民德电子：子公司广芯微电子晶圆代工采用包工包料模式关键事件

民德电子8月22日在投资者互动平台表示，子公司广芯微电子晶圆代工采用包工包料模式，原材料由公司采购并计入代工费。广芯微电子6英寸产线产能爬坡明显，2026年6月上调代工价10%-20%，目前在手订单饱满，公司正推进定增扩产。截至发稿，民德电子市值46.12亿元，股价较前一日跌0.66%。