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科技新报 TechNews原文发布 09-30 14:20Radar 收录 10-01 04:56查看原文 ↗繁→简

HBM 需求神救援,三星晶圆代工亏损估大减 41%

中文摘要

三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工事业的亏损,因高频宽记忆体(HBM)需求升温而明显收窄,估计亏损大减41%。原文未披露具体时间、地点、料号及产能数字。

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