台积电多年倍增产能后接近AI封装需求：‘CoWoS人’何军
TSMC nears AI packaging demand after years of doubling capacity:'CoWoS guy' Jun He
中文摘要
台积电过去数年每年将CoWoS和SoIC产能约翻倍，目前CoWoS良率超过98%，有时达99%，应用于多个AI客户产品。公司接近满足AI封装需求。
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