北京君正：正积极寻求更多代工资源

北京君正8月3日在投资者互动平台表示正积极寻求更多代工资源，已与多家晶圆厂、封测代工厂合作，DRAM供应合作方包括力积电及三家未公开代工厂。公司正推进H股发行，2026年6月已获证监会备案。截至发稿，公司市值575.56亿元，股价较前一日跌6.16%。