中欣晶圆7月获9项国家发明专利授权

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司于2026年7月获得9项国家发明专利授权，专利覆盖长晶切割、外延制造、制程环保三大领域，为半导体硅片产品提质、产能增效及绿色低碳发展提供技术支撑。