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科技新报 TechNews原文发布 08-21 08:30Radar 收录 08-21 18:36查看原文 ↗繁→简

晶片走向系统、先进封装成关键战场!Rapidus:晶圆代工、基板、OSAT 厂竞争加剧

中文摘要

随着AI浪潮推动半导体产业从芯片走向系统,先进封装重要性提升。Rapidus Design指出,晶圆代工、基板、OSAT厂商竞争加剧。

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