新恒汇拟投1.3亿元扩建产能，聚焦蚀刻引线框架与eSIM封测业务

新恒汇电子股份有限公司于2026年8月10日发布公告，拟投资1.3亿元建设蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目，其中使用超募资金8781.65万元及自有资金4218.35万元，建设期16个月，旨在突破产能瓶颈，巩固其在集成电路封装材料与封测领域的市场地位。