三星考虑将器兴研发线用于2nm HBM代工产能
Samsung weighs Giheung R&D line for 2nm HBM foundry capacity
三星电子正考虑将其器兴新一代半导体研发综合体的第二条产线改造为代工发送晶圆厂，此举将增加先进节点产能。该产线可能用于2nm工艺及HBM生产。目前处于考虑阶段，尚未最终决定。此举旨在提升三星在先进制程和HBM领域的代工能力。
全部时间线
2026-08-17
闻泰科技与安世半导体决裂的余波：重建中国芯片供应链的代价
Fallout from Wingtech's Nexperia rupture: the price of rebuilding China's chip supply chain
闻泰科技在剥离大部分产品集成业务并失去对安世半导体部分海外业务的有效控制后，进入截然不同的阶段。该公司正面临重建中国芯片供应链的挑战。
AI需求上升，三星电机与LG Innotek基板产线接近满产
Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek substrate lines near full capacity as AI demand rises
2026年上半年，三星电机（SEMCO）与LG Innotek的半导体封装基板业务接近满产，因AI用高价值基板出货增加。两家公司均受益于AI芯片需求，基板产线稼动率维持高位。
苹果面临美国压力，或需放弃采购中国存储芯片关键事件
Apple faces US pressure over potential Chinese memory chip sourcing
特朗普政府正施压苹果，要求其寻找中国存储供应商的替代方案。苹果正权衡应对全球存储短缺的方法，该短缺已大幅推高元器件成本。此举涉及美国对华政策与苹果供应链调整，影响存储芯片采购格局。
苹果拟采购中国存储芯片，美政府说“不”！关键事件
8月17日消息，全球存储芯片供应吃紧、价格飙升，苹果考虑向中国存储芯片厂商采购。美国商务部长卢特尼克向苹果表态，特朗普政府不希望苹果购买中国制造的存储芯片。
一周概念股：中美关税博弈与国产替代提速 关键材料与先进封装进入“窗口争夺期”关键事件
本周全球科技与制造业动态密集：中美关税博弈持续，国产替代提速，关键材料与先进封装进入窗口争夺期。华盛顿关税令影响贸易，东南亚封测工厂受关注，味之素供货削减，苹果调整库存。行业观察聚焦贸易管制、企业战略、产能竞赛及资本风向，揭示产业深度调整中的关键变量。
内存短缺推高新机价格，日本二手iPhone销量暴增140%关键事件
内存短缺和日元疲软推高日本新机价格，消费者和企业转向二手智能手机和IT设备。苹果7月宣布提价后，翻新iPhone销量翻番。法国翻新设备平台Back Market数据显示，7月18日至24日，日本二手iPhone销量同比增长140%，环比增长近20%。
传奇投资人杜肯米勒大买亚马逊 出清博通／美光
华尔街传奇投资人杜肯米勒上季调节持股，大举加码亚马逊，并出清博通与美光持股。此举反映其对科技股投资组合的调整，但未提及对元器件供应链的具体影响。
记忆体大缺货冲击售后，SK 海力士以原价退款代替换货引争议关键事件
SK海力士因记忆体大缺货，处理故障SSD保固申请时无替代品可换，改以原价退款，引发争议。此事件反映记忆体供应紧张，影响售后服务，与元器件供应链短缺相关。
苹果拟采购中国记忆体晶片，美政府明确反对关键事件
全球记忆体晶片供应吃紧、价格走高之际，苹果拟向中国厂商采购记忆体晶片，遭美国政府明确反对。此举涉及苹果供应链调整，可能影响记忆体市场供需格局。
尖点科技高端钻针提前达到56%市占率，目标2028年底产能翻倍
Topoint's high-end drill bits hit 56% share ahead of schedule, aims to double capacity by end of 2028
PCB钻针制造商尖点科技在2026年第二季度财报电话会议上表示，AI服务器和高性能计算需求强劲，其高端钻针市占率提前达到56%。公司计划到2028年底将产能翻倍，以满足市场需求。
每周新闻综述：AI扩张推动超级节点、后HBM内存、液冷及供应链转变
Weekly news roundup: AI expansion fuels supernodes, post-HBM memory, liquid cooling and supply-chain shifts
本周热门新闻涵盖AI产业链多个环节，包括超级节点、下一代内存（后HBM）、液冷技术、太阳能、电信服务及PCB需求。报道涉及AI扩张对供应链的影响，以及相关元器件需求变化。
政策 | 美国对进口无人机及零部件征收关税，最高100%关键事件
8月13日，美国白宫发布事实清单，特朗普签署公告，依据《1962年贸易扩展法》第232条款，以国家安全为由，对进口无人机及零部件征收关税，最高达100%。此举影响无人机供应链，涉及电子元器件进出口。
芯联集成上半年SiC功率模块装机量居中国市场第一，份额达16.9%
NE时代数据显示，芯联集成上半年SiC功率模块装机量达31.09万套，位居中国市场第一，市场份额16.9%，领先ST、比亚迪半导体等厂商。
TPU 产量传下修又爆 VMware 安全漏洞 博通挫近 6%
博通（Broadcom）14日股价下跌近6%，市场传言其2026年下半年Google TPU产量将下修，同时曝出VMware安全漏洞。该事件涉及芯片产量调整及软件安全，与元器件供应链关联有限。
Google 传联手 AMD 打造第十代 TPU，整合 CPU 核心攻强化学习
据半导体研究机构SemiAnalysis报告，Google与AMD合作开发第十代TPU，整合CPU核心以强化学习。该合作涉及芯片设计与制造，可能影响AI加速器供应链。
台积电海外布局迈入收割期，上半年获利大增215.4%
台积电2026年上半年四大海外制造子公司合计获利585.29亿元新台币，较去年同期185.56亿元大增215.4%，创同期新高。美国厂获利突破360亿元新台币，日本厂转亏为盈，德国ESMC德累斯顿厂因建厂初期仍亏损。
台积电美国亚利桑那新厂推进P3晶圆厂上梁
台积电美国亚利桑那新厂推进，第三座晶圆厂（P3）于今年5月举行上梁仪式，进度优于预期。台积电亚利桑那分公司发布新闻稿，厂务副总经理庄子寿与晶圆厂营运组织副总经理庄瑞萍等现场合影。该厂为台积电在美扩产的一部分，涉及先进制程产能建设。
LG与英伟达深化人形机器人、AI工厂及汽车领域合作
LG, Nvidia deepen ties on humanoid robots, AI factories, and vehicles
LG于周三宣布，正与英伟达合作开发下一代双足人形机器人，采用英伟达技术。该合作可能影响工厂、汽车及服务机器人的制造与部署方式。
OCI减薄太阳能硅片，越南产量提升39%
OCI thins solar wafers to boost Vietnam output 39%
OCI Holdings通过减薄太阳能硅片，在不增加生产线的情况下，将其越南工厂的产量提升近40%，以满足美国客户超出现有产能的需求。
IC载板厂短缺持续至2028年，T-glass需求激增关键事件
T-glass demand surges as IC substrate makers see shortages through 2028
全球AI计算基础设施繁荣推动GPU、CPU和ASIC需求快速增长，ABF载板行业预计2026年将出现短缺，供需缺口预计持续至2028年，带动T-glass需求激增。
英伟达披露：持有300亿美元英特尔股份和210亿美元SpaceX股份
英伟达披露，截至6月30日持有约1.228亿股SpaceX股份，价值近210亿美元，以及约2.148亿股英特尔股份，价值300亿美元。
软银出售140万股台积电股份，套现2.698亿美元
软银集团向美国证券交易委员会提交的文件显示，其已购入金融服务控股公司Capital One的新股份，并披露在第二季度出售了所持有的71.5%台积电股份，交易金额为2.698亿美元。
【财报快解】中微半导：上半年净利增98.48%，MCU产品动能强劲
中微半导2026年中报显示，上半年营收7.26亿元，同比增长44.01%；归母净利润1.72亿元，同比增长98.48%；扣非净利润1.59亿元，同比增长109.74%。业绩增长受益于AI、机器人及汽车电子等新兴赛道高景气，研发投入提升，大客户战略落地，MCU+产品矩阵持续丰富。
2026-08-16
中微半导不只MCU：净利润暴增 98%、毛利率逼近 40%
中微半导2026年上半年营收7.26亿元，同比增长44.01%；归母净利润1.72亿元，同比增长98.48%；毛利率提升至38.75%。公司推进“MCU+”战略，在AI、机器人及汽车电子领域发展。
英伟达拟投资SB Energy30亿美元，旨在推动OpenAI数据中心项目落地
英伟达拟投资SB Energy 30亿美元，旨在推动OpenAI数据中心项目落地。该投资涉及数据中心基础设施，与元器件供应链的关联在于数据中心建设对芯片、存储等元器件的需求。
内存短缺潮下，美智能手机价格将持续上涨关键事件
内存短缺导致美国智能手机价格上涨。
13F 报告出炉！波克夏重押 Al、桥水几乎清仓美光、软银砍 7 成台积电
美国SEC发布第二季度13F持仓报告，显示机构投资者对半导体和AI领域的持仓变动。伯克希尔重仓AI相关股票，桥水基金几乎清仓美光，软银减持台积电约七成。
台积电、矽品、鸿海等供应链加持，辉达宣布 Spectrum-X 乙太网路矽光子交换机量产
辉达宣布 Spectrum-X 乙太网路矽光子交换机量产，该产品用于 AI 工厂与 GPU 集群，旨在解决高功耗与散热问题。台积电、矽品、鸿海等供应链厂商参与其中。此举标志着矽光子技术在数据中心领域的商业化落地，对相关元器件供应链产生影响。
英伟达拟斥30亿美元投资SB Energy
英伟达正与软银旗下SB Energy谈判，拟投资高达30亿美元。SB Energy正为OpenAI开发俄亥俄州数据中心项目。该投资为财务投资，不涉及元器件供应链。
【头条】存储芯片涨势踩刹车！中芯国际第三！华虹、晶合集成挤进全球晶圆代工前10；宇树科技今日科创板打新
存储芯片涨价趋势放缓。中芯国际在全球晶圆代工排名第三，华虹、晶合集成进入前十。宇树科技今日在科创板进行新股申购。
碾压HBM！美光通用DRAM毛利率将达95%！关键事件
8月16日，瑞银报告称，因供给严重短缺，美光通用DRAM毛利率已正式超越HBM，达95%。
全球首款！英伟达CPO交换机量产
英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光子交换机进入全面量产，称其为全球首款量产的200G/lane CPO以太网交换机系统。该产品旨在解决AI工厂与GPU集群中传统可插拔光模块的功耗与带宽瓶颈。
英伟达成SpaceX第六大股东，持有近1.23亿股
英伟达提交SEC文件披露，截至2026年6月30日持有SpaceX约1.228亿股Class A股份，当时价值约210亿美元。随着SpaceX股价最新达每股140美元，英伟达所持股份价值降至约172亿美元。
黄仁勋安抚AI算力市场，英伟达或“为单个投资项目提供最高25%残值支持机制”
英伟达CEO黄仁勋为安抚AI算力市场，提出或为单个投资项目提供最高25%残值支持机制，旨在将AI算力打造为独立资产类别。此举涉及英伟达对AI算力投资的支持，可能影响数据中心GPU等元器件的需求与供应链。
英伟达正洽谈向SB Energy投资30亿美元，以参与OpenAI数据中心交易
英伟达正洽谈向SB Energy投资30亿美元，以参与OpenAI数据中心交易。该投资尚在洽谈中，未最终确定。
【一周芯热点】日本寡头对华砍单30%引爆供给危机；长江存储市占率首次进入全球前三关键事件
味之素对华砍单30%，引发ABF膜供给危机，国产ABF膜加速替代。长江存储市占率首次进入全球前三。中芯国际二季度营收首次突破30亿美元，环比增长20%。事件发生于8月10日至16日，涉及半导体材料供应、存储市场格局及晶圆代工业绩。
HBM拖累美光利润？瑞银：通用DRAM毛利率2027年估达95%
瑞银研究指出，随着产能持续受到挤压，通用DRAM的获利能力可能优于HBM，两者毛利率差距未来几年可能进一步扩大。
谷歌Pixel 11系列全系涨价100美元，基础款内存容量缩水关键事件
受零部件缺货涨价冲击，Google Pixel 11系列全系涨价100美元，基础款内存容量由16GB降至12GB。
英伟达：公司持有SpaceX近1.23亿股股份，双方AI算力合作进一步加深
英伟达披露截至6月底持有SpaceX近1.23亿股股份，价值接近210亿美元。马斯克表示SpaceX数据中心将独家采用英伟达，主要看好其Vera Rubin架构。
三星与SK海力士HBM4人才争夺战耗尽韩国芯片设计人才关键事件
Samsung, SK Hynix HBM4 hiring war drains South Korea's chip design talent
韩国半导体人才短缺加剧，三星电子与SK海力士为日益复杂的HBM4产品招募资深芯片设计师，从其他领域挖走关键工程师。
瑞银指出，两大因素美光标准型记忆体毛利率将上看 9 成超越 HBM
瑞银研究报告指出，AI伺服器产能吞噬全球半导体产量，带动传统记忆体市场利润增长。报告预测美光标准型记忆体毛利率将上看九成，超越HBM。此为外资对未来获利之预估，非已发生事实。
台积电、矽品、鸿海等供应链加持，辉达宣布 Spectrum-X 以太网路矽光子交换机量产
辉达宣布 Spectrum-X 以太网路矽光子交换机量产，该产品用于 AI 工厂与 GPU 集群，旨在解决高功耗与散热问题。台积电、矽品、鸿海等供应链厂商参与其中。
台积电疑问「明明能做为何不出货？」让林恩平下定决心！大立光 300 天急行军抢攻 CPO 幕后
大立光董事长林恩平因台积电疑问「明明能做为何不出货？」而下定决心，在300天内急行军抢攻CPO（共同封装光学）领域。大立光作为光学巨擘，面对手机市场成长停滞，积极布局新技术，以寻求成长动能。此举显示公司策略转向，投入新产品开发，与半导体供应链相关。
2026-08-15
三星、SK 海力士拟推出超 200 万亿韩元史上最大股东回报
8月13日消息，受益于AI驱动的存储芯片超级周期，韩国三星电子与SK海力士计划推出史上最大规模股东回报方案，最快8月底公布，合计规模有望超200万亿韩元（约1412亿美元）。
1.228亿股！英伟达成SpaceX第六大股东
英伟达通过提交给美国SEC的13F文件，首度披露截至今年二季度末持有SpaceX 1.228亿股股票，期初持仓价值近210亿美元，受SpaceX上市后股价下跌影响，当前持股价值约170亿美元，为其第六大股东。
俄巡航导弹惊现AI芯片！英伟达回应！
乌克兰国防部情报总局于8月13日宣布，俄罗斯S-71巡航导弹中使用了英伟达Jetson Orin NX模块，该模块具备AI能力，导弹具有低可探测性和自主瞄准能力。
缺货何时休？存储芯片供需裂痕与产业三派分歧关键事件
2026年存储芯片缺货加剧，DRAM单季涨58%-63%，NAND涨70%-75%。扩产需2-3年，短期供应难释放。彭博预测2027年改善，崔泰源警告或持续至2030年后。根源是扩产确定性与AI需求不确定性的错配。
AMD创纪录发债47.5亿美元 AI浪潮驱动芯片巨头大举融资
美国芯片制造商AMD于8月13日完成公司史上最大规模美元债券发行，募资总额47.5亿美元，预计8月17日交割。此次发债刷新公司纪录，标志其加入2026年全球科技企业AI驱动的发债大潮。
*ST闻泰上半年营收骤降94%至15亿 剥离资产叠加安世受限致亏损4亿
闻泰科技（*ST闻泰，600745.SH）2026年半年报显示，上半年营收15.14亿元，同比骤降94.02%；归母净利润亏损4.06亿元，上年同期盈利4.74亿元，由盈转亏。公司剥离资产，且安世半导体业务受限，导致业绩大幅下滑。