英伟达推动全栈AI智能体安全，OpenAI未列入合作伙伴名单
Nvidia pushes full-stack AI agent security as OpenAI sits out partner roster
英伟达CEO黄仁勋多次表示，AI智能体越狱本质上是可通过工程手段解决的工程问题。在AI系统自主性引发担忧的背景下，英伟达推进全栈AI智能体安全方案，而OpenAI未出现在其合作伙伴名单中。该消息未涉及具体元器件型号、供应数量、时间地点或供应链环节。
全部时间线
2026-10-01
英伟达将于11月在首尔举办AI Day
Nvidia to Hold AI Day in Seoul in November
英伟达9月30日表示，将于11月9日至10日在首尔江南区COEX举办Nvidia AI Day Seoul。该活动是开发者、企业与研究人员聚集分享交流的场合。
AMD CEO 苏姿丰下月将访问韩国洽谈 NPU 事宜
AMD CEO Lisa Su to Visit South Korea Next Month for NPU Talks
AMD CEO 苏姿丰预计下月访问韩国，与韩国政府及当地人工智能半导体企业会面，洽谈 NPU 相关事宜。原文未披露具体日期、地点、参会企业名单及任何供应或产能安排。
HBM 需求神救援，三星晶圆代工亏损估大减 41%
三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业的亏损，因高频宽记忆体（HBM）需求升温而明显收窄，估计亏损大减41%。原文未披露具体时间、地点、料号及产能数字。
台积电 2 奈米扩产有谱？设备股获看好、应材嗨
台媒传出，台积电拟启动美国第二园区建厂计划，再盖六座先进晶圆厂，落脚德州达拉斯呼声高。富国银行看好设备股与应材。原文未提及具体时间、金额或料号，也未说明对元器件供应链的直接影响。
企业 | AMD拟82亿美元收购World Labs，李飞飞出任AMD首席科学家
AMD宣布以约82亿美元收购李飞飞联合创办的World Labs，李飞飞将出任AMD首席科学家，苏姿丰与李飞飞联手。该消息于当地时间9月28日公布。
2026-09-30
GMI Cloud 获英伟达等 6.68 亿美元融资
GMI Cloud 完成 6.68 亿美元股权与债权融资，由 ARCHIV 领投，英伟达跟投，资金将用于扩充 AI 算力。
铠侠加入应用材料EPIC中心，存储厂商纷纷跟进
KIOXIA joins Applied Materials' EPIC Center as memory makers line up
闪存制造商KIOXIA（铠侠）将以创新合作伙伴身份加入应用材料公司位于硅谷的EPIC中心。这是近期一系列芯片制造商签约加入该中心的最新一例。事件涉及KIOXIA与应用材料两家公司，地点为硅谷，属于存储厂商与半导体设备厂商之间的研发合作，与元器件供应链的产能及供应格局无直接关联。
AMD将以82亿美元全股票交易收购World Labs
AMD to acquire World Labs in $8.2 billion all-stock deal
AMD已签署最终协议，收购由李飞飞领导的AI模型与研究实验室World Labs。该全股票交易估值约82亿美元，并将纳入一支研究团队。
Netlist就涉嫌HBM专利使用起诉美光、英伟达、博通、谷歌
Netlist challenges Micron, Nvidia, Broadcom, Google over alleged HBM patent use
Netlist已对美光及其下游客户英伟达、博通、谷歌启动法律程序，指控其涉嫌使用Netlist的专利高带宽存储器（HBM）技术，并寻求阻止相关使用行为。该纠纷涉及HBM这一关键存储器件及其下游应用方，可能影响相关元器件的供应与采购。
再盖6座晶圆厂？台积电重磅投资背后的美国制造加码逻辑
台积电拟在得州达拉斯启动美国第二园区，规划再建6座先进晶圆厂，总投资估超亚利桑纳州的2650亿美元。美国客户占其营收约75.64%，叠加最高200%关税威胁，加码在美产能渐成必答题。文章拆解其战略动因、集群效应与水电信工等落地困难。
LG Innotek 目标到2031年基板业务利润达6.47亿美元
LG Innotek targets $647 million profit from substrates by 2031
LG Innotek 计划其生产半导体基板的封装解决方案业务到2031年实现营业利润6.47亿美元，约为2024年水平的近八倍。该目标涉及半导体基板业务，与元器件供应链相关。
【IPO一线】柳道实业递表港交所，全球最大热流道系统供应商拟扩产、还贷
9月29日，柳道实业控股有限公司正式递表港交所。该公司为全球最大热流道系统供应商。根据计划，本次募集资金将用于扩大公司苏州及东莞厂房的产能，并用于还贷。
NX集团与ISM将推进印度芯片物流基础设施
NX Group, ISM to advance chip logistics infrastructure in India
日本Nippon Express（NX）Holdings与印度半导体使命（ISM）签署谅解备忘录，双方将密切合作，应对物流相关挑战，并协助开发基础设施以强化相关能力。
三星将向AI基础设施公司Helix投资10亿美元
Samsung to invest $1 billion in AI infrastructure company Helix
三星电子将投资5亿美元，另外五家三星关联公司投资剩余部分，合计10亿美元。三星承诺与KKR、科威特投资局等共同参与Helix的全球AI基础设施建设项目。该投资与电子元器件供应链无直接关联。
Foundry 2.0 营收创纪录，增长扩散至台积电以外
Foundry 2.0 revenue hits record as growth spreads beyond TSMC
2026年第二季度全球 Foundry 2.0 市场营收达创纪录的 966 亿美元，同比增长 25%，环比增长 11%。增长动力来自数据中心扩张带动的半导体需求，且增长已扩散至台积电以外的厂商。
不是品质问题，微软亲解 Surface 长期未采用 AMD 处理器原因
微软（Microsoft）近日针对 Surface 产品线长期未采用 AMD 处理器一事，首度给出官方说法，称原因并非品质问题。原文未披露具体时间、地点、型号与数字，也未涉及元器件供应链的供需、产能或价格变化。
传台积电拟赴德州设第二园区，吴诚文：根留台湾不会改变
传出台积电拟启动美国第2园区建厂计划，再盖6座先进晶圆厂，落脚德州达拉斯呼声高。国科会主委吴诚文29日就此表示，根留台湾不会改变。
AMD 苏姿丰据报 10 月再访韩国，深化 HBM4 与 NPU 合作
AMD's Lisa Su reportedly revisiting South Korea in October to deepen HBM4, NPU ties
据报 AMD CEO 苏姿丰将于 2026 年 10 月再次访问韩国，此前她已于 2026 年 3 月访韩，并正式启动与 Samsung 的下一代 AI 存储合作。此次行程旨在深化 HBM4 与 NPU 相关合作。事件涉及 AMD、Samsung 及韩国，与 AI 存储 HBM4 供应链相关。
TDK与太阳诱电将探讨AI级电容与电感联盟
TDK and Taiyo Yuden to explore alliance on AI-grade capacitors and inductors
日本TDK与太阳诱电签署谅解备忘录，将就业务联盟展开磋商，计划联合开发电子元器件，包括MLCC与电感。双方未披露具体时间、地点、金额或产能数字。该合作若推进，可能影响AI级电容与电感的供应格局，但当前仅为意向，尚未形成实际供货或产能安排。
传台积电将在美国得州建第二园区，再盖6座先进晶圆厂
半导体设备业界传出，台积电拟扩大美国制造版图，继亚利桑纳州之后启动美国第二园区建厂计划，再盖6座先进晶圆厂，落脚得州达拉斯呼声高，总投资金额估超越亚利桑纳州的2650亿美元，进一步串起亚利桑纳晶圆制造与得州先进生态系的美南半导体双核走廊。
存储红利爆发！传华邦电奖金将达100万元新台币
受惠AI需求与存储景气回温，存储大厂华邦电运营表现转强，员工奖金与分红成为科技圈热议焦点。华邦电第二季奖金传出开奖，网络流传部分员工单季奖金可达50万至100万元新台币，约合人民币21万元；若后续运营维持高档，基层工程师全年收入有机会挑战300万至400万元新台币，约合人民币84万元。
陈立武：台积电是伙伴不是对手，英特尔未来仍可能是其重要客户
英特尔（Intel）CEO陈立武（Lip-Bu Tan）表示，即使英特尔正在重建晶圆代工业务，台积电（TSMC）在他眼中仍是合作伙伴而非竞争对手。他认为若没有台积电，半导体产业发展速度不会如此快，因为许多无晶圆厂芯片公司原本都得自行兴建晶圆厂，成本与风险将大幅提高。他还称英特尔未来仍可能是台积电的重要客户。
2026-09-29
探索芯片资产融资新模式？英伟达寻求保险机构分担AI基础设施融资风险
英伟达寻求保险机构分担AI基础设施融资风险，探索芯片资产融资新模式。保险机构可向贷款方提供风险保障。
辉达传找保险业挺 GPU 融资、助攻 Neocloud 竞争力
市场传出，辉达（Nvidia）正与保险公司洽谈，研究由保险业分摊以 AI 晶片作为担保品的融资风险，希望借此吸引资金，助攻 Neocloud 的竞争力。原文未披露洽谈对象、金额、时间与地点等具体细节。
记忆体红利爆发！华邦电奖金传上看百万，但美光罢工票还没算完
受惠 AI 需求与记忆体景气回温，记忆体大厂近期营运表现转强，员工奖金与分红成为科技圈热议焦点。华邦电奖金传上看百万，美光罢工票尚未计算完毕。
陈立武：台积电是伙伴不是对手，英特尔未来仍可能是其重要客户
英特尔（Intel）执行长陈立武（Lip-Bu Tan）表示，即使公司正在重建晶圆代工业务，台积电（TSMC）仍是伙伴而非对手，英特尔未来仍可能是台积电的重要客户。
辉达宣布 1,500 亿美元史上最大企业股票回购计划，带动股价一度逆势上涨 3%
AI晶片大厂辉达（Nvidia）宣布授权新增1,500亿美元股票回购计划，为史上最大规模企业回购，资金来自AI浪潮带动的强劲现金流。消息带动辉达股价一度逆势上涨3%。
美光将公布财报，营收上看 500 亿美元受关注
全球记忆体大厂美光科技（Micron）本周将公布 2026 年第四季（6~8月）财报，美光先前给出的单季营收展望受到关注，市场聚焦其营收表现。
AMD为何82亿美元收购World Labs？苏姿丰、李飞飞联合回应
据彭博社报道，AMD周一宣布以82亿美元收购李飞飞创建的AI创业公司World Labs。AMD CEO苏姿丰与李飞飞联合接受采访，对这笔交易进行解读。该交易为AMD在AI领域的收购动作，与元器件供应链的关联未在原文中说明。
三星晶圆代工预计2029年客户数达2017年五倍
三星晶圆代工客户数量已增长约三倍，并预计到2029年客户数将达到2017年的五倍。
松下在布达佩斯整合SMT支持与培训
Panasonic consolidates SMT support and training in Budapest
松下Factory Solutions在布达佩斯启用大幅扩建的技术中心，将面向中东欧地区的客户支持、工程、服务与开发活动集中于此，涉及SMT相关支持与培训业务。
三星与SK祝贺英伟达黄仁勋获范弗里特奖
Samsung, SK Congratulate Nvidia’s Jensen Huang on Van Fleet Award
三星电子与SK集团祝贺英伟达CEO黄仁勋获得2026年范弗里特奖。三星在纽约时代广场播放祝贺视频，SK集团方面亦有相关表态。该消息为两家韩国企业与英伟达之间的公开互动，未涉及元器件供应、产能、价格或交期等供应链环节的具体变动。
Scanfil将年增长目标上调至15%
Scanfil raises growth target to 15% a year
EMS供应商Scanfil宣布，将其长期营业额增长目标从每个商业周期平均每年10%上调至15%。同时，该公司表示将为此获得更大的财务空间，以支持进一步的业务拓展。
专栏：美光2.5亿美元风投基金的意义不止于HBM利润率——台湾也参与其中
Column: Why Micron's US$250M venture fund is about more than HBM margins—Taiwan has a stake in it
美光于2026年8月中旬公布Micron Ventures Paradigm Fund，规模2.5亿美元。该存储厂商在2026财年资本支出超过250亿美元，并承诺进行投资。基金与台湾方面存在关联。
AMD 82亿美元收购World Labs：芯片女王联手AI 教母 物理AI赛道迎来格局重塑
9月28日，AMD宣布以约82亿美元全股票交易收购李飞飞联合创立的AI初创公司World Labs，为AMD历史上第二大收购案。交易完成后李飞飞将出任AMD执行副总裁兼首席科学家，直接向CEO苏姿丰汇报。World Labs专注空间智能与世界模型，核心产品Atlas解决新视角预测难题。此次收购标志AMD从芯片制造商向AI生态系统构建者转型，直指英伟达物理AI赛道。
82亿美元买一支70人的团队 AMD到底图什么？
9月28日，AMD在官网宣布以约82亿美元（约合人民币550亿元）的全股票交易，收购由李飞飞创立的空间智能公司World Labs。交易完成后，李飞飞将出任AMD执行副总裁兼首席科学家，直接向董事长兼CEO苏姿丰汇报；World Labs约70人的核心团队（含2025年收购的机器人仿真公司SceniX）整体并入，继续推进前沿研发。
AI算力与物理AI双轮驱动 英飞凌全链路布局卡位核心增长赛道
2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会（ICIC 2026）在深圳举办，会前英飞凌举办媒体早餐会。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、消费计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟，英飞凌科技副总裁、消费计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟出席。议题围绕AI数据中心扩容、物理AI和机器人落地、氮化镓/碳化硅技术迭代与降本、固态变压器产业化。
企业 | 长鑫存储宣布349亿元重大项目投资
长鑫科技9月28日发布公告，计划动用180亿元IPO超募资金落地两大项目，项目合计总投资349亿元。相关议案已通过董事会审议，仍有待股东大会批准。
Solidigm 考虑在美国 IPO，AI 存储需求推高估值
Solidigm weighs US IPO as AI storage demand lifts valuation
SK Hynix 旗下美国 NAND 闪存与固态硬盘（SSD）子公司 Solidigm 正考虑最早于 2027 年在美国进行首次公开募股（IPO），有报道称其潜在估值最高可达 US。该消息与 AI 存储需求上升相关。
从卖AI芯片到卖系统：AMD牵手李飞飞，正面叫板英伟达全栈帝国
AMD宣布以82亿美元全股票收购李飞飞创立的World Labs，李飞飞将出任AMD首席科学家。此举是AMD从卖芯片转向全栈系统服务的再落子，与英伟达收购Hugging Face的打法针锋相对。交易涉及世界模型技术与全栈布局，属AI军备竞赛关键交易。
ETECH SYSTEM 与 ExaGrid 签署韩国分销协议关键事件
ETECH SYSTEM Signs Korea Distribution Deal With ExaGrid
人工智能基础设施与咨询公司 ETECH SYSTEM 与备份设备供应商 ExaGrid 签署韩国分销协议。ExaGrid 为全球备份设备提供商，通过该协议由 ETECH SYSTEM 在韩国分销其产品。事件涉及两家公司及韩国市场，属于元器件与 IT 基础设施渠道分销关系变动。
SK hynix 因 HBM5 验证获台积电年度合作伙伴奖
SK hynix Wins TSMC Partner of the Year Award for HBM5 Validation
SK hynix 获得台积电年度合作伙伴奖，原因是双方在下一代高带宽存储（HBM）验证方面的合作。这是 SK hynix 继去年之后连续第二年获奖。原文未披露 HBM5 验证的具体时间、地点、料号及量产安排。该奖项反映 HBM 供应方与晶圆代工厂在先进封装与验证环节的协作关系，与元器件供应链中 HBM 的产能与验证进度相关。
三星向前AWS高管的AI数据中心合资企业投资10亿美元，与英伟达共同成为创始投资者
Samsung invests US$1 billion in ex-AWS chief's AI data center venture, joining Nvidia as a founding investor
三星旗下六家公司将合计向Helix Digital Infrastructure投资10亿美元。该公司由投资机构KKR设立，用于建设AI数据中心及其所需电力供应。三星与英伟达共同成为该项目的创始投资者。
AMD以82亿美元收购李飞飞的3D世界建模初创公司，以塑造未来AI芯片
AMD pays US$8.2 billion for Fei-Fei Li's 3D world-modeling startup to shape future AI chips
AMD已同意以约82亿美元的全股票交易收购World Labs，这家位于旧金山、由李飞飞领导的AI研究初创公司。该芯片厂商表示，希望借助该初创公司的模型经验来塑造未来AI芯片。
550亿元！AMD收购李飞飞AI初创公司
芯片制造商AMD同意以82亿美元（约合550亿元人民币）收购World Labs，后者是由行业先驱兼研究员李飞飞创立的人工智能初创公司。两家公司周一在一份声明中表示，这项全股票交易预计将在今年年底前完成，具体取决于监管部门的批准。
江波龙：端侧AI存储方案尚在商业化 未对业务产生实质贡献
9月28日，江波龙在投资者互动平台回应提问，称高通骁龙峰会上展示的端侧AI存储方案相关技术与产品尚在有序商业化过程中，目前未对公司业务产生实质性贡献。公司已构建全栈技术能力，多款相关产品已实现出货或导入，2026年上半年业绩大幅增长。
2026-09-28
英伟达追加创纪录的1500亿美元股票回购
Nvidia adds a record US$150 billion to its stock buyback
英伟达董事会批准为股票回购计划追加1500亿美元，使回购计划剩余可用总额升至2350亿美元。公司于9月28日公布该消息。此举为财务与资本运作事项，未涉及元器件供需、产能或价格变动。
园林股份拟收购华澜微93.5%股份 跨界切入国产存储芯片赛道
9月28日，园林股份公告拟以发行股份及支付现金方式，向杭州华澜创企业管理咨询合伙企业（有限合伙）等98名股东收购华澜微93.5031%股份，并募集配套资金。标的公司主营国产存储控制器芯片及模组、阵列控制器芯片及模组的研发、设计与销售，交易完成后园林股份将跨界进入国产存储芯片领域。
英伟达将股票回购授权增加1500亿美元 使回购计划总额达到2350亿美元
9月28日，英伟达宣布批准一项大规模股票回购计划，将股票回购授权增加1500亿美元，使回购计划总额达到2350亿美元。公司预计将在2028财年之前执行该回购计划。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，公司增长得益于一次前所未有的平台转型，充裕的现金流使公司能够在投资技术的同时为股东带来回报。