【一周芯热点】成都晶圆厂多枚公章被抢；长存控股完成IPO辅导
本周半导体行业事件：海威华芯多枚公司印章被强行取走，尚未追回；长存控股完成IPO辅导；北京君正将于8月25日登陆港交所。
全部时间线
2026-08-23
玻璃基板进入量产关键期！三星、英特尔、蓝思竞逐TGV 良率与客户认证成胜负关键
AI与HPC推动先进封装升级，玻璃基板产业进入工程验证关键期。产业链进展分化：有业者推进合作与中试线，也有厂商因客户可靠性测试瓶颈调整量产时程。竞争焦点从宣布时间转向稳定通过验证并按时交付。涉及三星、英特尔、蓝思等公司，TGV技术良率与客户认证成为胜负关键。
封测五雄砸逾4600亿元新台币扩产 应对AI热潮引爆产能需求
AI需求引爆半导体后段产能大战，封测业迎来大扩产潮。日月光投控、力成、京元电、矽格、南茂等五大封测厂今年同步大举调升资本支出，依各家公司最新规划与法人预估，投资规模冲破4600亿元新台币，封测业全面进入AI军备竞赛。
英伟达人工智能产品价格将上涨超过15%！关键事件
英伟达告知大型客户，因内存芯片成本飙升，搭载其AI芯片的服务器价格在许多情况下将上涨超15%。
【财报快解】长电科技：上半年净利增79.41%，先进封装增长亮眼
长电科技2026年上半年营收195.27亿元，同比增长4.96%；归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%。业绩增长得益于AI需求、国产替代及行业景气度提升，先进封装技术突破，业务结构优化。
2026-08-22
民德电子：子公司广芯微电子晶圆代工采用包工包料模式关键事件
民德电子8月22日在投资者互动平台表示，子公司广芯微电子晶圆代工采用包工包料模式，原材料由公司采购并计入代工费。广芯微电子6英寸产线产能爬坡明显，2026年6月上调代工价10%-20%，目前在手订单饱满，公司正推进定增扩产。截至发稿，民德电子市值46.12亿元，股价较前一日跌0.66%。
10 年投资百亿美元设立研究实验室，美光罕见为记忆体产业布局下一步
美光宣布未来十年投资100亿美元设立研究实验室，此举在记忆体晶片产业中相当罕见，旨在布局记忆体产业的下一步发展。该投资涉及半导体制造相关研发，与元器件供应链的技术演进相关。
辉达即将公布财报，中国市场动态受市场关注
辉达（Nvidia）将于26日公布2027财年第二季财报，市场对其业绩高度期待。中国市场动态亦受关注。
AI 推升 PIC 代工狂潮，联电挟 12 吋量产优势决战高塔、格罗方德关键事件
AI数据中心加速建设带动高速互连需求，引发成熟制程硅光子产能紧张。联电凭借12英寸量产优势，在PIC代工领域与高塔半导体、格罗方德展开竞争。
博通将融资超过 700 亿美元，强化布局非辉达 AI 晶片市场布局
博通正与金融机构谈判，计划筹集700亿至800亿美元，用于强化非辉达AI晶片市场布局。此举涉及大规模融资，可能影响其AI晶片供应能力及市场竞争格局，与元器件供应链相关。
日月光子公司 ISE Labs 购入加州矽谷建物，为码美国在地半导体制造布局
日月光投控代全资子公司ISE Labs公告，其董事会于美国时间20日决议购入加州硅谷建物，以强化美国在地半导体制造布局。此举涉及封测产能扩张，与半导体供应链相关。
TCK订单积压创历史新高关键事件
TCK Order Backlog Hits Record High
TCK用于半导体工艺的化学气相沉积（CVD）碳化硅（SiC）部件的订单积压达到历史最高水平。积压激增，因半导体制造商增加采购。
高通聘请摩托罗拉资深高管塞尔吉奥·布尼亚克担任执行副总裁
Qualcomm Hires Motorola Veteran Sergio Buniac as Executive Vice President
高通于8月21日宣布，聘请摩托罗拉移动前总裁塞尔吉奥·布尼亚克担任执行副总裁。布尼亚克将于9月2日正式加入高通，担任集团总经理。
英特尔称全球机器人就绪度不足
Intel Says Global Robotics Readiness Falls Short
英特尔于8月20日表示，机器人需求已超过50%，但就绪度仍远远落后。英特尔委托Man Bites Dog和Coleman Parkes Research对800多名企业高管进行了调查。
美光CEO：AI已彻底改变存储行业潮汐规律
美光科技CEO桑杰·梅赫罗特拉表示，人工智能已从根本上改变存储芯片行业，该行业历来受繁荣与萧条周期影响，如今需求韧性前所未有。
总投资10亿元，海谱润斯OLED发光材料项目在长春正式开工
海谱润斯总投资10亿元的OLED发光材料项目在长春正式开工。该项目涉及OLED材料生产，与电子元器件供应链相关，属于产能扩张。
计划投资数十万亿韩元赴日设存储生产基地？SK海力士：尚未决定
SK海力士回应称，关于计划投资数十万亿韩元在日本设立存储生产基地的报道尚未决定。公司未确认具体投资金额、时间及地点，相关计划仍处于讨论阶段，未形成最终决议。该消息对存储芯片供应链的潜在影响尚不确定。
9家车企集体召回近700万辆车 应急拉手“隐身”成安全隐患
9家车企集体召回近700万辆车，因应急拉手“隐身”成安全隐患。召回涉及多家车企，具体品牌与车型未详述。此次召回规模庞大，影响汽车供应链，涉及零部件供应商的拉手等组件，需关注相关电子元器件需求变化。
美国BIS修订实体清单，删除艾睿电子两个冒用地址、移除一家实体关键事件
美国商务部工业与安全局（BIS）于8月21日发布实体清单最终规则，修订艾睿电子（Arrow Electronics）香港条目，删除两个冒用地址，并移除一家土耳其实体Atempo Proje Taahhüt Ses ve Görüntü Sistemleri Anonim Şirk。规则当日生效，8月24日刊登于《联邦公报》。此举影响相关公司的出口许可与供应链合规。
日月光投控 2.95 亿美元买地扩产，加码美国半导体制造
日月光投控旗下ISE Labs公告以2952.68万美元买进美国加州建物，用于扩充产能。日月光将复制台湾成熟经验到海外，吴田玉强调海外布局需先在台湾建立高效模式。台湾半导体产业链投资持续上升，证明其在AI与国际科技推动中的重要地位。
【一周IC快报】国内千亿芯片项目烂尾；成都晶圆厂公章被抢；外资巨头中国关厂大裁员；三星代工涨价15%关键事件
本周IC快报汇总：国内千亿芯片项目烂尾；成都晶圆厂发生公章被抢事件；外资巨头在中国关厂并大裁员；三星代工涨价15%。这些事件涉及产能削减、公司治理、裁员及代工价格变动，对元器件供应链有直接影响。
AI内存红利：三星2026年将返还高达790亿美元
AI memory windfall: Samsung to hand back up to US$79 billion in 2026
三星电子董事会批准2026年股东回报计划，规模约90万亿至110万亿韩元（约640亿至790亿美元），为韩国史上最大。该计划与AI内存需求带来的业绩增长相关，涉及三星半导体业务，对元器件供应链的资金流向有影响。
美国发射热潮遭遇产能瓶颈，白宫目标年发射1000次
America's launch boom runs into a capacity problem as White House targets 1,000 annual space launches
美国商业航天进入新阶段，发射更多火箭不再是衡量产业规模的唯一标准。随着飞行节奏加快，多家供应商追求更高推力，白宫设定年发射1000次的目标，但发射产能面临瓶颈，影响航天供应链。
全面复盘：2026年8月21日汽车召回潮——13家车企710万余辆次背后的安全之考
2026年8月21日，国家市场监管总局发布13家车企召回公告，合计710万余辆次，创国内单日召回之最。缺陷涉及车门把手、激光雷达、驾驶辅助等，反映新能源汽车安全设计问题。与元器件供应链关联：激光雷达等电子部件缺陷或影响相关元器件需求。
【一周数据看点】全球前五大NAND品牌Q2营收季增77%；长江存储NAND出货量首进全球前三；日本半导体设备出口增40.9%… …
TrendForce数据显示，2026年第二季度全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增77%至688.7亿美元。Counterpoint Research报告显示，长江存储NAND闪存出货份额首次跻身全球前三。日本7月半导体制造设备出口同比增长40.9%。
特斯拉、小米都中招！中国祭史上最大汽车召回逾427万辆受影响
中国监管机关周五启动史上最大规模汽车召回，涉及特斯拉、小米等11家车厂，共逾427万辆汽车。召回主要处理电动车在严重碰撞或断电后，紧急机械车门开关难以辨识或操作的安全风险。
AI芯片不只拼效能！博通筹800亿美元与英伟达展开资本军备竞赛
博通正洽谈筹措700亿至800亿美元债务资金，用于一项支援Anthropic等人工智能公司的芯片融资计划，显示AI基础设施建设所需资本规模持续膨胀。
半导体成本狂升陆厂再掀涨价潮关键事件
中国大陆多家半导体企业通知客户即将涨价，集中在模拟芯片、射频芯片（RFIC）等领域。卓胜微自9月1日起调涨全系列RFIC产品价格，MCU厂国民技术将部分产品价格调升10%～20%。
佰维存储公布股份回购事项前十大股东持股情况，孙成思持股占比17.74%
2026年8月22日，佰维存储发布公告，公布股份回购事项前十大股东及前十大无限售条件股东持股情况。公司于8月10日通过回购股份方案，现公布8月20日登记在册的股东信息，目前公司股份均为无限售条件流通股。
2026-08-21
专利6088项！国产存储龙头长存控股科创板IPO获受理，技术筑牢核心竞争力
8月21日，上交所官网显示，长江存储控股股份有限公司科创板IPO申请获受理，招股书披露。该公司为国内3D NAND Flash龙头，拥有专利6088项。此次IPO标志其借助资本力量深化产能布局、强化全球竞争力进入新阶段。
突发！9家车企宣布召回共计超400万辆车
9家车企宣布召回共计超400万辆车，门把手成为此轮召回的主因。
鸿海增资美国子公司1.88亿美元，外界推测扩增 AI 产能
鸿海增资美国子公司1.88亿美元，用于扩大美国AI工厂的规模与量能。此举被外界推测为扩增AI产能。
中国NAND专业厂商长江存储距离IPO更近一步
China’s NAND Specialist YMTC Moves Closer to IPO
长江存储（YMTC）正推进IPO进程，需筹集资金以探索AI驱动存储需求，同时平衡国内外市场。该公司是中国NAND闪存专业厂商。
长存控股：1-3月NAND Flash产品毛利率升至78.73%
长存控股公布1-3月NAND Flash产品毛利率升至78.73%，产能利用率达98.02%。
莱茵金属建立自主系统卓越中心
Rheinmetall establishes autonomous systems centre of excellence
莱茵金属在英国设立先进陆地自主卓越中心（ALACOE UK），服务当地市场，将世界领先的地面自主技术引入英国。该中心网络还将扩展至加拿大，以增强其能力。此举与元器件供应链的关联在于，自主系统依赖传感器、处理器等电子元器件，可能带动相关需求。
三星SDI收购通用汽车在印第安纳州电池工厂的股份
Samsung SDI acquires GM's stake in Indiana battery plant
三星SDI与通用汽车签署新一代棱柱形电池联合开发协议，同时收购通用汽车在合资企业SynergyCel中49.99%的股份。该工厂位于印第安纳州，生产电动汽车电池。此次收购使三星SDI完全掌控该工厂，影响电池供应链格局。
产品 | SD卡高速接口电平转换+强ESD防护！艾为AW39106PLR赋能存储扩展新体验
艾为电子推出AW39106PLR，用于SD卡高速接口的电平转换与强ESD防护，支持SD 3.0标准，适用于智能手机、平板、数码相机等设备，提升存储扩展体验。
BEL与Ananth合作开发先进电子系统
BEL collaborates with Ananth on advanced electronic systems
BEL与Ananth宣布合作，聚焦本土设计开发、系统工程、电子制造、集成、测试及生产，以支持当前和未来具有战略重要性的项目。该合作涉及电子元器件供应链中的设计与制造环节，但未披露具体金额或产能细节。
美光在博伊西揭幕100亿美元AI内存研究实验室
Micron unveils $10 billion AI memory research lab in Boise
美光在爱达荷州博伊西揭幕其研究实验室，该实验室将作为旗舰园区，支持关键内存技术等先进研究。项目投资100亿美元，聚焦AI内存领域。此举与元器件供应链相关，可能影响未来内存技术发展。
谦合益邦全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片点亮
3D存算一体芯片企业谦合益邦宣布，其自主研发的全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮。该芯片采用自研三维集成原生计算架构与3D DRAM堆叠技术，在全球范围内首次实现4层芯片在垂直方向的高密度集成。
梅塞尔投资4000万美元扩大越南产能
Messer invests $40M to expand production capacity in Vietnam
德国梅塞尔公司投资4000万美元，在其越南安平县现有厂址新建空气分离装置，日产氮气、氧气和氩气600公吨。此举将扩大其在越南的生产能力，服务于当地电子及工业气体市场。
全球首个！深圳平湖实验室GaN-on-SiC工艺平台取得新突破
8月20日，深圳平湖实验室宣布推出全球首个8英寸碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）增强型HEMT工艺平台。该平台已完成多项关键技术攻关，验证了8英寸GaN-on-SiC技术的产业化可行性。
面对 270 兆韩圜索赔提告，三星与 SK 海力士祭出逾百兆股东回购安抚
韩国股东运动本部以未经股东会同意发放员工绩效奖金为由，起诉三星电子和SK海力士代表董事背信，索赔270兆韩元。两家公司为安抚股东，宣布逾百兆韩元股票回购计划。
晶片走向系统、先进封装成关键战场！Rapidus：晶圆代工、基板、OSAT 厂竞争加剧
随着AI浪潮推动半导体产业从芯片走向系统，先进封装重要性提升。Rapidus Design指出，晶圆代工、基板、OSAT厂商竞争加剧。
FADU 携手威刚布局加强布局台湾，抢攻 AI 企业级储存市场商机
FADU与威刚合作，加强在台湾的布局，以抢占AI企业级存储市场。随着生成式AI发展，全球超大规模云服务商对基础设施的投资焦点正从AI训练转向AI推理。
日月光：携手在地半导体材料供应链，为台湾筑起20年防御高墙
封测龙头日月光投控（ASE）副总经理黄义从呼吁强化台湾在地半导体材料供应链韧性，以应对AI浪潮带来的全球半导体商机，并为台湾筑起20年防御高墙。此举旨在提升供应链自主性，降低对外部依赖，对半导体材料供应链的稳定与发展具有积极意义。
韩媒：SK 海力士拟砸「数十兆」在日本盖记忆体工厂
据韩媒报道，韩国存储大厂SK海力士拟投资数十兆韩元，在日本宫城县新建存储工厂。该计划尚处意向阶段，未披露具体产能、投产时间及产品类型。若落地，将影响存储芯片全球供应格局，与现有日本存储产业布局相关。
中国 AI 晶片写程式卡关，企业被迫「极限压榨」稀缺辉达算力关键事件
中国AI产业从模型研发转向大规模部署，面临算力压力。企业被迫极限压榨稀缺的英伟达算力，以应对AI芯片编程瓶颈。
彭博：博通洽谈逾 600 亿美元债务融资，为 AI 建设筹资
彭博20日引述知情人士报道，博通正与一群贷款机构洽谈逾600亿美元债务融资，为AI基础设施建设筹资。此举涉及巨额资金，与半导体供应链的资本支出相关，可能影响未来产能投资。
携手台积电打造 5 奈米自研晶片，Waymo 算力破千 TOPS 剑指特斯拉
Alphabet旗下自动驾驶公司Waymo于20日宣布，已为其Robotaxi车队量身打造首款自研芯片，该芯片采用台积电5纳米制程，算力突破千TOPS，旨在对标特斯拉。