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科技新报 TechNews原文发布 08-22 09:00Radar 收录 08-22 19:46查看原文 ↗繁→简

AI 推升 PIC 代工狂潮,联电挟 12 吋量产优势决战高塔、格罗方德关键事件

中文摘要

AI数据中心加速建设带动高速互连需求,引发成熟制程硅光子产能紧张。联电凭借12英寸量产优势,在PIC代工领域与高塔半导体、格罗方德展开竞争。

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