瑞银：AMD将转向英特尔晶圆代工与EMIB-T封装！
中文摘要
瑞银报告称，因台积电先进制程与封装产能吃紧，AMD可能将部分数据中心CPU/GPU交由英特尔代工并采用EMIB-T封装。英特尔已吸引谷歌、苹果、AMD、SpaceX等客户，可能签约代工协议。
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瑞银报告称，因台积电先进制程与封装产能吃紧，AMD可能将部分数据中心CPU/GPU交由英特尔代工并采用EMIB-T封装。英特尔已吸引谷歌、苹果、AMD、SpaceX等客户，可能签约代工协议。
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