玻璃基板进入量产关键期！三星、英特尔、蓝思竞逐TGV 良率与客户认证成胜负关键

AI与HPC推动先进封装升级，玻璃基板产业进入工程验证关键期。产业链进展分化：有业者推进合作与中试线，也有厂商因客户可靠性测试瓶颈调整量产时程。竞争焦点从宣布时间转向稳定通过验证并按时交付。涉及三星、英特尔、蓝思等公司，TGV技术良率与客户认证成为胜负关键。