马来西亚 HBM 出货量激增，直指英特尔先进封装分食台积电 CoWoS 霸主地位
韩国最新芯片出口数据与产业分析显示，全球半导体先进封装市场版图位移。韩国向马来西亚出口的高带宽存储器（HBM）出货量激增，直指英特尔先进封装产能分食台积电CoWoS霸主地位。
全部时间线
2026-08-18
记忆体需求夯！三星上半年对中出口额年增 208%，超车美国
受AI热潮带动半导体景气复苏，三星电子今年上半年对中国半导体出口额年增208%，超过对美国出口。对美国出口亦大幅增加。记忆体需求强劲，带动整体出口成长。
存储器需求助力，三星对中国和美国半导体出口显著增长
三星对中国和美国半导体出口显著增长，其中对美出口额达70.6466万亿韩元（约合500亿美元）。存储器需求是主要推动力。
存储需求夯！三星上半年对华出口额年增208%，超车美国
三星电子今年上半年对华半导体出口额同比大增207.7%，超越对美出口额。受AI热潮及半导体景气复苏带动，HBM需求旺盛及存储价格上涨，对美出口额亦翻倍。
英伟达押注量子计算的经典计算侧
Nvidia Bets on the Classical Side of Quantum Computing
英伟达将经典计算基础设施定位为构建实用量子计算机竞赛中的关键层。该公司认为，经典计算与量子计算协同发展，其基础设施在量子计算领域发挥重要作用。
2026-08-17
贸泽电子探索量子计算的未来及其改变工程的潜力
Mouser Explores the Future of Quantum Computing and Its Potential to Transform Engineering
贸泽电子宣布推出其“赋能创新”系列的最新一期，探讨量子计算未来及其改变工程的潜力。作为授权全球分销商，贸泽提供最新电子元器件和工业自动化产品。该内容涉及量子计算技术趋势，与元器件供应链的关联在于其可能推动新型电子元器件的需求。
市场 | Omdia：增量式扩产将推动FPD设备市场份额于2027年升至40%，创历史新高
Omdia研究显示，现有平板显示（FPD）工厂的增量式设备投资预计将在2027年推动FPD设备市场份额升至40%，创历史新高。该预测涉及设备投资与产能扩张，与半导体及显示供应链的设备需求相关。
三星中国销售额超越美国；英伟达未进入前五大客户之列
Samsung's China sales overtake US; Nvidia not among top five customers
三星电子2026年上半年对华和对美销售额均大幅增长，AI驱动的存储上行周期提振其半导体业务。中国成为其最大销售市场，超过美国。英伟达未进入三星前五大客户名单。
中欣晶圆7月获9项国家发明专利授权
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司于2026年7月获得9项国家发明专利授权，专利覆盖长晶切割、外延制造、制程环保三大领域，为半导体硅片产品提质、产能增效及绿色低碳发展提供技术支撑。
后存储时代竞速：新旧势力交替，行业格局生变
新型非易失性存储器（NVM）技术有望在新型工艺节点取代闪存，成为嵌入式应用主流存储技术。MRAM和RRAM是最有可能的候选方案，PCRAM仅能在旧工艺节点使用。
每周新闻综述：AI扩张推动超级节点、后HBM内存、液冷及供应链转变
Weekly news roundup: AI expansion fuels supernodes, post-HBM memory, liquid cooling and supply-chain shifts
本周热门新闻涵盖AI产业链多个环节，包括超级节点、下一代内存（后HBM）、液冷技术、太阳能、电信服务及PCB需求。报道涉及AI扩张对供应链的影响，以及相关元器件需求变化。
芯联集成上半年SiC功率模块装机量居中国市场第一，份额达16.9%
NE时代数据显示，芯联集成上半年SiC功率模块装机量达31.09万套，位居中国市场第一，市场份额16.9%，领先ST、比亚迪半导体等厂商。
2026-08-16
13F 报告出炉！波克夏重押 Al、桥水几乎清仓美光、软银砍 7 成台积电
美国SEC发布第二季度13F持仓报告，显示机构投资者对半导体和AI领域的持仓变动。伯克希尔重仓AI相关股票，桥水基金几乎清仓美光，软银减持台积电约七成。
【头条】存储芯片涨势踩刹车！中芯国际第三！华虹、晶合集成挤进全球晶圆代工前10；宇树科技今日科创板打新
存储芯片涨价趋势放缓。中芯国际在全球晶圆代工排名第三，华虹、晶合集成进入前十。宇树科技今日在科创板进行新股申购。
HBM拖累美光利润？瑞银：通用DRAM毛利率2027年估达95%
瑞银研究指出，随着产能持续受到挤压，通用DRAM的获利能力可能优于HBM，两者毛利率差距未来几年可能进一步扩大。
瑞银指出，两大因素美光标准型记忆体毛利率将上看 9 成超越 HBM
瑞银研究报告指出，AI伺服器产能吞噬全球半导体产量，带动传统记忆体市场利润增长。报告预测美光标准型记忆体毛利率将上看九成，超越HBM。此为外资对未来获利之预估，非已发生事实。
2026-08-15
【一周数据看点】中芯、华虹、晶合集成挤进全球晶圆代工前10；2026年半导体市场营收预计增长94.1%；长江存储 NAND市占率进入全球前三……
本周数据看点：中国大陆晶圆代工企业中芯国际、华虹宏力、晶合集成进入全球晶圆代工营收前十；Omdia预计2026年全球半导体市场营收增长94.1%；长江存储NAND闪存出货份额升至全球第三。时间范围为8月8日至14日。
营收上看5000亿美元！马斯克再发豪语： 2027年底xAI数据中心供电容量冲上10GW
马斯克在SpaceX员工会议上透露，旗下xAI数据中心电力容量预计明年底前扩大约7倍，达到10GW，较目前孟菲斯与南海文两处合计1.4GW暴增逾6倍，相当于约1.5年内完成此一跃进。
【财报快解】芯朋微：上半年营收增4.57%，新品类显著增长
芯朋微2026年上半年营收6.65亿元，同比增长4.57%；归母净利润1.58亿元，同比增长74.13%，主要受持有芯联集成股票公允价值变动收益拉动。除器件类产品同比下滑外，其余新品类均实现显著增长，公司将持续聚焦半导体能源赛道，扩大战略领域市场份额。
基辛格称HBM“糟糕”，SK海力士称其并非内存的最终答案
Gelsinger calls HBM 'lousy', SK Hynix says it's not memory's final answer
前英特尔CEO帕特·基辛格在巴黎AI峰会上称高带宽内存（HBM）“糟糕”，引发关注。SK海力士回应称HBM并非内存的最终答案。HBM是AI半导体的核心组件，其技术路线与供应格局对存储芯片供应链有重要影响。
英特尔再次站在存储十字路口
Intel at a Memory Crossroads, Again
EE Times报道，CPU专家英特尔再次关注存储业务，而存储芯片正从大宗商品转变为AI淘金热。文章未提及具体产品、时间或供应链细节。
瑞银大胆预测 AMD 将转向英特尔先进封装，高盛估辉达伺服器市占依旧领先 AMD
瑞银报告称，因台积电产能吃紧，AMD可能转向英特尔代工及EMIB封装。高盛预估辉达伺服器市占仍领先AMD。
记忆体景气循环淡化？Sandisk 长期毛利率上看 80%
Sandisk在投资人日公布长期财务模型，目标毛利率高达80%，股价应声上涨。该模型反映存储市场长期景气，但未提及具体产品、产能或订单变化。
2026-08-14
长江存储首度跻身全球第三大闪存供应商
8月12日，市场调研机构Counterpoint Research发布季度报告，显示2026年第二季度长江存储NAND闪存按总出货容量计算，以微幅优势超过铠侠，首度成为全球第三大NAND闪存供应商。
为什么现货库存正成为竞争优势
Why in-stock inventory is becoming the competitive advantage
Waldom发布新文章《EDS告诉我们的IP&E市场信息及其重要性》，提供对连接器、无源和机电元件市场新兴趋势的第一手观察。文章指出现货库存正成为竞争优势，反映了市场对即时可用性的需求。
韩国存储芯片出口激增277%，系统芯片下滑
South Korea's memory-chip exports surge 277% as system chips slip
韩国7月半导体出口增长主要集中于存储芯片，其出口额同比激增276.9%，而系统半导体出口下滑0.7%，服务器需求强劲推动存储出口。
闪迪在投资者日公布多年NAND路线图及AI存储目标
SanDisk lays out multiyear NAND roadmap and AI storage targets at investor day
闪迪公司在2026年8月13日的投资者日上，详细介绍了其技术路线图和财务目标，称这些计划将支撑该公司直至本十年末。该公司计划推出多款NAND产品，并设定了AI存储相关的营收目标。
中芯国际赵海军：海外订单回流，Q2中国区营收增幅最大
8月14日，中芯国际联合CEO赵海军在二季度业绩会上称，当季销售收入按地区分，中国区、美国区、欧亚区占比分别为90%、8%和2%，金额均增加，中国区增幅最大达22%，主因AI配套芯片需求旺盛、海外订单回流及在地化制造加强。
人形机器人带火MCU新赛道
具身智能从实验室走向产线，人形机器人、协作机械臂加速落地，带动MCU需求增长。行业估算单台人形机器人MCU搭载约60颗，用于关节伺服驱动、灵巧手控制、传感器采集、通信节点等。2026年全球具身智能相关MCU潜在市场规模有望突破千万颗。
英特尔测试系统内存以缓解AI KV缓存压力
Intel tests system memory to ease AI KV-cache pressure
英特尔在2026年OCP亚太峰会上展示测试，将大语言模型推理中的键值缓存从GPU内存移至系统DRAM，可提高服务吞吐量并支持更多模型。该测试涉及内存架构调整，与半导体供应链中内存产品的需求和应用相关。
LEO卫星通信与空间计算推动GaN功率放大器重要性上升
LEO satellite communications, space computing drive rising importance of GaN power amplifiers
DIGITIMES预计SpaceX将在2027年进一步加速Starlink卫星部署，扩大网络容量，并支持其直连手机（D2C）服务的更快推出。GaN功率放大器在LEO卫星通信和空间计算中的应用日益重要。
2026-08-13
超越铠侠、美光，长江存储 NAND 市占首登上全球前三
长江存储在NAND快闪记忆体市占率首次超越铠侠和美光，登上全球前三。2026年第二季，企业级SSD占全球NAND快闪记忆体比重提升，AI工作负载由训练转向推论带动需求。
使用代理最大化边缘端 NVIDIA Jetson 内存使用
Using Agents to Maximize NVIDIA Jetson Memory Usage at the Edge
本文介绍NVIDIA Jetson的软件优化栈如何回收显著内存，使团队能够以更低的模块成本运行更大的AI工作负载。
MSCI 最新季调整出炉，南亚科、华邦电、群联携手载板股高唱凯歌
MSCI明晟于8月13日公布最新季度调整结果，台湾股市成分股出现显着变动。全球标准指数中，南亚科、华邦电、群联及载板股等被纳入或调整，相关个股表现受关注。此调整反映市场对半导体及电子元器件相关公司的关注，可能影响供应链资金流向与市场预期。
2026年中国AI芯片市场国产份额接近90%——华为有望超越英伟达
China AI chip market nears 90% domestic share in 2026—Huawei on course to eclipse Nvidia
据预测，2026年中国高端AI芯片市场国产化率将接近90%，本土解决方案预计占据近九成销售额，英伟达、AMD等海外供应商份额仅剩约10%。华为有望超越英伟达。该趋势反映中国AI芯片供应链自主化加速，对进口芯片需求减少，影响全球芯片供需格局。
Quantinuum与Oracle将推进混合量子计算应用
Quantinuum, Oracle to advance hybrid quantum compute adoption
Quantinuum与Oracle合作，将Quantinuum的Helios量子计算系统部署在Oracle云基础设施（OCI）上，客户可通过云获得托管、安全的量子计算访问，无需采购、安装或运营专用硬件。
技术 | UNO Q选2GB还是4GB？内存和存储差异实测
本文测试了Arduino UNO Q开发板2GB与4GB内存版本的差异，感谢INEX的Chaiwat先生提供4GB版本用于测试。内容涉及内存和存储的实际表现对比，与元器件供应链无直接关联。
英特尔将重返内存市场？
英特尔在错失移动、云计算和AI三波浪潮后，正试图抓住下一个技术周期的船票，可能重返内存市场。
Vishay非线性电阻的SPICE化：过去、现在与未来
Vishay's SPICE-ification of Non-Linear Resistors: Past, Present & Future
Vishay在SPICE开发30多年后，许多无源元件仍缺乏SPICE模型。与IC厂商发布模型帮助工程师仿真和设计不同，Vishay正致力于为其非线性电阻提供SPICE模型，以支持电路仿真。
新思科技推进系统设计，英伟达、AMD和博通向更高层级迈进
Synopsys pushes into system design as Nvidia, AMD and Broadcom move up the stack
英伟达、AMD和博通正从芯片级设计转向子系统及完整系统设计，这一转变增加了对热、电、机械及其他物理因素考量的需求。新思科技（Synopsys）借此推进其系统设计业务。
OCP APAC 2026：英特尔认为智能体AI将瓶颈转向CPU和内存
OCP APAC 2026: Intel sees agentic AI shifting bottlenecks toward CPUs, memory
在OCP APAC 2026上，英特尔表示智能体AI正在改变AI服务器的平衡，即使GPU容量增加，CPU编排、内存容量和数据移动也成为性能约束。
SK海力士将AI应用与KPI挂钩，AI代理扩展至芯片设备
SK hynix Ties AI Adoption to KPIs as AI Agents Spread to Chip Equipment
三星电子和SK海力士正在加速在半导体制造设备中采用人工智能代理，两家公司正在验证该技术用于生产。SK海力士将AI应用与关键绩效指标挂钩，以衡量其效果。此举旨在提升制造效率和良率，对半导体供应链的产能和成本具有潜在影响。
Meta 通过复用旧内存将服务器数量削减 25%：其他人能做到吗？
Meta Cuts Server Count 25% by Reusing Old Memory: Can Anyone Else Do It?
Meta 通过 CXL 复用旧 DDR4 内存，使服务器数量减少 25%。但多数公司面临 DIMM 混乱、功耗和遥测等难题。
2026-08-12
机构：长江存储市占率首次进入全球前三
据机构数据，长江存储市占率首次进入全球前三。该事件反映中国存储芯片厂商在全球市场的地位提升，与元器件供应链中存储产品的竞争格局相关。
构建供应链韧性：选择可靠的电容供应商
Building Supply Chain Resilience: Selecting Reliable Capacitor Suppliers
供应链稳定性正成为企业选择电子元器件时的关键考量。文章探讨如何选择可靠的电容供应商，以增强供应链韧性。
OCP APAC 2026：ASE 的 Nicole Tien 警告生态系统尚未为共封装光学做好准备
OCP APAC 2026: Ecosystem not yet ready for co-packaged optics, ASE's Nicole Tien warns
在OCP APAC 2026会议上，ASE高级技术专家Nicole Tien警告称，共封装光学已成为AI基础设施的转折点，但行业尚未建立该技术所需的共享测试标准和模拟基础。
OCP APAC 2026：AMD 预计 AI 智能体推动 CPU 与 GPU 比例趋向 1:1
OCP APAC 2026: AMD sees AI agents pushing CPU-GPU ratio toward 1:1
在 OCP APAC 2026 上，AMD 预计从聊天机器人向智能体 AI 的转变将大幅增加 CPU 需求，同时 GPU 加速需求持续，传统 CPU 与 GPU 比例可能从约 1:4 向 1:2 甚至 1:1 移动。
技术 | 为什么UNO Q要同时配备MPU和MCU？
Arduino Blog 介绍了基于 UNO Q 构建的应用原型，并解释了该产品同时配备 MPU 和 MCU 的原因。
据报道，英伟达计划推出万亿参数Nemotron 4，推动开源战略
Nvidia reportedly planning trillion-parameter Nemotron 4 in open-source push
据外媒报道，英伟达正加强开源战略，计划推出Nemotron 4系列万亿参数模型，旨在与全球领先的开源模型竞争。该计划尚处于规划阶段，未涉及具体芯片或元器件供应变化。
Nvidia与Broadcom在机架外扩展AI网络的方式上出现分歧
Nvidia, Broadcom diverge on how to scale AI networks beyond the rack
在8月11日于台北举行的OCP APAC峰会上，Nvidia和Broadcom概述了扩展AI网络的不同路径，集群从机架级系统扩展到整个数据中心及跨多个数据中心。