胜宏科技：华侨城（惠州）产 业园将规划mSAP、HDI等高端PCB产能
近日，胜宏科技在接受机构调研时表示，厂房四已在一季度完成整栋设备的安装连线，上半年处于爬坡状态，下半年产能释放主要配合客户放量节奏。厂房十已开始第一阶段的设备搬入及调试，下半年将陆续推进剩余设备的安装及试生产工作；厂房十一尚处于土建阶段，进
全部时间线
2026-09-20
方案 | 基于AT32M412的无电解电容FOC变频驱动控制方案，实现降本增效
该方案基于AT32M412实现无电解电容FOC变频驱动控制，面向现代家电与工业电机驱动领域，目标是提升可靠性、缩小系统体积并优化成本结构。
市场 | 存储供需失衡短期难解，新增产能或要等到2028关键事件
美光科技高层指出，随着人工智能应用从数据中心扩展至终端装置与机器人，内存已成为限制AI系统效能的核心瓶颈。新建晶圆厂与洁净室需要较长时间，存储供需失衡短期难以缓解，新增产能或要等到2028年。
商务部新闻发言人就美方将《2026年格雷厄姆制裁俄罗斯和伊朗法案》签署成法答记者问关键事件
问：美东时间9月18日，美方将《2026年格雷厄姆制裁俄罗斯和伊朗法案》签署成法。该法全面强化对俄制裁，延长对伊有关制裁，并明确可对进口俄罗斯石油或天然气的第三国加征最高100%所谓“次级关税”。有评论认为，中方将是美征税目标之一。请问中方
颀中科技上半年由盈转亏：火灾致3亿巨亏，24亿豪赌先进封装能否扭转困局？关键事件
颀中科技发布上市以来首份亏损中报，上半年归母净利润亏损3.03亿元，同比下降405.92%，由盈转亏，主因火灾造成约3亿元损失。半年报发布仅一个月后，公司启动总投资24.54亿元的先进封装项目，从显示驱动芯片封测向AI算力封装转型。
龙磁科技：芯片电感部分料号已通过客户认证，相关订单处于批量交付及产能爬坡阶段
龙磁科技在机构调研中表示，其芯片电感产品主要应用于AI服务器中GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片的供电环节。公司已向多家下游客户送样并开展产品测试验证，部分料号已通过客户认证，相关订单处于批量交付及产能爬坡阶段；另有部分料号仍处于客户验证阶段，产品验证及订单导入按客户节奏推进。公司将结合客户需求节奏有序推进产能建设与交付保障工作。
康希通信：Wi-Fi 7产品晶圆产能供给平稳，境内外双供应链策略对冲地缘风险关键事件
康希通信在机构调研中表示，其Wi-Fi 7相关产品主要采用成熟制程，目前整体晶圆产能供给平稳。公司通过提前锁量、多供应商布局，能够支撑产品稳步放量，不存在明显的产能卡脖子风险。公司还采取境内外双供应链策略以对冲地缘风险。
颀中科技：Q3显示芯片封测产能有望满负荷运行，先进封装项目同步启动
颀中科技接受机构调研时表示，2026年第三季度显示芯片封测业务受显示产业转移效应、控产控销策略、国家补贴政策延续及赛事带动等因素影响，产能有望满负荷运行；小尺寸TDDI维修业务整体平稳；AMOLED中尺寸应用拓展将为穿戴装置领域带来业务增量，车载TDDI持续上量；先进封装项目同步启动。
芯海科技ASIL-D MCU K7x系列入选博世GTM 4.1首发客户名单
9月16日，在Bosch IP TechDay活动上，博世公开“Customers with GTM 4.1”名单，芯海科技ASIL-D MCU K7x系列位列该首发客户名单之内。该事件涉及芯海科技与博世两家公司，关联车规级MCU产品与元器件供应链。
AI产能紧张推高消费科技成本，加深中国通缩
AI capacity crunch drives up consumer tech costs, deepening China's deflation
AI服务器需求激增正在重塑消费电子。今年以来存储成本大幅上涨，促使华为、Oppo、小米和苹果上调部分智能手机价格。一位中国高级官员表示，这一趋势加深了中国的通缩压力。
宏碁陈俊圣称中国内存供应扰乱定价，短缺正在缓解关键事件
Chinese memory supply is disruptive to pricing, Acer's Jason Chen says, as shortages ease
宏碁董事长兼CEO陈俊圣表示，PC零部件短缺正在缓解，内存仅DDR5高端产品供应偏紧，CPU已不再缺货。他称中国内存供应对定价造成扰乱。物料清单各环节供应商情况未在原文中进一步展开。
替代台积电？科技巨头评估英特尔14A制程
投资银行最新报告指出，英特尔新一代14A制程目前尚无明确主要客户，但科技界各大巨头都在对其进行评估。业界正迫切寻找可替代台积电的厂商，原因是台积电的产能瓶颈至少要到2028年才会缓解。
宏碁：存储缺货正缓解 PC下季续涨价 明年下半年反转关键事件
宏碁董事长陈俊圣9月19日表示，PC产业零组件缺料逐步缓解，存储及CPU除少数规格供货吃紧外，其他缺料正在缓解。因零组件价格仍处高档震荡，预估今年第4季终端PC产品将持续涨价，平均幅度可能达5-20%，要到2027年下半年价格才有机会反转。
突破存储墙瓶颈 AI芯片产业加速迈向“存储解耦”新架构
2026年AI基础设施峰会在加州圣克拉拉举行，约6000人参与。美光、三星、SK海力士、博通、高通、OpenAI与AWS等半导体及云端厂商聚首，对存储与储存架构的“分层解耦”（Memory-Storage Disaggregation）达成强烈共识，视其为打破“存储墙”（Memory Wall）瓶颈的最可行技术路径。
国瓷材料：完成高端覆铜板关键产品布局推进多项扩产及验证工作
9月19日，国瓷材料在投资者互动平台回应提问，称已完成球形氧化硅、球形及角形氧化钛等高端高速覆铜板关键产品布局，正推进球形二氧化硅、氮化铝粉体扩产及相关产品客户验证，部分产品已实现小批量销售，适配高速通信等领域需求。
宏碁陈俊圣盼升息缓解记忆体涨风！施振荣抛「新王道」驾驭 AI 乱象
宏碁创办人、智荣基金会董事长施振荣提出「王道思想」至今已50个年头，今日举办王道50「王道经营与AI」相关活动。宏碁陈俊圣于会中表示，期盼升息能缓解记忆体涨风。
2026-09-19
【财报快解】阿石创上半年扭亏为盈，三大产品线毛利率全面修复
阿石创公布上半年业绩，实现营业收入7.83亿元，同比增长16.39%，公司上半年扭亏为盈，三大产品线毛利率全面修复。
【财报快解】楚江新材H1铜基材料“挑大梁”，新兴赛道高端产能释放
楚江新材上半年实现营业收入401.38亿元，同比增长39.35%，铜基材料业务为主要支撑，新兴赛道高端产能释放。
商务部新闻发言人就美方将《2026年格雷厄姆制裁俄罗斯和伊朗法案》签署成法答记者问关键事件
问：美东时间9月18日，美方将《2026年格雷厄姆制裁俄罗斯和伊朗法案》签署成法。该法全面强化对俄制裁，延长对伊有关制裁，并明确可对进口俄罗斯石油或天然气的第三国加征最高100%所谓“次级关税”。有评论认为，中方将是美征税目标之一。请问中方
【一周IC快报】遣散费188亿！科技巨头大裁员；华为目标成为英伟达；英飞凌75亿出售存储业务；国产芯片设备份额涨至35%
本周IC快报汇总多条事件：某科技巨头大裁员，遣散费达188亿元；华为提出目标成为英伟达；英飞凌以75亿元出售存储业务；国产芯片设备份额涨至35%。
艾华集团拟定增募资18.8亿元 加码一体化高端电容产能
9月18日晚，电容器龙头企业艾华集团披露定增预案，拟向不超过35名特定投资者发行股份，募集资金总额不超过18.8亿元。其中15亿元用于艾华集团一体化高端电容产能扩建项目，3.8亿元用于补充流动资金项目。该募资与电容产能扩建相关，涉及元器件供应链产能布局。
比亚迪、蔚来、斯泰兰蒂斯同日备案召回计划 涉及多款国产及进口车型
比亚迪汽车工业有限公司、比亚迪汽车有限公司、蔚来汽车科技（安徽）有限公司、斯泰兰蒂斯（上海）汽车有限公司依据《缺陷汽车产品召回管理条例》及其实施办法要求，向国家市场监督管理总局备案召回计划，涉及多款国产及进口车型。
Charts: Taiwan's memory makers are outgrowing TSMC by a factor of eight
Taiwan's chipmakers are having their best year in a decade, and the headline number belongs to TSMC. The more interestin
【一周数据看点】Q2全球半导体营收突破4250亿美元；AMD跻身全球第三大芯片设计公司；高容量NOR Flash预计涨价90%—110%……关键事件
本周（9.12-9.18）半导体及科技行业数据看点：Q2全球半导体营收突破4250亿美元；全球前十大IC设计厂商营收同比增长73%；AMD跻身全球第三大芯片设计公司；高容量NOR Flash下半年预计涨价90%—110%。
存储复苏与涨价推升尼得科IC载板前景，订单能见度延伸至2027年下半年关键事件
Memory recovery, price hikes lift Niching IC substrate outlook, order visibility through 2H27
半导体封装测试材料分销商Niching Industrial于9月17日召开投资者说明会，首席财务官Chih Fang Chiu表示，受存储市场复苏与涨价带动，IC载板业务前景改善，订单能见度已延伸至2027年下半年，并提及2026年全年营收情况。该信息反映封装材料与载板环节的订单需求变化，与元器件供应链相关。
CXL 增加内存容量，但 HBM 保持带宽优势
CXL adds memory capacity, but HBM retains its bandwidth edge
随着内存需求增长，业界对 Compute Express Link（CXL）作为本地附加内存之外扩容手段的兴趣上升。但 OpenAI 与 Intel 的工程师认为，将 CXL 用于推理存在局限。
台积电涨价效应？传AMD芯片Q4 全面喊涨10%关键事件
市场传出消息，AMD准备于第四季将芯片价格调涨约10%，主因是受到台积电涨价影响。该消息目前为市场谣传，涉及AMD与台积电两家公司，时间点为第四季，涨价幅度约10%，与芯片供应链价格变动相关。
传台积电A14 明年Q1 试产 2/3nm产能续升
供应链透露，台积电已于今年第二季启动1.4nm（A14）CyberShuttle晶圆共乘服务，预计明年首季在新竹F20厂进入试产，最快2027年第四季量产；台中F25厂规划明年第二季进驻机台、同年底试产，两厂初期月产能规划约6至7万片。同时2nm与3nm产能持续提升。
Intel将High-NA EUV投入量产，但拼接技术仍待验证
Intel Puts High-NA EUV into Production, but Stitching Still Has Something to Prove
Intel已将High-NA EUV设备投入生产，Panther Lake验证了该设备在制造环节的可行性。目前电学拼接（electrical stitching）与更大尺寸掩模仍是后续需要攻克的障碍。该进展关系到先进制程芯片的产能与量产节奏。
从 EUV 进入先进封装领域，蔡司打开技术百宝箱帮客户透视晶片立体缺陷、单一步骤解决晶圆形变
蔡司（ZEISS）在 2026 年 SEMICON TAIWAN 上展示其从 EUV 光刻进入先进封装领域的技术，可帮助客户透视芯片立体缺陷，并以单一步骤解决晶圆形变问题。原文未披露具体型号、数字、时间地点及供应链影响等细节。
AI 记忆体战开打：铠侠与 SanDisk 豪掷 310 亿美元，日本半导体复兴再下一城
生成式AI需求带动记忆体投资，铠侠与SanDisk合计投入310亿美元，用于日本半导体产能建设，被视为日本半导体复兴的进展。原文未披露具体工厂地点、投产时间与产品型号。
传长鑫拟进军 NAND 市场，挑战三星／长江存储
据港媒引用路透社报道，知情人士透露，中国DRAM龙头长鑫科技旗下长鑫存储技术（CXM）拟进军NAND市场，将挑战三星与长江存储。原文未披露具体时间、地点、投资金额、产能规划或产品型号。该动向若落地，将改变NAND闪存的供给格局，与存储元器件供应链相关。
瞄准纯代工商机，IBM 旗下 12 吋量子晶圆厂获美商务部 10 亿美元注资
IBM 旗下量子晶圆代工事业与美国商务部正式敲定 10 亿美元补助协议，资金用于推进纽约州奥尔巴尼的 12 吋量子晶圆厂，该厂定位为纯代工业务。
台积电涨价效应？传 AMD 晶片 Q4 全面喊涨 10%关键事件
市场谣传，超微（AMD）准备于第四季将芯片价格调涨约10%，主因是受到台积电涨价影响。消息由 Wccftech 等外媒报道。原文未提及具体料号、涉及的具体产品线、涨价生效的确切日期与地点，也未说明台积电涨价的具体幅度与时间。该消息若属实，将推升下游分销与整机环节的采购成本，影响元器件供应链的报价与备货节奏。
黄仁勋：辉达明年晶片销售量将翻倍
美国财经媒体 CNBC 报导，辉达（Nvidia）执行长黄仁勋表示，辉达明年售出的晶片数量将增加一倍。
传台积电 A14 明年 Q1 试产 2 / 3 奈米产能续升
供应链透露，台积电已于今年第二季启动1.4奈米（A14）制程相关作业，并传出A14将于明年第一季试产；同时2奈米与3奈米产能持续提升。消息涉及台积电先进制程进展，与晶圆代工产能及元器件供应链相关。
假道东南亚、暗藏空壳公司，美报告揭辉达 AI 晶片输中黑幕关键事件
美国非营利监控机构 C4ADS 于 17 日发布报告，指辉达（Nvidia）高阶 AI 晶片经东南亚转运流入中国，并涉及空壳公司运作，绕过美国出口管制。报告未提及具体型号、数量与金额。事件关联半导体供应链的出口管制与晶片流向。
AI 扩产潮遇人力瓶颈，美半导体业 2030 年恐面临逾 15 万人才缺口
随着AI芯片需求爆发式成长，美国半导体产业正全面加速扩产，但人才供给出现严重断层。根据麦肯锡报告，美国半导体业到2030年恐面临逾15万人才缺口。
HBM 不再是唯一解方！AI 推理重组记忆体阶层
AI产业重心正从训练转向推理，Test-time Scaling展开，HBM不再是唯一解方，记忆体阶层面临重组。
安世半导体切割中国母公司闻泰科技，携手印度塔塔电子生产晶片
荷兰晶片制造商安世半导体（Nexperia）与印度塔塔电子（Tata Electronics）宣布合作计划，未来将在印度共同生产与封装晶片。安世半导体同时切割其中国母公司闻泰科技。此举涉及晶片制造与封装环节的产能布局，与元器件供应链相关。
强茂抢攻印度车用、工业商机，秀 SiC 与新世代 MOSFET
强茂于9月16日至18日参加在印度班加罗尔举行的electronica India展会，展示SiC与新世代MOSFET产品，布局印度车用与工业市场。
领先的备货型分销商 TME 将在 Electronica 2026 展示全球增长下一阶段
Leading stockholding distributor, TME to showcase next phase of global growth at Electronica 2026
全球电子元器件备货型分销商 TME 年营收达数亿美元，将借 Electronica 2026 展会强化其真正国际化的定位。该消息为参展与市场定位宣传，未涉及具体元器件型号、价格、交期或产能数据，与元器件供应链的分销渠道曝光度相关。
2026-09-18
Evertiq Expo 2026 哥德堡站——聚焦 AI、短缺与 EMS 市场
Evertiq Expo Gothenburg 2026 – AI, shortages and the EMS market in focus
Evertiq Expo 于 9 月 17 日在哥德堡 Svenska Mässan 举办，共吸引来自 456 家公司的 908 人参加。其中 496 名参观者来自 307 家公司，现场有 149 家参展公司。当天活动内容广泛，聚焦 AI、元器件短缺以及 EMS 市场等议题。
格科微披露定增预案：拟募资不超42亿元，投建12英寸CIS扩产及高 像素研发项目
9月18日，格科微（688728）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过420,000.00万元。扣除发行费用后，拟用于12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目300,000.00万元、高性能高像素图像传感器研发及产业化项目50,000.00万元、补充流动资金70,000.00万元。
奥联电子筹划控制权变更 股票自9月21日起停牌
南京奥联汽车电子电器股份有限公司（证券简称奥联电子，证券代码300585）9月19日发布公告，披露控股股东广西瑞盈资产管理有限公司正在筹划协议转让所持公司部分股权等事宜，该事项可能导致公司控股股东、实际控制人发生变更。公司股票自9月21日起停牌。
ColibriTD融资400万欧元，扩展量子驱动仿真
ColibriTD raises €4M to scale quantum-powered simulation
ColibriTD完成400万欧元融资，资金将用于H-DES的研发、招聘量子研究人员与领域专家工程师、扩展硬件、学术与工业合作以及国际业务拓展。
Evertiq哥德堡博览会：欧洲百强EMS公司揭晓
Evertiq Expo Gothenburg: Europe's 100 largest EMS companies revealed
9月17日，Mareike Haass在哥德堡举行的Evertiq Expo上登台，展示了in4ma所称的首份欧洲100家最大EMS公司完整排名，该排名基于数据构建。
SomDevices 将 μSMARC 产品组合引入 CELUS 设计平台
SomDevices to bring μSMARC portfolio to CELUS design platform
SomDevices 将把其 μSMARC 产品组合接入 CELUS Design Platform。基于 NXP i.MX 处理器的七款 μSMARC 模块将以 CUBO 形式在该设计平台上线，使工程师在设计环节即可获得 SomDevices 高能效模块的引导式访问。
AI需求将使DRAM市场持续承压关键事件
AI Demand Will Keep DRAM Market Under Pressure
AI基础设施支出正推动DRAM短缺，该短缺预计将持续至2027年，并使消费电子厂商在优先级排序中进一步靠后。
应用材料公司计划到2035年在印度投资50亿美元
Applied Materials to invest $5 billion in India by 2035
美国公司应用材料（Applied Materials）计划到2035年在印度投资50亿美元，资金用于深化在印度的研发、扩展本土半导体供应链并培养未来人才。该公司还计划建立一个占地140英亩的先进设施。