*ST闻泰上半年营收骤降94%至15亿 剥离资产叠加安世受限致亏损4亿
闻泰科技（*ST闻泰，600745.SH）2026年半年报显示，上半年营收15.14亿元，同比骤降94.02%；归母净利润亏损4.06亿元，上年同期盈利4.74亿元，由盈转亏。公司剥离资产，且安世半导体业务受限，导致业绩大幅下滑。
全部时间线
2026-08-15
紫光国微上半年净利增15%至7.98亿 Q2环比加速38% 存储器板块暴涨305%领跑
紫光国微8月14日晚披露2026年半年报，上半年营收34.43亿元，同比增13%；归母净利润7.98亿元，同比增15.29%。Q2净利润4.63亿元，环比增38%，基本每股收益0.95元。存储器板块营收暴涨305%，领跑各业务。
三星电子上半年研发投入190亿美元创新高 设备投资同步刷新纪录
三星电子2026年上半年研发投入27.3万亿韩元（约190亿美元），同比增长51.5%，创半年度新高；设备投资28万亿韩元，同比增加近5万亿韩元，亦刷新纪录。该公司为全球存储半导体龙头，其设备投资涉及产能扩张，与半导体供应链相关。
【一周IC快报】日本寡头对华砍供30%；科技巨头撤退,关闭15家在华企业；国产光刻机,获批量订单；长江存储杀到第三关键事件
本周IC快报汇总：日本某寡头对华供应削减30%；科技巨头关闭15家在华企业；国产光刻机获批量订单；长江存储市场份额升至第三。
太辰光拟7.2亿元投建坪山生产基地 光通信龙头加速扩产应对AI算力需求
太辰光8月14日晚间公告，拟投资约7.2亿元在深圳市坪山区建设坪山生产基地项目，以提升产能规模和生产装备自动化水平，满足市场需求。该项目涉及光通信元器件生产，扩产将影响相关元器件供应链。
ECIA行业警报：2026年8月17日——修订版CSDDD，欧盟指令2026/470
ECIA Industry Alert: August 17, 2026 – Modified CSDDD, Directive (EU) 2026/470
ECIA发布行业警报，涉及修订版企业可持续发展尽职调查指令（CSDDD）及欧盟指令2026/470。该指令可能对电子元器件供应链的合规要求产生影响。
BIS与Plexon公司达成行政执法和解关键事件
BIS Reaches Administrative Enforcement Settlement with Plexon, Inc.
美国商务部工业与安全局（BIS）与Plexon公司就出口管制违规达成行政执法和解。Plexon同意支付罚款并接受合规措施。该和解涉及出口管制合规问题，可能影响相关电子元器件供应链的合规要求。
【一周数据看点】中芯、华虹、晶合集成挤进全球晶圆代工前10；2026年半导体市场营收预计增长94.1%；长江存储 NAND市占率进入全球前三……
本周数据看点：中国大陆晶圆代工企业中芯国际、华虹宏力、晶合集成进入全球晶圆代工营收前十；Omdia预计2026年全球半导体市场营收增长94.1%；长江存储NAND闪存出货份额升至全球第三。时间范围为8月8日至14日。
营收上看5000亿美元！马斯克再发豪语： 2027年底xAI数据中心供电容量冲上10GW
马斯克在SpaceX员工会议上透露，旗下xAI数据中心电力容量预计明年底前扩大约7倍，达到10GW，较目前孟菲斯与南海文两处合计1.4GW暴增逾6倍，相当于约1.5年内完成此一跃进。
【财报快解】芯朋微：上半年营收增4.57%，新品类显著增长
芯朋微2026年上半年营收6.65亿元，同比增长4.57%；归母净利润1.58亿元，同比增长74.13%，主要受持有芯联集成股票公允价值变动收益拉动。除器件类产品同比下滑外，其余新品类均实现显著增长，公司将持续聚焦半导体能源赛道，扩大战略领域市场份额。
卡莱特终止LED扩产项目，超2.4亿资金投向AI视觉平台研发
卡莱特于2026年8月15日发布半年度募集资金报告，宣布终止LED扩产项目，将剩余超募及原项目资金共2.42亿元改投AI视觉平台研发。截至6月30日，累计投入4.81亿元，并使用5.1亿元超募资金补充流动资金。
基辛格称HBM“糟糕”，SK海力士称其并非内存的最终答案
Gelsinger calls HBM 'lousy', SK Hynix says it's not memory's final answer
前英特尔CEO帕特·基辛格在巴黎AI峰会上称高带宽内存（HBM）“糟糕”，引发关注。SK海力士回应称HBM并非内存的最终答案。HBM是AI半导体的核心组件，其技术路线与供应格局对存储芯片供应链有重要影响。
健鼎科技第二季度利润率创纪录，服务器和内存需求强劲关键事件
Tripod posts record second-quarter margins on strong server and memory demand
健鼎科技（Tripod Technology）公布2026年第二季度营收和利润均创历史新高，主要受服务器和内存产品出货强劲以及此前涨价持续生效推动。该公司为PCB制造商，其业绩反映服务器与内存市场对上游元器件及电路板的需求旺盛，与电子元器件供应链紧密相关。
Tensor G6 采台积电 3 奈米，Google 以工程能力解决记忆体困境
Google 的 Tensor G6 晶片将采用台积电 3 奈米制程，针对 Pixel 11 系列，Google 取消较便宜的 128GB 版本，各款从 256GB 起跳，以工程能力解决记忆体困境。
辉达 HBM 订单供不应求，三星 NRD-K 产线转型 2 奈米基础晶片代工
三星电子调整其器兴园区在建的下一代半导体研发园区用途，计划将NRD-K产线转型为2纳米基础芯片代工。此举源于英伟达HBM订单供不应求，导致产能分配变化。该转型涉及产线用途变更，与半导体供应链中先进制程代工产能分配相关。
SK 海力士员工成立「统一工会」，目标整合 1.8 万员工争取谈判权
韩国存储芯片制造商SK海力士员工于8月13日成立新的统一工会，目标整合1.8万名员工，以争取与资方的谈判权。此举可能影响公司运营，进而对存储芯片供应链的稳定性产生潜在影响。
NAND 涨价有感，华强北 microSD 卡不标价成新常态关键事件
全球NAND Flash市场持续升温，价格上涨影响终端产品。记者走访深圳华强北，发现microSD卡不标价成新常态，反映现货市场涨价明显。
英特尔推首款太空级 AI 运算晶片，供应全球航太与国防大厂
7月英特尔发布全新太空规格AI运算SoC芯片Starfire，首次将英特尔18A先进制程用于太空级芯片，面向全球航空航天与国防大厂供应。
英特尔再次站在存储十字路口
Intel at a Memory Crossroads, Again
EE Times报道，CPU专家英特尔再次关注存储业务，而存储芯片正从大宗商品转变为AI淘金热。文章未提及具体产品、时间或供应链细节。
坚持不退场！辉达 2020 年老将 A100 获市场青睐，拼战至 2029 年
NVIDIA 于 2020 年推出 A100 加速器，至今仍获市场采用，预计将持续供应至 2029 年。该产品虽已届产品生命周期后期，但市场需求仍存，显示旧款 AI 晶片仍有其应用价值。
支援与台积电及世界先进合资公司产能需求，恩智浦马来西亚新封装厂动土
恩智浦半导体宣布在马来西亚八打灵再也的新封装厂动土，以支援与台积电及世界先进合资公司的产能需求。该厂将用于半导体封装，预计提升产能。此举与恩智浦、台积电及世界先进的合资项目相关，涉及马来西亚的半导体制造布局。
再生晶圆厂 RS 上半年业绩破纪录 惟财测逊、股价崩
全球再生晶圆大厂 RS Technologies 上半年业绩创历史新高，受惠增产投资与产量增加。惟财测逊于预期，股价大跌。
瑞银大胆预测 AMD 将转向英特尔先进封装，高盛估辉达伺服器市占依旧领先 AMD
瑞银报告称，因台积电产能吃紧，AMD可能转向英特尔代工及EMIB封装。高盛预估辉达伺服器市占仍领先AMD。
记忆体景气循环淡化？Sandisk 长期毛利率上看 80%
Sandisk在投资人日公布长期财务模型，目标毛利率高达80%，股价应声上涨。该模型反映存储市场长期景气，但未提及具体产品、产能或订单变化。
2026-08-14
群联电子潘健成：NAND缺货2027年更凶，高毛利“甜蜜点”不会永远持续关键事件
群联电子公布二季度财报，营收与净利创历史新高，同比分别增长279.5%和3419.3%。公司表示AI驱动储存需求强劲，NAND缺货情况预计2027年更严重，高毛利状态不会持续。
英伟达CPO硅光交换机全面量产，AI集群通信瓶颈迎来破局
英伟达于8月14日宣布其Spectrum-X以太网硅光交换机全面量产，该产品采用共封装光学（CPO）技术，为全球首款量产的200G/lane CPO以太网交换机系统，旨在解决AI集群通信瓶颈。
长江存储首度跻身全球第三大闪存供应商
8月12日，市场调研机构Counterpoint Research发布季度报告，显示2026年第二季度长江存储NAND闪存按总出货容量计算，以微幅优势超过铠侠，首度成为全球第三大NAND闪存供应商。
紧凑型振荡器简化嵌入式与物联网的时序设计
Compact oscillator simplifies timing across embedded and IoT
Future Electronics 推出 ECS-327MVATX 表面贴装 32.768 kHz 振荡器，为现代嵌入式、物联网、工业及多域 SoC 应用提供紧凑稳定的实时时钟时序解决方案。该器件尺寸小巧，有助于节省电路板空间，适用于多种电子设备。
为什么现货库存正成为竞争优势
Why in-stock inventory is becoming the competitive advantage
Waldom发布新文章《EDS告诉我们的IP&E市场信息及其重要性》，提供对连接器、无源和机电元件市场新兴趋势的第一手观察。文章指出现货库存正成为竞争优势，反映了市场对即时可用性的需求。
SIMMTECH 产能利用率突破盈亏平衡点后利润激增
SIMMTECH Profit Surges After Capacity Utilization Clears Break-Even
SIMMTECH 官方英文名。其工厂产能利用率升至盈亏平衡点以上，推动盈利能力大幅提升。据提交给金融监管机构的文件显示，公司利润激增。
无人机及零组件课新关税，美出招降低对中依赖关键事件
美国总统川普对无人机及其零组件祭出大规模新关税，旨在降低美国企业、执法机关及各级政府对中国无人机技术的依赖。此举将影响无人机及相关零组件的供应链，涉及关税加征与供应链调整。
SST 战局白热化：特斯拉前能源大将创立 Heron，年产能逾 40 GW
美国电力电子新创 Heron Power 宣布，将投资逾 1 亿美元，在加州 Morgan Hill 建置首座厂房，年产能逾 40 GW。创办人为特斯拉前能源大将，专注于固态变压器（SST）等电力电子产品，此举将影响相关元器件供应链。
永远比客户要求多做 20%，大银微靠「奈米级定位平台」跃升晶圆代工龙头神队友
大银微系统凭借奈米级定位平台，成为晶圆代工龙头供应商。其产品应用于矽光子与CoWoS先进封装，公司秉持自提二成哲学，满足客户需求。
Sivers宣布与SemiNex开展340万美元的InP光源项目
Sivers announces $3.4M program with SemiNex for InP light sources
Sivers宣布与SemiNex开展价值340万美元的项目，开发用于共封装光学（CPO）的高功率外部激光源、用于波分复用链路的高通道数DFB阵列，以及延长光传输距离的SOA增益级。该项目涉及InP光源，与光通信元器件的供应链相关。
SPHERE AX与Blaize合作推进边缘AI计算
SPHERE AX partners with Blaize to advance edge AI computing
美国公司Blaize与韩国公司SPHERE AX计划合作，结合Blaize的AI半导体技术，开发面向全球市场的下一代物理AI解决方案。该合作涉及AI芯片技术，与元器件供应链相关。
Waaree获得1700万美元中压滑橇订单
Waaree secures $17 million order for medium voltage skids
Waaree Transpower获得价值1700万美元的订单，供应8.3 MVA中压滑橇，用于电池储能系统（BESS）。该滑橇为即插即用集装箱式解决方案，集成于20英尺集装箱内。
三星拟将NRD-K 2产线转型代工2nm HBM基础芯粒
据韩国媒体ZDNet Korea 8月14日报道，三星电子将调整其位于器兴园区、正在建设中的NRD-K第二条生产线（Line 2），计划将其转换为晶圆代工专用的中继晶圆厂（Send-Fab），以扩大晶圆代工产能。该产线原计划用于生产2nm HBM基础芯粒。
瑞银：AMD将转向英特尔晶圆代工与EMIB-T封装！
瑞银报告称，因台积电先进制程与封装产能吃紧，AMD可能将部分数据中心CPU/GPU交由英特尔代工并采用EMIB-T封装。英特尔已吸引谷歌、苹果、AMD、SpaceX等客户，可能签约代工协议。
突破封装瓶颈，比亚迪半导体SOP-9解锁新一代功率器件解决方案
比亚迪半导体自主研发SOP-9封装碳化硅半桥模块，采用顶部散热设计，集成内绝缘技术与高精度NTC，在功率密度、热管理、可靠性方面实现突破。该产品面向功率器件应用，属于新型封装方案。
产品 | TI 率先推出可量产交付的 CAN XL 收发器，推动下一代工业系统的发展
德州仪器（TI）推出可量产交付的 CAN XL 收发器 TCAN6062，该产品在提供更高带宽和更大有效载荷的同时，保留了 CAN 协议的成熟可靠性，面向下一代工业系统。
内存供应紧张推动长期合约扩展至三大厂商之外关键事件
Memory supply crunch pushes long-term contracts beyond the big three
全球内存供应短缺加剧，长期协议（LTA）正迅速扩展至三星电子、SK海力士和美光科技三大内存制造商之外。
SK海力士考察美国内存晶圆厂选址，客户寻求本地供应
SK hynix scouts US memory fab sites as customers seek local supply
SK海力士已花费一个多月时间研究美国及其他地区的潜在选址，以建设前端内存晶圆厂。美国客户敦促该公司扩大晶圆生产，以更靠近本地市场。此举旨在满足客户对本地供应的需求，并可能影响全球内存供应链布局。
Hanssak与SM Peoples签署综合安全解决方案分销协议关键事件
Hanssak Signs Integrated Security Solution Distribution Deal With SM Peoples
Hanssak与SM Peoples签署独家国内分销协议，由后者分销其综合安全解决方案。Hanssak计划在各行业扩展分销网络。
英特尔拟重返存储市场？或探索CPU与存储芯片堆叠方案
英特尔CEO陈立武表示，存储器已重新成为战略领域，公司拟探索CPU与存储芯片堆叠方案，但尚未有具体产品发布或产能投资。
BAE系统公司与TUALCOM将合作开发自主技术
BAE Systems, TUALCOM to collaborate on autonomous technologies
BAE Systems与TUALCOM签署协议，建立战略框架，以探索整合先进通信、弹性导航等自主技术的机会。该合作涉及双方在防务与航天领域的联合研发，但未提及具体元器件供应或产能变化，属于公司间战略合作。
Heron计划在美国投资1亿美元建设下一代电力电子工厂
Heron plans $100M factory for next-gen power electronics in US
Heron Power选择加州摩根希尔作为其首个大型工厂所在地，预计将新增600多个先进制造、工程和运营岗位。该工厂将用于生产下一代电力电子产品，与元器件供应链相关，涉及产能扩张。
韩国存储芯片出口激增277%，系统芯片下滑
South Korea's memory-chip exports surge 277% as system chips slip
韩国7月半导体出口增长主要集中于存储芯片，其出口额同比激增276.9%，而系统半导体出口下滑0.7%，服务器需求强劲推动存储出口。
洞察：英特尔筹资200亿美元，但其14A雄心或需两倍资金
Insight: Intel raises US$20B, but its 14A ambitions may need twice as much
DIGITIMES分析师Luke Lin在近期播客中，以英特尔最新股权筹资计划为例，分析当前服务器CPU需求激增中谁受益最大，以及英特尔还需多少资金。英特尔筹资200亿美元，但其14A制程雄心可能需要两倍于此的资金。
阿里云将AI数据中心建设时间缩短至100天，全球模块化产能增至三倍
Alibaba Cloud cuts AI data center build time to 100 days, triples global modular capacity
阿里云采用CUBE 5.0模块化架构，将大型AI数据中心交付周期缩短至100天，建设成本降低超10%，计算密度提升。此举使全球模块化产能增至三倍。该事件涉及数据中心建设，与元器件供应链关联在于数据中心建设对服务器、芯片等电子元器件的需求。
闪迪在投资者日公布多年NAND路线图及AI存储目标
SanDisk lays out multiyear NAND roadmap and AI storage targets at investor day
闪迪公司在2026年8月13日的投资者日上，详细介绍了其技术路线图和财务目标，称这些计划将支撑该公司直至本十年末。该公司计划推出多款NAND产品，并设定了AI存储相关的营收目标。