支援与台积电及世界先进合资公司产能需求，恩智浦马来西亚新封装厂动土

恩智浦半导体宣布在马来西亚八打灵再也的新封装厂动土，以支援与台积电及世界先进合资公司的产能需求。该厂将用于半导体封装，预计提升产能。此举与恩智浦、台积电及世界先进的合资项目相关，涉及马来西亚的半导体制造布局。