中际旭创：订单能见度极高，预计今年下半年到明年资本开支持续高位
8月23日，中际旭创在机构电话会议上表示，订单能见度极高，下游需求旺盛，公司今年扩产力度大，下半年资本支出维持高位，预计今年下半年到明年资本开支较大。
全部时间线
2026-08-24
英伟达与Poolside达成60亿美元授权协议，加速Nemotron模型开发
Nvidia's strikes US$6B licensing deal with Poolside to accelerate Nemotron models
据报道，英伟达与初创公司Poolside达成60亿美元授权协议，获得其技术授权并雇佣大部分员工。这些技术与人员将支持英伟达的Nemotron模型开发。该交易涉及芯片厂商与AI初创企业的合作，可能影响相关芯片需求。
三星DRAM产能领先优势缩小，SK海力士扩产更快
Samsung's DRAM capacity lead shrinks as SK Hynix expands faster
据TrendForce数据，三星电子DRAM晶圆产能至2027年仅小幅增长，投资集中于节点迁移和产线转换而非激进扩产。SK海力士扩产速度更快，导致三星产能领先优势缩小。此变化影响DRAM市场供应格局与元器件供应链。
播客要点：台积电亚利桑那州工厂盈利转机，美国制造业可行性压力影响韩国存储厂商
Podcast highlights: TSMC Arizona's profit turnaround, US manufacturing viability pressures South Korean memory makers
DIGITIMES分析师Luke Lin在近期播客中指出，审视台积电2026年半年度及第一季度财报时，其海外晶圆厂的运营健康与盈利能力，特别是亚利桑那州工厂的盈利转机，成为关注点。同时，美国制造业的可行性压力对韩国存储厂商构成影响。
中微公司将发布刻蚀、薄膜、MOCVD等多款新品
中微公司预告将于8月24日在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）期间举办新品发布会，推出刻蚀、薄膜、MOCVD等多款高端设备，覆盖集成电路微观加工高端设备多个关键领域。
多家车企集中召回，超427万辆车涉及同一安全隐患
8月21日，国家市场监督管理总局召回中心集中发布多项汽车召回信息，涉及特斯拉、小米汽车、小鹏汽车、零跑汽车、极氪、东风、奇瑞、北汽等多家车企，总计超427万辆车。多数召回指向车内应急机械拉手不易识别和操作的问题，在严重碰撞或整车低压系统失效等极端情况下，可能影响人员快速开启车门逃生。
英伟达据悉考虑投资Perplexity，AI战略扩展至芯片之外
Nvidia reportedly weighs Perplexity investment as AI strategy expands beyond chips
据报道，英伟达正讨论投资人工智能初创公司Perplexity，该轮融资对Perplexity的估值将超过300亿美元。此举凸显了这家芯片制造商在AI领域的战略扩展，不再局限于芯片业务。
GKN Aerospace 投资1600万美元扩建新罕布什尔州工厂
GKN Aerospace to invest $16M in expanding New Hampshire facility
GKN Aerospace 将投资1600万美元扩建其位于新罕布什尔州的工厂，以支持当前生产和未来发动机平台机会。公司还战略性地内包关键制造工艺以增强能力。该扩建涉及产能增加，与航空航天供应链相关。
欧洲能源公司为澳大利亚太阳能项目实现融资关闭
European Energy achieves financial close for Australian solar project
欧洲能源公司为其澳大利亚太阳能项目实现融资关闭。德意志银行提供无追索权融资方案，用于再融资维多利亚州运营中的Mokoan太阳能电站的现有债务，并支持该电站的建设与运营。
SK海力士规划先进HBM封装路径：混合键合、Intel EMIB与3D集成
SK Hynix charts advanced HBM packaging path: hybrid bonding, Intel EMIB and 3D integration
SK海力士规划先进HBM封装路径，涉及混合键合、Intel EMIB和3D集成技术。竞争焦点从内存性能转向先进封装，带宽、容量和堆叠高度持续提升，热管理和功耗成为关键。
纳微半导体与美格纳合作加速高压、超高压碳化硅应用
Navitas partners with Magnachip to accelerate HV, UHV SiC adoption
纳微半导体与美格纳达成协议，美格纳将获得纳微GeneSiC Trench-Assisted Planar（TAP）技术许可，进入高压和超高压碳化硅市场。许可覆盖1200V、2300V、3300V等电压等级。该合作将推动碳化硅器件在相关领域的应用，涉及半导体供应链中的技术授权与产品开发。
英伟达 AI 服务器涨价超 15%：一块内存芯片的蝴蝶效应关键事件
英伟达AI服务器涨价超15%，源于内存芯片供应紧张。内存芯片成本上升，导致服务器整机价格上调。此事件反映上游元器件价格波动对下游终端产品的影响，涉及供应链成本传导。
分析：SK海力士在HBM之外推进HBF和CPO
Analysis: SK Hynix pushes beyond HBM with HBF and CPO
SK海力士在系统级内存竞争中多线推进，从高带宽内存（HBM）和高带宽闪存（HBF）到近期发布的路线图，提出共封装光学（CPO）等新技术方向。
印度考虑新资本补贴以建设本土多晶硅产能
India weighs new capital subsidies to build domestic polysilicon capacity
印度准备推出基于资本支出的新补贴计划，支持本土多晶硅制造，以减少进口依赖并构建更一体化的太阳能供应链。该计划尚在酝酿中，具体细节未公布。此举旨在增强国内产能，对光伏及半导体材料供应链有潜在影响。
英伟达服务器价格因内存成本攀升最高上涨17%关键事件
Nvidia server prices to rise up to 17% as memory costs climb
英伟达部分服务器系统2027年交付价格将上涨超15%，旗舰配置涨幅约17%，主因内存及其他元器件成本上升。
博通集成邀您共赴IOTE 2026国际物联网展深圳站
博通集成将参加于8月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安）举办的IOTE 2026第二十五届国际物联网展，展位为10号展馆10A27。该公司将展示其物联网相关产品。
SEMI发起联盟以乘半导体材料热潮
SEMI launches alliance to ride semiconductor materials boom
8月21日，SEMI发起半导体材料联盟，汇集400多家公司，旨在构建更具韧性和竞争力的供应链，以巩固台湾作为全球半导体材料供应中心的地位。该联盟涉及材料供应与产业链合作，与元器件供应链上游材料环节相关。
上海受理长江存储科创板上市申请
Shanghai accepts YMTC's STAR Market listing application
中国最大NAND闪存制造商长江存储（YMTC）正推进在上海科创板上市，其IPO申请已获受理。此举正值芯片需求上升及美国出口管制背景下，全球投资者关注该交易规模及后续影响。
日月光黄文德呼吁以AI利润资助CPO与PLP研发
ASE's Huang urges AI profits to fund R&D for CPO, PLP
日月光高管黄文德呼吁将AI业务利润投入CPO与PLP研发。随着芯片制程迈向2nm，先进封装加速异构集成，半导体材料在供应链中的角色从辅助转向关键。
新品推荐 | 国芯科技CCRC4XXX将AI与抗量子安全装进车规MCU
国芯科技推出车规MCU CCRC4XXX，集成AI与抗量子安全功能，面向智能汽车域控制与中央计算架构，用于车身、底盘和动力系统的实时控制。
【IPO一线】贝斯特新材递表港交所 募资扩产、研发及并购
8月21日，镇江贝斯特新材料股份有限公司向港交所递交上市申请。募资将用于提高主要产品产能，促进新产品开发与商业化，包括新型N’BASS材料、隔膜、半导体设备用结构陶瓷粉体等；建设研发中心，拓展消费电子应用，加强功能增强材料在先进封装、算力及半导体领域的开发。
【IPO一线】昆仑新材递表港交所 募资扩产与全球布局并举
8月21日，昆仑新能源材料技术（宜昌）股份有限公司向港交所递交上市申请。募资将用于扩产及全球扩张，包括在湖北宜昌、山东济宁及匈牙利索尔诺克建设锂电池材料生产基地，以提升交付能力；并计划未来四年投入研发，聚焦固态电解质等下一代材料。
日本政府将向2nm晶圆代工厂Rapidus追加9.44亿美元投资
日本政府将向芯片初创公司Rapidus额外拨款1500亿日元（约合9.44亿美元），以加大对其2nm晶圆代工业务的投入，力图与台积电等行业巨头竞争。该投资将用于支持Rapidus的先进制程研发与生产，对半导体供应链的先进产能布局具有影响。
英伟达投资，轨道数据中心创企Starcloud完成2.5亿美元融资
轨道数据中心初创公司Starcloud宣布完成2.5亿美元融资，估值达23亿美元。该公司计划通过轨道数据中心扩展人工智能基础设施。SpaceX的重磅IPO重新燃起投资者对太空产业的兴趣，包括轨道数据中心等新兴领域。
投资100亿美元！美光将在美国设立存储研究中心
美光宣布未来10年投资100亿美元，在美国建立大规模专用内存研究实验室，为美国首个此类研究中心。该投资聚焦存储技术研发，不涉及具体产能扩张，但长期可能影响存储芯片供应链的技术演进。
每周新闻综述：谷歌多元化定制芯片，台积电股价下跌，SK海力士深化HBM协同设计
Weekly news roundup: Google diversifies custom chips, TSMC share falls, SK Hynix deepens HBM co-design
本周科技议程聚焦半导体供应链、定制硅、高带宽内存（HBM）、机器人及印度芯片建设。谷歌、Marvell、SK海力士、美光等公司有重大动向。谷歌推进定制芯片多元化，台积电股价下跌，SK海力士深化HBM协同设计。
英伟达向客户暗示AI服务器涨价15%关键事件
Nvidia Signals 15% Price Hike for AI Servers to Clients
英伟达已向客户暗示其AI服务器产品将提价15%。彭博新闻8月22日（当地时间）援引消息人士报道，英伟达作为全球最大AI半导体芯片公司，此次涨价涉及AI服务器产品线，与元器件供应链中GPU及服务器组件的供需状况相关。
中天弘宇二代大容量NOR Flash量产在即 初代产品出货破6亿颗
中天弘宇集成电路有限公司第一代存储产品8M版本累计出货量突破6亿颗。第二代大容量NOR Flash基于同一技术架构，即将进入送测和量产阶段。公司独创的二次电子倍增注入浮栅技术路线完成从原理验证到工程实现再到市场检验的闭环。
环球晶圆徐秀兰：台湾芯片材料“隐形冠军”即将显形
Taiwan's 'invisible champions' in chip materials are about to become visible, says GlobalWafers' Doris Hsu
环球晶圆董事长徐秀兰表示，先进制程技术与新器件架构正重塑半导体供应链，压力正从晶圆厂转向材料环节。台湾芯片材料领域的“隐形冠军”企业将因此受到更多关注。
研究洞察：AI重塑内存格局，ASIC出货量预计2027年超越GPU
Research Insight: ASIC shipments projected to overtake GPU by 2027 as AI reshapes memory
DIGITIMES Intelligence分析师Stella Weng预测，ASIC与GPU出货量将在2027年出现“黄金交叉”，ASIC出货量预计首次超越GPU，达1530万单位。该预测基于AI对内存需求的改变。此趋势将影响相关元器件供应链，包括定制芯片和存储器的需求与供应。
利润增速远超收入增速 长电科技半年报揭示高质量增长新逻辑
长电科技披露2026年半年度报告，上半年营业收入195.3亿元，同比增长5.0%；归母净利润8.45亿元，同比大增79.4%；扣非归母净利润8.08亿元，同比增长84.7%。
美国据称拟放行苹果采购中国存储产品
据外媒报道，美国政府正考虑允许苹果采购中国存储产品，以缓解苹果面临的存储器供应压力。苹果已在测试两家中国存储厂商的相关产品，相关决定预计9月公布。
硅晶圆终于翻身！环球晶徐秀兰证实现货、长约都在上涨关键事件
环球晶董事长徐秀兰证实硅晶圆涨价趋势，现阶段现货和长约价格均上涨，部分客户愿接受双位数涨幅以巩固料源。
英伟达砸60亿美元押注「开放权重AI模型」！迎战中国AI巨头，或成OpenAI、Anthropic竞争对手
英伟达与AI初创公司Poolside达成60亿美元技术授权协议，并吸收其大批工程师，旨在打造全球最强大的开放权重AI模型之一，挑战DeepSeek、Kimi K3等中国模型，并可能与OpenAI、Anthropic等形成竞争。
SemiAnalysis：NAND制造正「由钨转钼」，这些企业有望受惠
SemiAnalysis指出，3D NAND堆叠层数突破约300层后，钼可能成为高层数NAND不可避免的材料选择，2027年钼占全球NAND总产能比例将升至约30%。
三年首见！硅晶圆涨价10%，环球晶、台胜科、合晶喜迎红利关键事件
半导体硅晶圆出现新冠疫情过后首次大涨价，涵盖6英寸、8英寸、12英寸等全系列规格，涨幅一成起跳。法人看好，硅晶圆报价三年多来首次调升，环球晶、台胜科、合晶等中国台湾地区三大硅晶圆供应商将迎来涨价红利。
2026-08-23
【中报快解】C05项目冲刺年底完工、硫化锂中试线推进，万润股份新材料扩产进入关键期
万润股份2026年上半年营收19.83亿元，同比增长6.07%；归母净利润1.77亿元，同比下降18.67%。功能性材料收入回暖拉动营收增长，但毛利率下滑与汇兑损失拖累盈利。公司C05项目冲刺年底完工，硫化锂中试线推进，新材料扩产进入关键期。
安世中国携12英寸平台产品，重构功率半导体全球棋局
安世半导体于2025年9月被接管，10月晶圆断供。2026年3月，安世中国宣布12英寸晶圆双极分立器件小批量量产。5月，独立运营体系基本完成搭建。历时200天，安世中国从断供中恢复，实现12英寸平台产品量产，影响功率半导体供应链。
【中报快解】5条mSAP产线年内建成、珠海基地50亿扩产，景旺电子重金押注AI算力
景旺电子2026年上半年营收86.11亿元，同比增长21.37%，归母净利润6.02亿元，同比下降7.38%。AI算力业务提速，800G光模块收入环比增近1500%，Q2净利润环比增长58.55%达3.69亿元。公司计划年内建成5条mSAP产线，珠海基地扩产50亿元。
记忆体成本攀升，NVIDIA 明年起调涨 AI 伺服器价格、涨幅逾 15%关键事件
NVIDIA 已告知部分大型客户，因记忆体成本大幅攀升，自明年起调涨搭载其晶片的 AI 伺服器价格，涨幅逾 15%。此举与记忆体供应链成本上涨相关，影响伺服器市场。
【中报快解】收购四川中星、中科超容补强薄膜与超级电容，火炬电子“电容帝国”版图再扩容
火炬电子2026年上半年营收31.07亿元，同比增长75.36%；归母净利润2.43亿元，同比下降7.18%。供应链板块收入暴增127.53%驱动营收高增长，但低毛利业务占比提升致利润承压。公司收购四川中星、中科超容，补强薄膜电容与超级电容赛道，民品占比从31%升至63%，业务结构转型成效显著。
群创法说焦点「腾笼换鸟」！未回应台积电 CoPoS 合作问题，TGV 玻璃基板最快 2028 年量产
群创于18日举行线上法说会，焦点为FOPLP量产状况及TGV玻璃基板，最快2028年量产。公司未回应台积电CoPoS合作问题。
【中报快解】2亿元投资芯东进、越南工厂量产，翰博高新“显示+半导体”双轮驱动成型
翰博高新2026年上半年营收20.11亿元，同比增长29.36%；归母净利润2011.01万元，同比扭亏为盈；经营现金流净额1.65亿元，同比增长46.62%。公司投资2亿元于芯东进，越南工厂已量产，形成“显示+半导体”双轮驱动。
【中报快解】宏昌电子上半年产能释放驱动营收高增，补税因素压制净利表现关键事件
宏昌电子2026年上半年营收21.86亿元，同比增长64.83%；归母净利润3939.15万元，同比增长141.15%。珠海宏仁投产及产品涨价驱动业绩增长，但补缴税款4041.91万元压制净利，经营现金流同比下降16.69%。
【中报快解】汇兑损失拖累净利跌七成，德昌股份盈利修复寄望海外产能释放
德昌股份2026年上半年营收23.10亿元，同比增长11.70%；归母净利润0.34亿元，同比下降69.67%，主因汇率波动致汇兑损失激增，财务费用由负转正。经营现金流净额1.02亿元，增长48.74%。公司加速海外布局，汽车零部件业务持续推进。
景旺电子调整珠海金湾扩产计划 拟43.88亿元投建超高多层PCB智能制造项目
景旺电子（603228）于2026年8月21日召开董事会，审议通过调整珠海金湾基地扩产投资计划，将原“关键工序产能强化投资项目”变更为“超高多层PCB智能制造项目”，预计总投资43.88亿元，资金来源为自有及自筹资金。
【一周芯热点】成都晶圆厂多枚公章被抢；长存控股完成IPO辅导
本周半导体行业事件：海威华芯多枚公司印章被强行取走，尚未追回；长存控股完成IPO辅导；北京君正将于8月25日登陆港交所。
玻璃基板进入量产关键期！三星、英特尔、蓝思竞逐TGV 良率与客户认证成胜负关键
AI与HPC推动先进封装升级，玻璃基板产业进入工程验证关键期。产业链进展分化：有业者推进合作与中试线，也有厂商因客户可靠性测试瓶颈调整量产时程。竞争焦点从宣布时间转向稳定通过验证并按时交付。涉及三星、英特尔、蓝思等公司，TGV技术良率与客户认证成为胜负关键。
封测五雄砸逾4600亿元新台币扩产 应对AI热潮引爆产能需求
AI需求引爆半导体后段产能大战，封测业迎来大扩产潮。日月光投控、力成、京元电、矽格、南茂等五大封测厂今年同步大举调升资本支出，依各家公司最新规划与法人预估，投资规模冲破4600亿元新台币，封测业全面进入AI军备竞赛。
英伟达人工智能产品价格将上涨超过15%！关键事件
英伟达告知大型客户，因内存芯片成本飙升，搭载其AI芯片的服务器价格在许多情况下将上涨超15%。