从 EUV 进入先进封装领域，蔡司打开技术百宝箱帮客户透视晶片立体缺陷、单一步骤解决晶圆形变

蔡司（ZEISS）在 2026 年 SEMICON TAIWAN 上展示其从 EUV 光刻进入先进封装领域的技术，可帮助客户透视芯片立体缺陷，并以单一步骤解决晶圆形变问题。原文未披露具体型号、数字、时间地点及供应链影响等细节。