突破存储墙瓶颈 AI芯片产业加速迈向“存储解耦”新架构

2026年AI基础设施峰会在加州圣克拉拉举行，约6000人参与。美光、三星、SK海力士、博通、高通、OpenAI与AWS等半导体及云端厂商聚首，对存储与储存架构的“分层解耦”（Memory-Storage Disaggregation）达成强烈共识，视其为打破“存储墙”（Memory Wall）瓶颈的最可行技术路径。