专访：材料成本上涨与FOUP短缺威胁半导体供应链关键事件
Interview: Rising material costs and FOUP shortages threaten semiconductor supply chains
中文摘要
崇越科技高级CEO Dennis Chen表示，2026年AI驱动的需求、新晶圆厂建设以及冲突导致的原材料通胀共同挤压半导体供应商。材料成本上升和FOUP（前开式晶圆传送盒）短缺威胁供应链。
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