开展制造机器人、AI数据中心和移动出行领域的联合项目。此举旨在加强LG在物理AI领域的布局，但未透露具体投资金额或产品细节。该合作可能涉及AI芯片和边缘计算技术的应用，对元器件供应链的影响尚不明确。
澜起科技业界率先试产CXL 3.2内存扩展控制器芯片
澜起科技宣布率先试产CXL 3.2内存扩展控制器芯片，面向人工智能、云计算、数据中心等场景的内存扩展与资源池化需求。该芯片为新型内存接口控制器，属于半导体元器件新产品，对服务器内存扩展供应链具有潜在影响。
高通CEO确认：9月1日起涨价超10%！关键事件
高通CEO确认，自9月1日起产品涨价超10%。7月29日，高通公布2026财年第三季度财报，营收符合预期，但净利润同比大跌25%。苹果采用自研5G调制解调器逐步取代高通方案，高通面临结构性转型。
抢回AI封装话语权！传台积电研发「类EMIB」封装技术 携手欣兴抗衡英特尔
台积电与欣兴电子合作研发对标英特尔EMIB的先进封装方案，内部称为「类EMIB技术」，已与部分客户初步沟通，但工程仍处早期阶段，尚无明确量产时程。
高通CEO：智能手机市场将持续承压关键事件
高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙表示智能手机需求依然强劲，但存储器成本上涨和供应限制持续压制市场。此前高通发布令人失望的业绩展望，警告9月季度利润将低于分析师预期，本财年安卓手机营收将下降约20%。
日月光资本支出再加码20亿美元、全年冲上105亿美元
封测龙头日月光投控于法说会宣布，2026年资本支出由85亿美元上调至105亿美元，增加20亿美元，增幅约23.5%，创历史新高。公司表示LEAP先进封装业务动能持续超越预期，力拼2027年营收较今年翻倍。
台积电1.4nm新厂进度超前 明年4月首座厂房完工
台积电中科台中二期园区1.4nm先进制程新厂加速兴建，第一座厂房预计明年4月前完工，最快明年第三季初试产。新厂基地代号“晶圆25厂”，规划四座厂房，前两座已发包给达欣工程、互助营造，进入钢构施工阶段。
星宸科技：围绕端边侧AI多赛道投入 将推多款新品 提升经营效率与盈利能力
星宸科技在投资者互动平台表示，围绕端边侧AI多赛道持续投入，后续将推多款新品，经营效率及研发投入产出比将提升。2025年研发投入6.52亿元，研发费用率21.94%，多项业务增长显著。截至发稿，股价较前一日收盘价下降17.35%。
北京君正：一季度Nor Flash同比增长 需求持续向好
北京君正在投资者互动平台表示，受AI服务器、光模块等领域需求拉动，公司一季度Nor Flash同比较好增长，目前需求仍持续向好。公司2026年一季度业绩大幅增长，正推进核心技术研发及H股发行。
台积电研发新型AI 芯片封装技术
台积电正在研发新型AI芯片封装技术，旨在提升人工智能芯片的性能与集成度。该技术尚未公布具体细节，但预计将用于下一代AI加速器。
ChinaJoy骁龙馆明日开门迎客 高通9月将发两款旗舰芯
高通在ChinaJoy骁龙馆展示硬件与AI互动体验，并宣布将于9月发布两款旗舰芯片。
协创数据：算力租赁订单充裕 存储业务营收持续增长
协创数据在投资者互动平台表示，算力租赁业务在手订单充裕，110亿元服务器授信正按计划分批次使用。公司2023-2025年存储业务营收持续增长，还拟采购服务器拓展算力业务，2026年一季度相关业务收益稳健增长。截至发稿，公司股价较前一日收盘价下降8.54%。