Incap德国在卡尔费尔德新增选择性焊接系统
Incap Germany adds new selective soldering system in Karlsfeld
Incap德国在其卡尔费尔德工厂启用了一台新的SEHO SelectLine-C 500选择性焊接系统，扩大了通孔技术的生产能力和自动化能力。
全部时间线
2026-08-19
仁宝在桃园启用AI服务器制造中心
Compal opens AI server manufacturing centre in Taoyuan
仁宝电子在台湾桃园启用大溪AI服务器制造中心，总投资约40.3亿新台币（约1.0895亿欧元）。该设施预计将提升AI服务器产能，与供应链相关。
Posco Future M签署LFP正极材料供应协议
Posco Future M signs supply agreement for LFP cathode materials
Posco Future M与一家韩国主要电池制造商签署供应协议，将在六年内供应超过19万吨LFP正极材料，以应对北美ESS需求的激增。
总投资 28 亿，仕佳光子高速AWG芯片及光互连组件产能建设等三个项目在鹤壁开工
8月18日，仕佳光子高速AWG芯片及光互连组件产能建设、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化、高密度光互连器件产能扩建三个项目在鹤壁经济技术开发区开工，总投资28亿元。市委书记赵宏宇出席并宣布开工，市领导王强、杨建强、王军等参加。
抢滩矽光子 CPO 商机！上银产能满载至明年首季、机器人占比达 12%关键事件
上银科技参加2026台北国际自动化工业大展，董事长卓文恒表示，目前交期已拉长至6个月，预计产能满载至明年首季，机器人业务占比达12%。公司积极抢攻矽光子与CPO商机。
兆易创新利润飙升1092%，受益于存储上行周期及利基DRAM和NAND增长关键事件
GigaDevice profit surges 1,092% on memory upcycle, niche DRAM and NAND gains
兆易创新半导体公布2026年上半年创纪录业绩，利基存储产品供应紧张且价格上涨，推动盈利远超2025年全年水平。公司利润同比大增1092%，主要受益于存储行业上行周期，以及其在利基DRAM和NAND市场的份额增长。
AI军备竞赛另一面：“存储荒”警报拉响、库存仅剩4周、价格暴涨12倍关键事件
三大存储巨头2026年全部产能已售罄，库存仅剩4周，价格暴涨12倍，存储荒警报拉响。
Sunic System产能翻四倍，订单积压达6420亿韩元
Sunic System Quadruples Production Capacity as Order Backlog Hits 642 Billion Won
THE ELEC本月访问了Sunic System位于京畿道平泽Brain City的扩建生产基地。该公司新建办公楼已投入使用，产能扩大至原来的四倍，订单积压金额达6420亿韩元。Sunic System为半导体设备供应商，此次扩产将提升其OLED及显示设备交付能力，对上游元器件供应链的产能保障具有积极意义。
恩智浦将马来西亚后端产能翻倍以上
NXP to More Than Double Malaysia Back-End Capacity
恩智浦计划将马来西亚半导体后端制造产能提升一倍以上。该公司正在新加坡和德国建设300毫米合资晶圆厂，投资额未披露。此举旨在扩大封装测试等后端环节能力，以支持汽车、工业等领域的芯片需求。
英特磊称AI光学短缺可能持续数年，订单超产能关键事件
Elite Advanced Laser says AI optical Shortage could last for years as orders outpace capacity
英特磊（Elite Advanced Laser Corp.）表示，AI光学供应链的持续短缺可能持续数年，高速连接需求继续超过供应。该封装材料制造商指出订单超出产能。
DDR4短缺减缓Wi-Fi 6替代，Wi-Fi 7推进持续关键事件
DDR4 shortages slow Wi-Fi 6 replacement as Wi-Fi 7 ramp continues
全球DDR4供应紧张且内存成本上升，正在改变家庭和企业网络设备升级的时间表。设备制造商仍在为2025年向Wi-Fi 7的更大转变做准备，但DDR4短缺导致Wi-Fi 6设备替代放缓，影响网络设备供应链。
AI推动EISO高端PCB订单，覆铜板短缺加剧关键事件
AI drives EISO high-end PCB orders as CCL shortages bite
利颖科技（EISO Enterprise）表示，随着AI应用扩展至多个领域，2026年行业需求已回升至疫情后高点。董事长简荣表示，高端PCB订单强劲，但覆铜板（CCL）供应短缺制约生产。公司正积极应对原材料紧张，确保交付。
韩美半导体斥资9140万美元购厂扩产键合产能，应对AI封装热潮
Hanmi Semiconductor scales up bonding capacity with US$91.4 million plant buy amid AI packaging boom
韩美半导体于8月18日宣布，将收购Mercury位于韩国仁川朱安国家工业园区的工厂，交易金额9140万美元。此举旨在扩大键合设备产能，应对全球AI半导体设备短缺。该工厂将用于生产TC键合机等设备，与半导体封装供应链直接相关。
图表：台湾封测营收中新产能开始显现
Charts: New capacity is starting to show up in Taiwan's packaging and test revenue
台湾封测行业营收数据显示新产能开始显现。Ardentec（宏捷科技）将月度最大增幅归因于新工厂进入量产。ELASER（华兴）因客户需求，营收同比近乎翻倍。
【财报快解】兆易创新：上半年净利增超10倍，存储芯片量价齐升关键事件
兆易创新发布财报，上半年净利润同比增长超10倍，存储芯片业务量价齐升。公司营收与利润大幅增长，主要受益于存储芯片市场需求旺盛及价格上涨。
全球前五大NAND Flash品牌Q2营收季增77% 美光上升至第三关键事件
TrendForce 8月18日报告显示，2026年第二季AI服务器需求稳健，企业级SSD需求旺盛，NAND Flash市场供不应求，原厂大幅调涨ASP，全球前五大业者合计营收季增77%，达688.7亿美元，美光排名升至第三。
鸿海冲CPO 加码越南114亿元新台币 墨西哥服务器产能同步扩增
鸿海8月18日公告增资越南子公司3.584亿美元（约新台币114.75亿元），外界推测用于扩增硅光子共同封装光学元件（CPO）产能；同时增资墨西哥子公司4.6亿墨西哥披索（约新台币8.59亿元），外界推测扩增AI服务器产能。
台积电CoWoS爆单 英特尔支持服务共同大客户 打破过往生态系惯例关键事件
台积电CoWoS先进封装产能供不应求，订单爆满，外传部分后段订单外溢至英特尔马来西亚厂，以产能合作支持共同大客户，打破生态系惯例。法人看好日月光投控、欣兴、家登等重叠供应链同步受惠。
存储产业“静默海啸”！这轮涨价或持续到2028年关键事件
AI基础建设扩张推动存储产业进入供需紧张周期。2026年FMS大会数据显示，DRAM、企业级SSD、HDD等存储产品价格同步上涨。供应端受扩产周期及过去产能过剩经验限制，短期内难以快速跟上需求。
功率半导体需求持续攀升，台厂10月拟涨价10%-15%关键事件
8月18日，据台媒报道，AI数据中心带动功率半导体需求大涨，上游晶圆、导线架及封装材料成本上涨，国际大厂产能吃紧。部分中国台湾功率半导体业者规划自10月起调涨非合约产品价格10%-15%，强茂、台半、德微、尼克森等有望受惠。
2026-08-18
金禄电子上半年订单金额增101.14%，新产能爬坡符合预期
2026年8月18日，金禄电子在半年度业绩说明会上透露，上半年订单金额同比增101.14%，湖北安陆生产基地多层板扩能项目已投产，产能爬坡较快。公司在算力等新兴领域积极拓展，但相关业务营收占比较低。
华硕上调服务器展望，超微订单创纪录，英伟达有望超预期
Asus lifts server outlook, Supermicro orders hit record highs as Nvidia gears up to beat guidance
华硕上调服务器业务展望，超微订单创历史新高。英伟达近期资本举措及台积电董事长魏哲家对主要云服务商的评估，显示AI需求强劲。市场对AI泡沫的担忧仍在，但最新指标表明供应链景气。
前五大NAND厂商Q2营收环比大涨77%，美光排名升至第三关键事件
TrendForce报告显示，2026年第二季AI服务器需求稳健，企业级SSD需求旺盛，NAND Flash市场供不应求，原厂调涨ASP。前五大NAND厂商合计营收环比增长77%，达688.7亿美元，美光排名升至第三。
前五大NAND Flash品牌Q2营收飙升77%关键事件
Top five NAND Flash brands post 77% revenue surge in Q2
2026年第二季度，前五大上市NAND Flash品牌合计营收环比增长77%，达688.7亿美元，主要受AI服务器对企业级SSD的持续需求及合约价显著上涨推动。
Molex在伊利诺伊州总部扩建项目破土动工
Molex breaks ground on headquarters expansion in Illinois
Molex在美国伊利诺伊州莱尔举行全球总部园区扩建和翻新项目的破土动工仪式。该项目预计将扩大其总部设施，以支持其连接器业务的发展。此举表明Molex正在投资扩大其在美国的运营能力，可能对元器件供应链的产能和布局产生影响。
合晶科技斥资33.7亿元扩产12英寸硅晶圆，明年月产能将达10万片
合晶科技董事会通过厂务设施及机器设备投资计划，资本支出上限159.5亿元新台币（约33.7亿元人民币），用于二林厂扩产。目标2027年中将12英寸硅晶圆月产能提升至10万片，以应对高阶硅晶圆需求。
永太科技VC产能扩至16666.6吨/年，第二条产线进入试生产
8月17日，永太科技公告，其全资子公司内蒙古永太化学有限公司年产6666.6吨VC（碳酸亚乙烯酯）项目试生产方案于8月15日经专家评审通过，正式进入试生产。公司VC总产能由此提升至16666.6吨/年。
Nelco与Elveo合作开发下一代D2D和物联网连接
Nelco partners with Elveo on next-gen D2D, IoT connectivity
Nelco与Elveo达成协议，将利用Elveo的卫星提供可靠的下一代连接和计算解决方案，应用于汽车、海事、能源等领域。该合作涉及卫星通信技术，与元器件供应链关联不大。
TrendForce：2026年第二季度前五大NAND闪存品牌合计营收环比增长77%，美光升至第三关键事件
Combined Revenue of Top Five NAND Flash Brands Rises 77% QoQ in 2Q26; Micron Moves Up to Third Place, Says TrendForce
TrendForce最新研究显示，2026年第二季度AI服务器需求稳定，企业级SSD需求强劲，导致NAND闪存供应短缺。前五大NAND闪存品牌合计营收环比增长77%，美光排名升至第三。
英伟达将信贷支持转为向OpenAI俄亥俄数据中心园区独家销售芯片
Nvidia swaps credit support for exclusive chip sales in OpenAI's Ohio data center campus
英伟达与OpenAI达成协议，为其俄亥俄州8GW数据中心园区提供最高1050亿美元信贷担保，以帮助OpenAI获得租约。作为交换，英伟达获得向该园区独家供应芯片的权利。该交易涉及芯片供应，但未提及具体型号或时间。
合晶加码 12 吋矽晶圆，159.5 亿元扩产、2027 年月产能达 10 万片
矽晶圆厂合晶董事会通过购置厂务设施及机器设备投资计划，资本支出上限达159.5亿元，用于扩充12吋矽晶圆产能，目标2027年月产能达10万片。此举将增加12吋矽晶圆供给，影响半导体材料供应链。
功率半导体涨价潮再起，台厂 10 月调涨 10%~15%关键事件
AI机柜功率攀升带动功率半导体需求升温，供应链消息称上游晶圆、导线架等成本上涨，台厂将于10月调涨功率半导体价格10%至15%。
AI推动功率半导体进入至少两年短缺期关键事件
AI drives power semiconductors into at least a two-year shortage
芯片供应链人士称，云AI数据中心热潮尚未见顶，模拟IC包括功率半导体将持续紧张数年。
剑指 AI 与军工航太！邑升实业砸 5 亿扩建二厂拼产能暴增 1.5 倍
邑升实业宣布桃园龟山二期厂房正式启用，投资5亿元，整体月产能提升至原有的1.5倍，目标锁定AI与军工航太领域。
全球设备缺至2028，高端封装、测试设备交付周期突破18个月关键事件
SEMI发布《年中总半导体设备市场预测报告》，预计2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额达1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高。预计2028年销售额突破2295亿美元，连续五年增长。高端封装、测试设备交付周期突破18个月，全球设备供应紧张持续至2028年。
Arm面临产能紧张，CPU需求超20亿美元关键事件
Arm faces capacity squeeze as CPU demand tops US$2 billion
Arm Holdings从轻资产IP授权扩展至成品数据中心处理器，使其在晶圆和内存产能上直接竞争。其新型AGI C系列CPU需求强劲，订单金额已超20亿美元，加剧了产能紧张局面。
毅硕企业龟山厂扩产使PCB产能翻倍，瞄准AI、航空航天与国防市场
Eiso Enterprise's Guishan plant expansion doubles PCB capacity, eyes AI, aerospace, defense markets
台湾利基型PCB制造商毅硕企业（Eiso Enterprise）在龟山的新工厂二期扩建正式启用，预计将公司整体月产能提升一倍。该公司瞄准AI、航空航天与国防市场。
AI服务器供应链加大资本、人才和产能投入
AI server supply chain ramps up capital, talent, and capacity
AI服务器供应链持续扩大资本支出，投入资金、建设工厂并积极招聘，以提高进入壁垒。在产品快速迭代的基础上，供应链各环节正加速扩产，以满足AI服务器需求增长。
AI服务器需求推动MLCC交期逼近10个月关键事件
AI Server Demand Pushes MLCC Lead Times Toward 10 Months
MLCC市场交期因产品规格而分化：标准品相对稳定，而高容、高压等高端型号交期延长，部分交期已接近10个月。AI服务器需求是主要推动力，导致高端MLCC供应紧张。
AI服务器需求推动高端MLCC交期逼近40周关键事件
AI server demand pushes high-end MLCC lead times toward 40 weeks
多层陶瓷电容器（MLCC）供应因产品规格而分化，主流型号相对稳定，而部分高容值、高端型号的交期已延长至约40周。AI服务器需求是主要驱动力，导致高端MLCC供应紧张。
英伟达又砸钱养AI需求！ 15亿美元入股SB Energy
英伟达宣布向软银支持的SB Energy投资15亿美元，并获得俄亥俄州PORTS-Pike Technology Campus最高8GW的AI运算容量。该园区由SB Energy兴建、持有及营运，OpenAI依据20年租约成为主要客户。
2026-08-17
OpenAI与英伟达扩大计算潜在机会 到2030年计算规模或达6000亿美元
8月17日，OpenAI宣布与SB Energy、英伟达及美国能源部合作，参与俄亥俄州PORTS-Pike科技园区项目，锁定约8吉瓦IT算力容量。该项目将建设并运营一座世界级人工智能工厂，采用英伟达全栈DSX AI工厂平台，包括GPU、CPU、网络和基础设施软件。
英特尔Arc Pro B70显卡一个月大涨48%关键事件
8月17日消息，受AI热潮推升DRAM需求影响，GDDR显存供应紧缺、价格大涨，导致显卡价格水涨船高。据外媒Tom's Hardware报道，英特尔顶级工作站显卡Arc Pro B70零售价在过去一个月内大涨46%。
涨价 | 涨价函+4，第四季度芯片涨价通道已开启！关键事件
2026年下半年，全球半导体行业迎来新一轮涨价潮。近期，ADI、比亚迪半导体、国民技术、卓胜微四家芯片企业相继发布涨价函，第四季度芯片涨价通道已开启。
LG电子在巴西开设新智能工厂
LG Electronics opens new smart factory in Brazil
LG电子在巴西开设新智能工厂，投资3.1亿美元，为该公司在巴西的第二家家电生产基地。新工厂占地77万平方米，年产能为……
SK keyfoundry 扩大8英寸产能，中国需求令供应承压
SK keyfoundry expands 8-inch capacity as China demand strains supply
SK keyfoundry 批准约900亿韩元（约6400万美元）的资本支出，用于扩大其8英寸晶圆代工产能。该公司长期以来优先维持现有产能，此次扩产是罕见之举。此举旨在应对中国市场的强劲需求，该需求已使供应紧张。
群联CEO预计NAND短缺将持续数年，AI带来增长机遇关键事件
Phison CEO sees years of NAND shortage, AI growth chance
群联电子CEO潘健成表示，公司正抓住千载难逢的机遇转型为高增长业务，因AI代理驱动巨大需求，使NAND Flash供应持续紧张。
SK海力士投资380亿美元在韩国建设芯片工厂
SK hynix invests $38 billion in chip plants in South Korea
SK海力士董事会批准至2031年约54.3万亿韩元（380亿美元）的投资，其中35.2万亿韩元用于韩国龙仁市芯片制造厂二期建设。该投资将扩大存储芯片产能，影响未来供应。
AI需求上升，三星电机与LG Innotek基板产线接近满产
Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek substrate lines near full capacity as AI demand rises
2026年上半年，三星电机（SEMCO）与LG Innotek的半导体封装基板业务接近满产，因AI用高价值基板出货增加。两家公司均受益于AI芯片需求，基板产线稼动率维持高位。
苹果面临美国压力，或需放弃采购中国存储芯片关键事件
Apple faces US pressure over potential Chinese memory chip sourcing
特朗普政府正施压苹果，要求其寻找中国存储供应商的替代方案。苹果正权衡应对全球存储短缺的方法，该短缺已大幅推高元器件成本。此举涉及美国对华政策与苹果供应链调整，影响存储芯片采购格局。