新恒汇拟投资1.3亿元建设蚀刻引线框架车间及eSIM封测扩产项目
中文摘要
8月10日,新恒汇公告,董事会审议通过使用超募资金8781.65万元及自有资金4218.35万元,合计1.3亿元,投资建设蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目。
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8月10日,新恒汇公告,董事会审议通过使用超募资金8781.65万元及自有资金4218.35万元,合计1.3亿元,投资建设蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目。
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