← 返回全部时间线
爱集微(集微网)原文发布 09-20 10:15Radar 收录 09-20 10:46查看原文 ↗

颀中科技:Q3显示芯片封测产能有望满负荷运行,先进封装项目同步启动

中文摘要

颀中科技接受机构调研时表示,2026年第三季度显示芯片封测业务受显示产业转移效应、控产控销策略、国家补贴政策延续及赛事带动等因素影响,产能有望满负荷运行;小尺寸TDDI维修业务整体平稳;AMOLED中尺寸应用拓展将为穿戴装置领域带来业务增量,车载TDDI持续上量;先进封装项目同步启动。

正文内容 · AI翻译

该条原文为中文,请通过文末原文入口阅读全文。

↑