【一周芯热点】成都晶圆厂多枚公章被抢；长存控股完成IPO辅导

本周半导体行业事件：海威华芯多枚公司印章被强行取走，尚未追回；长存控股完成IPO辅导；北京君正将于8月25日登陆港交所。