官宣！台积电与索尼成立合资公司！
8月11日，台积电董事会批准与索尼半导体解决方案公司成立合资企业，用于开发和制造下一代图像传感器。此举涉及晶圆代工与图像传感器制造，对半导体供应链有直接影响。
全部时间线
2026-08-11
台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS封装量产，良率超过98%
8月11日，OCP APAC高峰会开幕，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军发表主题演讲，透露5.5倍光罩尺寸CoWoS封装已量产，良率稳定维持在98%以上。该封装技术用于AI芯片，与半导体供应链相关。
Nolato收购M&M Qualtech，增加细分市场产能
Nolato acquires M&M Qualtech, adds capacity in market segments
Nolato收购了总部位于爱尔兰戈尔韦的M&M Qualtech，该公司成立于1988年，拥有200名员工，预计2026年销售额约3.85亿瑞典克朗，盈利能力良好。此次收购为Nolato在相关细分市场增加了产能。
印度CESC子公司将以5.1亿美元收购ReNew太阳能资产组合
India’s CESC unit to buy solar portfolio from ReNew for $510M
印度CESC旗下子公司Purvah将以5.1亿美元收购ReNew的太阳能资产组合。该交易使Purvah的投资组合从以开发中项目为主转向以已产生合同现金流的运营资产为主。此交易涉及太阳能发电资产，与电子元器件供应链无直接关联。
三星、SK海力士加入陶瓷供应链论坛
Samsung, SK hynix Join Ceramics Supply Chain Forum
半导体陶瓷材料供应商与客户正扩大技术合作，并加强产学研伙伴关系，以强化半导体供应链。三星和SK海力士已加入该论坛。
高通押注骁龙生态系统，驱动个人AI时代
Qualcomm Bets on Snapdragon Ecosystem to Power the Personal AI Era
高通正在将骁龙平台从智能手机扩展到更广泛领域，将品牌定位为新兴个人AI时代的核心。通过扩展骁龙生态系统，高通旨在推动AI技术在个人设备中的应用。
Fadu启动系统半导体工程师招聘活动
Fadu Launches Recruitment Drive for System Semiconductor Engineers
韩国半导体公司Fadu于8月10日宣布招聘初级工程师，范围从应届毕业生至有八年经验的专业人士。该公司此举旨在扩充其系统半导体领域的人才储备，以支持相关业务发展。
定义AI存储新坐标，GMIF2026将于9月在深圳启幕
GMIF2026将于9月在深圳举办，聚焦AI存储，释出三大特色、四大议题，旨在定义AI存储新坐标。
新恒汇拟投1.3亿元扩建产能，聚焦蚀刻引线框架与eSIM封测业务
新恒汇电子股份有限公司于2026年8月10日发布公告，拟投资1.3亿元建设蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目，其中使用超募资金8781.65万元及自有资金4218.35万元，建设期16个月，旨在突破产能瓶颈，巩固其在集成电路封装材料与封测领域的市场地位。
英伟达5000亿美元融资！资本市场开始警惕：历史不会重复，但会押韵
英伟达与六家全球顶级资管机构签署谅解备忘录，建立独立算力融资平台，由金融机构设立专项资金池，向英伟达生态内AI实验室、云服务商和企业提供融资，用于采购芯片、建设数据中心及配套电力设施，长期目标规模超5000亿美元。
GaN专利战升温：纳微反诉瑞萨侵权，双方一个月内互相起诉
纳微半导体在得克萨斯州东区联邦法院起诉瑞萨电子，指控其SuperGaN等产品侵犯4项美国专利。此前瑞萨已起诉纳微，双方在一个月内互相起诉，专利战持续升级。
总投资12亿元，昀光12英寸硅基OLED项目主体工程正式启动
8月7日，昀光12英寸硅基OLED项目主体工程在江宁开发区启动，项目总投资12亿元，正式进入主体施工阶段，标志着12英寸硅基OLED生产基地建设迈入新节点。
东芝持续减持，SK海力士成铠侠最大股东
8月11日，据日经新闻报道，铠侠公告其最大股东由东芝变更为SPC公司BCPE Pangea Cayman2，该公司为SK海力士通过可转换公司债投资设立，因此SK海力士成为铠侠最大股东。
自家人都不挺！韩系劵商下修三星与 SK 海力士目标价
韩国多家券商近期大幅下调三星电子与SK海力士的目标价，市场分析认为降评潮始于今年，主要受半导体行业景气度影响。
GaN 专利战升温！纳微反告瑞萨侵权，双方不到一个月互告
纳微半导体宣布反告瑞萨侵权，双方不到一个月内互告，GaN专利战升温。此举反映第三类半导体市场竞争加剧，战火延伸至专利领域，涉及GaN与SiC功率半导体厂商。
台积电 5.5 倍光罩良率最高 99%、2029 年拼 14 倍！何军揭先进封装新挑战
台积电在2026 OCP APAC高峰会上揭示先进封装技术进展，光罩良率最高达99%，为5.5倍，并计划于2029年实现14倍。何军指出先进封装面临的新挑战。
Amkor 强化 AI 封装市场，考虑出售中国业务
据彭博社引述知情人士消息，总部位于美国亚利桑那州的半导体封测大厂Amkor考虑出售中国业务，以强化AI封装市场布局。此举可能影响其中国产能与供应链，涉及OSAT产业的产能调整与策略转变。
东芝持续出售铠侠股份、持股比重降至 14%
东芝持续出售铠侠股份，持股比重降至14%。东芝原为铠侠大股东，此次减持后持股比例进一步下降。此举可能影响铠侠的股权结构与经营稳定性，但对NAND Flash供应链的实际产能与供货暂无直接影响。
AI 算力需求驱动 800V HVDC 与 GaN 电源生态崛起
AI算力需求推动800V HVDC与GaN电源生态发展，单机柜功率提升，数据中心基础设施重构，GaN器件在电源应用中需求增长，相关供应链受益。
博通看好 Open Ethernet 成 AI 基础架构核心，台湾供应链扮关键推手
博通架构与技术核心交换器事业群副总裁 Mohan Kalkunte 于11日在OCP APAC高峰会表示，看好Open Ethernet成为AI基础架构核心，并指出台湾供应链扮演关键推手。
SK 海力士成为日本铠侠最大股东，但难以取得投票权
据日本经济新闻报道，铠侠（Kioxia）官方公告显示，SK海力士成为其最大股东，但难以取得投票权。SK海力士为韩国存储芯片厂商，铠侠为日本最大NAND Flash制造商。此次股权变动涉及存储芯片供应链，可能影响NAND Flash市场格局。
手机涨价还没完？三星：记忆体需求一两年内仍强
台湾三星总经理陈启蒙11日表示，记忆体需求横跨不同产业及装置，预期一两年内仍强劲。记忆体价格持续上扬，手机品牌成本压力升高。
「开放不是选项，是必要条件！」代理 AI 改写资料中心架构，AMD 谈四关键
AMD运算与企业解决方案副总裁Ravi Kuppuswamy在OCP APAC高峰会上表示，开放标准是代理AI时代资料中心架构的必要条件，并提出四个关键要素。
辉达 Rubin Ultra 传测试降阶 HBM4 版本，力解记忆体荒关键事件
辉达（Nvidia）传出正在测试 Rubin Ultra 的较低记忆体配置，以因应高频宽记忆体（HBM）供应吃紧。此举旨在缓解记忆体短缺问题，但具体配置细节与量产时程尚未公布。
DRAM 缺货属实，郭明𫓹：但台积电未囤 10 亿美元苹果 2 奈米半成品关键事件
市场传闻台积电因DRAM供应吃紧，提前生产并囤积约10亿美元苹果2纳米处理器半成品，等待内存供应恢复。郭明𫓹澄清，台积电并未囤积该半成品，DRAM缺货属实。此事件涉及DRAM供应紧张及台积电与苹果的供应链关系。
Sony 携台积电攻下一代感测器，日经：降低投资负担妙招
日本索尼集团为控制投资负担、提升资本效率，决定与台湾台积电共同投资，量产下一代影像感测器。日媒分析此举为降低投资负担的妙招。
美媒：微软最快 9 月发表 Maia 300 晶片，已与台积电洽谈产能
美国科技媒体The Information 10日引述知情人士报道，微软正计划最快9月发表其新一代人工智能芯片Maia 300，并已与台积电洽谈产能。该芯片为微软自研AI加速器，预计采用台积电先进制程。此举显示微软在AI硬件领域的布局，与台积电的产能合作将影响相关元器件供应链。
英特尔要募资 150 亿美元扩充晶圆代工力拼台积电，股价却下挫 4%
英特尔宣布计划透过增资发行新股筹集150亿美元，用于扩充晶圆代工业务，以与台积电竞争。消息公布后，英特尔股价下挫4%。此举涉及晶圆代工产能扩张，与半导体供应链相关。
投资新契机或分担风险？辉达携手华尔街建立 5,000 亿美元 AI 融资平台
辉达与阿波罗全球管理等华尔街投资机构合作，建立5000亿美元AI融资平台。该平台旨在为AI基础设施提供资金，可能影响半导体供应链的资金流动与需求。
企业 | 亮相FMS 2026，康盈半导体以全系列存储产品响应AI时代需求
康盈半导体在FMS 2026上展示全系列存储产品，涵盖消费终端、边缘主机等应用，以响应AI时代对端侧与边缘存储的需求。
GMT称PMIC需求超过供应，优先抢占晶圆关键事件
GMT says PMIC demand outstrips supply, prioritizes wafer grabs
台湾电源管理IC厂商GMT在近期投资者会议上表示，2026年第二季度营收和利润接近预期。该公司指出PMIC需求超过供应，因此优先抢占晶圆产能。
通用汽车将印第安纳州电池合资企业出售给三星SDI
General Motors to sell Indiana battery venture to Samsung SDI
据彭博社报道，三星SDI将收购通用汽车位于印第安纳州的电池合资企业，包括680英亩土地及工厂。通用汽车此举正值其因电动汽车需求疲软而缩减相关计划。该交易涉及电池制造设施，与元器件供应链中的电池供应相关。
液化空气与阿里安集团续签合作，签署两份阿里安6合同
Air Liquide, ArianeGroup renew partnership with two Ariane 6 contracts
液化空气工程与技术部门将为阿里安集团提供关键低温设备，以支持阿里安6火箭当前的生产提速。合同涉及阿里安6生产工业化阶段所需设备。该合作与元器件供应链无直接关联。
东芝持续减持铠侠股份 持股比重降至14%
东芝持续减持铠侠股份，持股比重已降至14%。东芝原为铠侠大股东，现通过出售股份逐步降低持股比例。
High-NA EUV之争：英特尔与台积电走向两种先进制程路线
芯片制程逼近物理极限，先进制造竞争从节点竞赛转向晶体管架构、光刻技术、先进封装及制造生态的综合竞争。英特尔与台积电在High-NA EUV光刻技术上选择不同路线，分别推进各自先进制程发展。
即便辉达调降 Rubin Ultra 晶片 HBM 容量，2027 年 HBM 仍供不应求关键事件
市场分析指出，即便英伟达调降下一代AI芯片Rubin Ultra的HBM容量，2027年HBM仍供不应求。该分析涉及英伟达芯片设计调整对HBM需求的影响，以及HBM供应紧张态势，与存储芯片供应链相关。
被动元件超旺！国巨 7 月营收 161 亿创高、华新科冲近八年最高喊涨关键事件
被动元件族群表现强劲，国巨公告7月营收161.31亿元，月增5%，年增51.5%，创历史单月新高。华新科营收亦冲近八年最高，并传出涨价消息。被动元件需求旺盛，市场供应紧张，相关厂商营收增长显着。
谷歌筹备Pixel 11系列，市场突破仍存疑问
Google readies Pixel 11 lineup, market breakthrough still under question
谷歌官方宣布将于2026年8月13日发布年度旗舰智能手机Pixel 11系列，预计包括Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL等型号。该系列产品涉及元器件供应链，但具体配置和供应链细节尚未披露。
索尼与台积电计划在日本建设64亿美元图像传感器工厂
Sony, TSMC plan $6.4 billion image sensor factory in Japan
索尼半导体解决方案与台积电计划合资在日本建设图像传感器工厂，投资额64亿美元。索尼将持有合资企业约60%的控股权，台积电持有剩余40%。该工厂将生产图像传感器，与半导体供应链相关。
台积电多年倍增产能后接近AI封装需求：‘CoWoS人’何军
TSMC nears AI packaging demand after years of doubling capacity:'CoWoS guy' Jun He
台积电过去数年每年将CoWoS和SoIC产能约翻倍，目前CoWoS良率超过98%，有时达99%，应用于多个AI客户产品。公司接近满足AI封装需求。
SK海力士成为铠侠最大股东，东芝减持股份
SK Hynix becomes Kioxia's largest shareholder as Toshiba trims stake
SK海力士成为铠侠最大股东，东芝继续减持其持股。这一股权变动可能影响全球NAND闪存市场格局。SK海力士与铠侠均为NAND闪存主要供应商，此次股权变化或对存储芯片供应链产生潜在影响。
半导体市场自春季以来是否发生了变化？
Has the semiconductor market changed since spring?
今年早些时候，Evertiq Expo上的多场讨论指出，半导体行业持续增长，但增长分布不均。AI、存储等领域表现突出，而其他领域则相对滞后。
智能体AI时代革新数据中心架构！AMD高管：开放不是选项，是必要条件！
8月11日，AMD计算与企业解决方案副总裁Ravi Kuppuswamy在OCP APAC高峰会上表示，智能体AI正在重新定义数据中心架构，开放是性能与经济效益上的必要条件，需要选择自由、信任及生态合作。
利勃海尔航空航天技术上海工厂破土动工
Liebherr-Aerospace Technology breaks ground on Shanghai facility
利勃海尔航空航天技术公司在上海举行工厂破土动工仪式。该工厂为单层钢结构，跨度30米，建筑高度18.30米，为大型部件的精密制造和装配提供充足空间。此举将扩大其在中国航空航天供应链中的产能。
博格华纳获得欧洲OEM逆变器项目延期
BorgWarner secures extension of inverter programs with European OEM
博格华纳宣布获得欧洲某OEM的逆变器项目延期，将为其插电式混合动力应用供应升级版高压逆变器，采用公司专有的ASIC技术。该合作涉及车用电子元器件供应，与汽车半导体供应链相关。
英伟达联手华尔街六大金融集团，为AI基础设施融资超5000亿美元
Nvidia taps Wall Street for US$500B AI infrastructure financing network
英伟达与六家全球大型投资和金融集团合作，为AI基础设施动员超过5000亿美元的第三方资本，并创建专门的融资平台。此举涉及数据中心等AI基础设施的融资，与元器件供应链的关联在于AI基础设施的建设将带动对芯片等元器件的需求。
南大光电：ArF光刻胶六款产品已实现销售 50吨产能未满载 多款产品正验证中
南大光电8月11日在投资者互动平台表示，其ArF光刻胶六款产品已通过客户验证并实现销售，50吨/年产能尚未满产，多款产品验证中。2025年ArF光刻胶营收超2000万元，宁波500吨/年产能预计2025年底达产。公司市值407.99亿元，股价跌0.61%。
中矿资源江西锂盐产线完成检修复产 3万吨产线8月10日复工关键事件
8月10日，中矿资源公告称，全资子公司江西中矿锂业已完成临时停产检修，自产锂精矿已陆续到厂，具备复产条件。3万吨产线于当日复工。该产线复产将增加锂盐供应，影响锂电池材料供应链。
新恒汇拟投资1.3亿元建设蚀刻引线框架车间及eSIM封测扩产项目
8月10日，新恒汇公告，董事会审议通过使用超募资金8781.65万元及自有资金4218.35万元，合计1.3亿元，投资建设蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目。
传Amkor拟出售中国业务部分股权
知情人士透露，半导体封测厂商Amkor正在考虑出售其中国业务部门的部分股权，目前处于方案探讨阶段，尚未有最终决定。