总投资 28 亿，仕佳光子高速AWG芯片及光互连组件产能建设等三个项目在鹤壁开工

8月18日，仕佳光子高速AWG芯片及光互连组件产能建设、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化、高密度光互连器件产能扩建三个项目在鹤壁经济技术开发区开工，总投资28亿元。市委书记赵宏宇出席并宣布开工，市领导王强、杨建强、王军等参加。