传Amkor拟出售中国业务部分股权
知情人士透露，半导体封测厂商Amkor正在考虑出售其中国业务部门的部分股权，目前处于方案探讨阶段，尚未有最终决定。
全部时间线
2026-08-11
消息称Amkor考虑出售中国业务股份，跨国公司重新评估布局
Amkor reportedly weighs China stake sale as multinationals reassess footprint
据知情人士透露，Amkor Technology正在探讨包括出售其中国业务股份在内的选项，这家美国芯片封装测试巨头加入日益壮大的跨国公司重新评估在华布局的行列。
专访：英伟达称随着AI工厂规模扩大，网络是AI计算的核心
Interview: Nvidia says networking is the core of AI computing as AI factories scale
英伟达在专访中表示，全球AI计算正从单GPU系统转向AI工厂架构，智能体AI和推理工作负载推动数据中心依赖网络、光学和封装技术。
三星加速泰勒工厂2nm认证，美国产能成战略资产
Samsung races to qualify Taylor fab as 2nm demand turns US capacity into a strategic asset
三星正加速其美国泰勒工厂的2nm工艺认证，以应对2nm需求增长。此举使美国产能成为战略资产。此前韩国已推进大规模基础设施建设，行业正掀起AI相关扩张浪潮，旨在扩大该国半导体产能。
全球供应链承压：氦气短缺与中国价格优势冲击台湾关键事件
Global supply chains buckle as helium shortages and China's price edge hit Taiwan
全球供应链面临新压力，氦气运输、电子元器件和工业原材料受到成本上升和运输风险影响。中国在价格上的优势对台湾造成冲击。事件涉及氦气短缺、运输风险及成本上升，与元器件供应链相关。
为应对供应不足，传英伟达Rubin Ultra将降低HBM4配置关键事件
8月11日，据Tom's hardware报道，为应对HBM供应吃紧，英伟达正在测试Rubin Ultra的较低HBM容量配置，包括192GB与256GB，部分设计从原先公布的HBM4E改为HBM4。
DRAM缺货属实，但台积电并未堆积10亿美元苹果2nm芯片半成品关键事件
独立科技记者Tim Culpan爆料称，因DRAM严重短缺，台积电堆积价值10亿美元的苹果处理器，需等DRAM到货才能完成封装。天风国际证券分析师郭明錤在X平台回应，DRAM供应确实影响苹果今年硬件产品出货，但据其供应链调查，并未出现台积电堆积大量苹果芯片半成品的情况。
微软最快9月发表Maia 300芯片，已与台积电洽谈产能
据外媒报道，微软计划最快今年9月发布新一代AI芯片Maia 300，并已与台积电洽谈确保明年出货30多万颗的产能。该芯片为微软自研AI加速器，与台积电合作涉及先进制程产能，对半导体供应链有直接影响。
国巨、华新科7月营收创纪录，AI需求提振被动元件
YAGEO, Walsin post record July sales as AI demand lifts passive components
国巨与华新科公布2026年7月营收创纪录，AI需求持续提振台湾被动元件产业。两家公司均表示，来自AI相关、网络等领域的订单强劲，推动业绩增长。
可成称笔记本零部件短缺导致2026年第二季度营收下滑关键事件
Catcher says notebook component shortages cut 2Q26 revenue
台湾供应商可成科技表示，2026年第二季度电子元器件短缺影响了笔记本电脑出货，导致营收下滑并挤压利润率。该公司还提到研发支出增加。
英特尔计划150亿美元股票发行以资助AI驱动增长
Intel plans US$15B stock offering to fund AI-driven growth
2026年8月10日，英特尔宣布计划通过承销公开发行普通股筹集150亿美元，以强化资产负债表并资助AI相关投资。此举与芯片制造商的AI驱动增长战略相关，可能影响其资本支出和产能扩张计划。
中国硅片扩产加速：奕斯伟扩大12英寸产能，龙微整合6英寸和8英寸资产
China silicon wafer expansion accelerates: Eswin scales 12-inch capacity, Lion Micro consolidates 6- and 8-inch assets
中国硅片行业进入扩产与整合并行阶段。西安奕斯伟材料科技在武汉进一步投资12英寸硅片基地，扩大产能。龙微半导体整合其6英寸和8英寸硅片资产。此举将影响半导体材料供应链，增加12英寸硅片供应，同时优化6英寸和8英寸产能布局。
Climax Technology内湖新厂动工，投资23亿新台币，产能将提升60%
Climax Technology breaks ground on NT$2.3 billion Neihu plant, capacity set to rise 60%
台湾无线安防系统制造商Climax Technology于8月10日在台北内湖区旧宗段新厂址举行动工仪式。该项目投资23亿新台币，预计产能提升60%。新厂建设将扩大其生产规模，对元器件供应链产生积极影响。
Trusval 因半导体晶圆厂和存储器项目需求创纪录盈利
Trusval posts record profit on semiconductor fab and memory project demand
Trusval Technology 公布2026年第二季度及上半年创纪录利润，得益于全球半导体晶圆厂、存储器制造商及AI数据中心对产能扩张的订单需求。
存储均价恐暴涨268%！ AI狂潮推升半导体市场直冲1.7万亿美元
AI基础建设驱动半导体产业进入超级成长周期，存储均价恐暴涨268%，市场总规模直冲1.7万亿美元。
英伟达携手6大金融巨头募资5000亿美元！黄仁勋：AI算力已成可投资资产
英伟达联手6家华尔街大型金融机构，计划募集超5000亿美元第三方资本，将AI芯片及数据中心算力打造为可投资资产，协助云厂商、AI实验室及企业建设数据中心并采购英伟达GPU。
微软最快9月发表Maia 300 已与台积电洽谈产能
微软计划最快9月发表新一代AI芯片Maia 300，已与台积电洽谈，以保有明年出货30多万颗的产能。该芯片为微软自研AI加速器，与台积电合作确保供应。
四会富仕：未与英伟达建立直接联系
8月10日，四会富仕在投资者互动平台表示，公司未与英伟达建立直接联系。公司1.6T光模块PCB产品近期通过下游终端客户性能认证，正推进小批量送样及订单接洽。截至发稿，公司市值71.11亿元，股价较前一日收盘价下降2.85%。
内存占英伟达Vera Rubin成本的62%——SOCAMM2而非HBM4是最大开销
Memory drives 62% of Nvidia Vera Rubin's cost — SOCAMM2, not HBM4, leads the bill
据成本分析，内存芯片约占英伟达下一代AI平台Vera Rubin成本的62%，其中最大单项成本为SOCAMM2（LPDDR），而非HBM4。该平台为英伟达新一代AI产品，内存成本占比高，反映先进内存技术在AI芯片中的关键地位，对元器件供应链中内存供应商及分销商有重要影响。
联电营收创45个月新高，晶圆价格上涨关键事件
UMC revenue climbs to a 45-month high as wafer prices rise
联电（UMC）2026年7月合并营收达新台币238.4亿元，环比增长1.8%，同比增长18.98%，创45个月新高。晶圆价格上涨推动营收增长。
内存短缺推动苹果转向中国——并陷入华盛顿的安全困境关键事件
Memory crunch pushes Apple toward China—and into Washington's security dilemma
苹果对测试长鑫存储（CXMT）内存表现出异常兴趣，并将部分采购转向中国，此举令华盛顿不安。美国多年来致力于遏制中国在战略领域的发展。苹果此举源于内存短缺，涉及CXMT内存测试及采购转移，与元器件供应链相关。
三星以zHBM和V10 BV-NAND概念应对AI内存墙
Samsung tackles AI memory wall with zHBM, V10 BV-NAND concepts
三星电子押注新的3D内存架构和更紧密的处理器-内存集成，以应对AI工作负载对数据移动、存储容量和功耗效率日益增长的压力。
台积电关联企业VisEra以1.6T硅光子技术扩展AI光学业务
TSMC affiliate VisEra scales AI optics with 1.6T silicon photonics
台积电关联光学元件供应商VisEra正扩展AI光学互连和硅光子业务，其用于800G可插拔收发器的MicroLens产品已量产，并推进1.6T硅光子方案。
韩国部长就长鑫存储资本支出发出警告，半导体利润之争升温
South Korean minister warns about CXMT capex as semiconductor profits debate heats up
韩国贸易、工业和资源部长郑宽金警告称，在AI驱动的存储需求推动下，不应急于将半导体利润重新分配至社会。此言论针对中国长鑫存储（CXMT）的资本支出，引发对存储芯片供应格局的担忧。该事件涉及韩国半导体产业政策讨论，与存储芯片供应链竞争相关。
欧美IDM巨头凭借产能与技术优势扩大中国电动汽车市场份额
Europe and US IDM giants expand China EV share on capacity, tech edge
欧美IDM厂商在中国电动汽车市场面临本土厂商激烈竞争，但凭借产能与技术优势，正扩大市场份额。
英特尔增发150亿美元股票，押注18A/14A工艺和先进封装
英特尔宣布增发150亿美元普通股，以增强把握物理AI、专用硅芯片、先进封装及对外晶圆代工等新兴领域增长机遇的能力，同时保持资产负债表和投资级信用评级。
苹果秋季新品发布会将推7款新品
苹果秋季新品发布会预计于9月举行，将推出7款新品。该发布会被称为“科技界春晚”，具有年度固定档期和高公众关注度，对全球科技产业走向有风向标意义。
2026-08-10
DigiKey与工程网红Shawn Hymel将举办关于平衡机器人强化学习的网络研讨会和视频系列
DigiKey and Engineering Influencer Shawn Hymel to Host Webinar and Video Series on Reinforcement Learning with Balance Bots
DigiKey，全球电子元器件和自动化产品分销领导者，将与工程网红Shawn Hymel合作举办网络研讨会，主题为“用强化学习训练平衡机器人”，活动定于周四举行。
Newark与Hailo合作，加速全球边缘AI创新
Newark partners with Hailo to accelerate edge AI innovation globally
Newark宣布与边缘AI芯片制造商Hailo建立全球合作伙伴关系，以扩大客户对高性能AI解决方案的获取。此次合作将Hailo的AI加速器纳入Newark的产品组合，使客户能够设计并部署边缘AI应用。
SIA称赞CHIPS研发奖项加速先进计算半导体研发
SIA Commends CHIPS Awards to Accelerate Advanced Compute Semiconductor R&D
美国半导体行业协会（SIA）总裁兼CEO John Neuffer发表声明，赞赏CHIPS研发办公室宣布的七个研发奖项，旨在加速先进计算半导体研发。这些奖项涉及半导体制造与研发领域，与芯片供应链上游研发环节相关。
英特尔将发行150亿美元普通股
英特尔于当地时间周一发布公告，计划发行价值150亿美元普通股，借助AI数据中心浪潮下市场对公司前景的重估，开展大规模融资，募集所得资金将用于公司一般经营用途。
索尼联合台积电拟63.2 亿美元组建合资公司，攻坚下一代图像传感器
据日经新闻报道，索尼集团与台积电计划共同投资约1万亿日元（约合63.2亿美元），在日本熊本县设立合资公司，用于研发并量产下一代影像传感器。该合资公司涉及半导体制造，与元器件供应链相关。
芯联集成AI 业务暴涨 84%，200 亿扩产开启收获周期
芯联集成（688469.SH）发布2026年半年度报告，上半年营收45.62亿元，同比增长30.53%；毛利率12.71%，同比提升9.17个百分点；归母净利润2.78亿元，上年同期亏损1.70亿元，实现扭亏为盈。公司AI业务收入增长84%，并计划投入200亿元扩产。
亚翔集成：与长鑫存储保持稳定合作 相关细节不便披露
亚翔集成在投资者互动平台表示，与长鑫存储保持稳定合作，相关项目受保密协议约束，具体订单及推进细节不便披露。截至发稿，亚翔集成市值347.46亿元，股价162.85元/股，较前一日收盘价下降1.18%。
Ardian Semiconductor投资法国无晶圆厂公司VSORA
Ardian Semiconductor invests in French fabless firm VSORA
Ardian Semiconductor对法国无晶圆厂公司VSORA进行投资，将支持其加速市场进入策略，以增强公司在价值链中的认可度，并加强VSORA的准入。
首创全模块化设计！阿里云数据中心交付工期缩短至100天，今年产能将提升2倍！
阿里云推出全模块化数据中心设计，将交付工期缩短至100天，并计划今年将产能提升2倍。该方案采用“搭积木”式建设方式，旨在应对AI算力需求增长，提升建设速度与成本效益。
印度航天技术初创公司GalaxEye收购StarOps
Indian space technology startup GalaxEye acquires StarOps
印度航天技术初创公司GalaxEye收购了StarOps，整合了后者本土航天器技术和工程知识，包括50公斤、150公斤和250公斤级别的合格卫星平台。
MLCC市场掀追价抢料潮，客户加价二至三倍拿货关键事件
8月10日，受AI需求强劲带动，MLCC市场出现追价抢料现象。部分客户为取得足够料源，不惜加价二至三倍向国巨、村田制作所等被动元件大厂要货，形成价高者得的抢料氛围。
日月光投控7月营收737.8亿元新台币
8月，全球半导体封测龙头企业日月光投资控股股份有限公司发布2025年7月月度营收简报。数据显示，公司当月合并销售额达737.8亿元新台币，披露数据涵盖集团半导体封测、电子制造等全部主营业务板块，完整反映企业单月整体经营规模。
LG化学赢得现代汽车与LG新能源美国电池合资企业的阴极供应协议
LG Chem Wins Cathode Supply Deal for Hyundai Motor–LG Energy Solution U.S. Battery Venture
LG化学被选为HL-GA电池公司的阴极材料供应商，该公司是现代汽车集团与LG新能源在美国的电池制造合资企业。该协议涉及为美国工厂供应阴极材料，与电动汽车电池供应链相关。
LX Semicon开始向现代汽车和起亚供应汽车MCU
LX Semicon Begins Supplying Automotive MCUs to Hyundai Motor and Kia
LX Semicon已开始向现代汽车和起亚供应汽车半导体，这是其四年前启动的、旨在实现显示驱动芯片以外业务多元化的新业务计划的首个重大成果。该公司向这两家韩国汽车制造商供应汽车微控制器单元（MCU），标志着其进入汽车半导体供应链。
Sager Electronics获认证为Power-Sonic首家增值经销商关键事件
Sager Electronics Certified as Power-Sonic’s First Value-Add Reseller
北美分销商Sager Electronics被指定为Power-Sonic的工厂认证增值经销商，成为其首家此类合作伙伴。Sager主营互连、电源和机电产品及定制解决方案。此次授权将扩展其产品线，增强供应能力，对元器件供应链的分销渠道产生影响。
Pickering推出LXI高电流开关系列，支持高达80A和300V信号
Pickering Introduces LXI High-Current Switching Family for Signals up to 80 A and 300 V
Pickering Interfaces推出60-191 LXI高电流与感应SPST开关系列，用于电子测试与验证，支持高达80A和300V信号。该公司是模块化信号开关与仿真解决方案供应商。
为扩充先进封装产能，传台积电拟63亿元收购友达中科两座面板厂
据台媒8月10日报道，市场传闻台积电拟以63亿元新台币收购友达中科L7厂（7.5代）与L5C厂（5代）两座面板厂，以扩充先进封装产能。合作模式比照“群创模式”，双方将携手发展先进封装技术。
Eiffel与Ergy合作加速波兰BESS投资
Eiffel partners with Ergy to accelerate BESS investments in Poland
Eiffel Investment Group与Ergy建立合作伙伴关系，Eiffel将提供长期基础设施投资专长，Ergy负责项目发起、开发、融资安排、建设及管理电池储能项目。该合作旨在加速波兰的电池储能系统（BESS）投资。
Omega Holdings 收购 Wells 汽车售后市场业务
Omega Holdings acquires automotive aftermarket business of Wells
Omega Holdings 收购了 Wells 的汽车售后市场业务，交易后该业务将继续独立运营。此次收购扩大了 Omega Holdings 在汽车电子领域的实力。
SK海力士考虑出售重庆芯片封装厂30亿美元股份
SK Hynix weighs stake sale in US$3B Chongqing chip packaging plant
SK海力士正考虑其中国重庆半导体封装测试工厂的选项，包括引入外部投资者或出售该业务股份，该工厂价值约30亿美元。此举可能影响其在中国市场的封装产能布局，进而对相关元器件供应链的封装环节产生潜在影响。
力积电7月营收同比大涨超70%关键事件
8月10日，中国台湾晶圆代工厂商力积电公布7月合并营收快报，当月合并营收新台币66.69亿元，环比增长3.01%，同比增长70.54%，创近四年新高，受益于需求升温及代工价格调涨；1至7月累计营收新台币375.31亿元，年增42.68%。
英特尔新专利曝光，通过“太空数据中心”集中管理低轨卫星网络
英特尔于8月6日公开一项专利申请，提出将部分卫星网络运算搬上太空，由高轨道卫星充当“太空数据中心”，管理大量低地球轨道（LEO）卫星星座。架构采用双层设计，少数具备较强运算与储存能力的卫星部署于中地球轨道（MEO）、地球同步轨道（GEO）或高椭圆轨道，协调下方成千上万颗较简化的LEO卫星。
索尼与台积电拟斥资63亿美元共建日本图像传感器合资企业，日经报道
Sony, TSMC to spend US$6.3 billion on Japan image sensor venture, Nikkei says
据日经新闻报道，索尼集团与台积电计划投资约1万亿日元（约合63亿美元）成立合资企业，在日本熊本量产下一代图像传感器。该合资项目将结合索尼的图像传感器技术与台积电的制造能力，旨在满足市场对高端图像传感器的需求。此举将扩大日本半导体制造产能，并强化供应链。