颀中科技:Q3显示芯片封测产能有望满负荷运行,先进封装项目同步启动
中文摘要
颀中科技接受机构调研时表示,2026年第三季度显示芯片封测业务受显示产业转移效应、控产控销策略、国家补贴政策延续及赛事带动等因素影响,产能有望满负荷运行;小尺寸TDDI维修业务整体平稳;AMOLED中尺寸应用拓展将为穿戴装置领域带来业务增量,车载TDDI持续上量;先进封装项目同步启动。
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颀中科技接受机构调研时表示,2026年第三季度显示芯片封测业务受显示产业转移效应、控产控销策略、国家补贴政策延续及赛事带动等因素影响,产能有望满负荷运行;小尺寸TDDI维修业务整体平稳;AMOLED中尺寸应用拓展将为穿戴装置领域带来业务增量,车载TDDI持续上量;先进封装项目同步启动。
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