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2026-08-19星期三 · 2 条

爱集微(集微网)原文发布 08-19 07:13

存储产业“静默海啸”!这轮涨价或持续到2028年关键事件

AI基础建设扩张推动存储产业进入供需紧张周期。2026年FMS大会数据显示,DRAM、企业级SSD、HDD等存储产品价格同步上涨。供应端受扩产周期及过去产能过剩经验限制,短期内难以快速跟上需求。

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芯智讯原文发布 08-18 17:12

功率半导体需求持续攀升,台厂10月拟涨价10%-15%关键事件

8月18日,据台媒报道,AI数据中心带动功率半导体需求大涨,上游晶圆、导线架及封装材料成本上涨,国际大厂产能吃紧。部分中国台湾功率半导体业者规划自10月起调涨非合约产品价格10%-15%,强茂、台半、德微、尼克森等有望受惠。

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2026-08-18星期二 · 11 条

DigiTimes原文发布 08-18 11:50

英伟达台北总部推动电力需求达240兆瓦,引发保障供电的争夺关键事件

Nvidia's Taipei hub pushes power demand to 240MW, triggering scramble to keep lights on

英伟达新台湾总部将位于北投士林科技园区,预计2026年底动工。随着AI和高科技生态系统形成,该地区电力需求增至240MW,引发供电保障竞争。此举凸显大型科技设施对当地电网的压力,可能影响电子元器件供应链的稳定运营。

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Evertiq原文发布 08-18 15:49

前五大NAND Flash品牌Q2营收飙升77%关键事件

Top five NAND Flash brands post 77% revenue surge in Q2

2026年第二季度,前五大上市NAND Flash品牌合计营收环比增长77%,达688.7亿美元,主要受AI服务器对企业级SSD的持续需求及合约价显著上涨推动。

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TrendForce Press Center原文发布 08-18 14:26

TrendForce:2026年第二季度前五大NAND闪存品牌合计营收环比增长77%,美光升至第三关键事件

Combined Revenue of Top Five NAND Flash Brands Rises 77% QoQ in 2Q26; Micron Moves Up to Third Place, Says TrendForce

TrendForce最新研究显示,2026年第二季度AI服务器需求稳定,企业级SSD需求强劲,导致NAND闪存供应短缺。前五大NAND闪存品牌合计营收环比增长77%,美光排名升至第三。

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DigiTimes原文发布 08-18 11:13

AI推动功率半导体进入至少两年短缺期关键事件

AI drives power semiconductors into at least a two-year shortage

芯片供应链人士称,云AI数据中心热潮尚未见顶,模拟IC包括功率半导体将持续紧张数年。

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爱集微(集微网)原文发布 08-18 10:56

全球设备缺至2028,高端封装、测试设备交付周期突破18个月关键事件

SEMI发布《年中总半导体设备市场预测报告》,预计2026年全球半导体制造设备(OEM)总销售额达1659亿美元,同比增长23.2%,创历史新高。预计2028年销售额突破2295亿美元,连续五年增长。高端封装、测试设备交付周期突破18个月,全球设备供应紧张持续至2028年。

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DigiTimes原文发布 08-18 10:46

Arm面临产能紧张,CPU需求超20亿美元关键事件

Arm faces capacity squeeze as CPU demand tops US$2 billion

Arm Holdings从轻资产IP授权扩展至成品数据中心处理器,使其在晶圆和内存产能上直接竞争。其新型AGI C系列CPU需求强劲,订单金额已超20亿美元,加剧了产能紧张局面。

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ETNews English(韩国半导体)原文发布 08-18 09:09

AI服务器需求推动MLCC交期逼近10个月关键事件

AI Server Demand Pushes MLCC Lead Times Toward 10 Months

MLCC市场交期因产品规格而分化:标准品相对稳定,而高容、高压等高端型号交期延长,部分交期已接近10个月。AI服务器需求是主要推动力,导致高端MLCC供应紧张。

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DigiTimes原文发布 08-18 07:50

AI服务器需求推动高端MLCC交期逼近40周关键事件

AI server demand pushes high-end MLCC lead times toward 40 weeks

多层陶瓷电容器(MLCC)供应因产品规格而分化,主流型号相对稳定,而部分高容值、高端型号的交期已延长至约40周。AI服务器需求是主要驱动力,导致高端MLCC供应紧张。

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2026-08-17星期一 · 12 条

芯智讯原文发布 08-17 08:38

英特尔Arc Pro B70显卡一个月大涨48%关键事件

8月17日消息,受AI热潮推升DRAM需求影响,GDDR显存供应紧缺、价格大涨,导致显卡价格水涨船高。据外媒Tom's Hardware报道,英特尔顶级工作站显卡Arc Pro B70零售价在过去一个月内大涨46%。

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芯查查资讯原文发布 08-17 17:26

市场周讯 | ADI、国民科技、卓胜微宣布涨价;美国对进口无人机及零部件加征关税,最高达100%;SK海力士重启大连NAND闪存二号工厂建设关键事件

ADI、国民科技、卓胜微宣布涨价。美国对进口无人机及零部件加征关税,最高达100%。SK海力士重启大连NAND闪存二号工厂建设。江苏省公布商业航天三年行动计划,支持太空超算中心等前瞻性试验,加快国产算力应用。

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DigiTimes原文发布 08-17 11:10

苹果面临美国压力,或需放弃采购中国存储芯片关键事件

Apple faces US pressure over potential Chinese memory chip sourcing

特朗普政府正施压苹果,要求其寻找中国存储供应商的替代方案。苹果正权衡应对全球存储短缺的方法,该短缺已大幅推高元器件成本。此举涉及美国对华政策与苹果供应链调整,影响存储芯片采购格局。

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芯智讯原文发布 08-17 11:47

苹果拟采购中国存储芯片,美政府说“不”!关键事件

8月17日消息,全球存储芯片供应吃紧、价格飙升,苹果考虑向中国存储芯片厂商采购。美国商务部长卢特尼克向苹果表态,特朗普政府不希望苹果购买中国制造的存储芯片。

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爱集微(集微网)原文发布 08-17 10:50

一周概念股:中美关税博弈与国产替代提速 关键材料与先进封装进入“窗口争夺期”关键事件

本周全球科技与制造业动态密集:中美关税博弈持续,国产替代提速,关键材料与先进封装进入窗口争夺期。华盛顿关税令影响贸易,东南亚封测工厂受关注,味之素供货削减,苹果调整库存。行业观察聚焦贸易管制、企业战略、产能竞赛及资本风向,揭示产业深度调整中的关键变量。

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爱集微(集微网)原文发布 08-17 10:25

内存短缺推高新机价格,日本二手iPhone销量暴增140%关键事件

内存短缺和日元疲软推高日本新机价格,消费者和企业转向二手智能手机和IT设备。苹果7月宣布提价后,翻新iPhone销量翻番。法国翻新设备平台Back Market数据显示,7月18日至24日,日本二手iPhone销量同比增长140%,环比增长近20%。

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科技新报 TechNews原文发布 08-17 09:45繁→简

苹果拟采购中国记忆体晶片,美政府明确反对关键事件

全球记忆体晶片供应吃紧、价格走高之际,苹果拟向中国厂商采购记忆体晶片,遭美国政府明确反对。此举涉及苹果供应链调整,可能影响记忆体市场供需格局。

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芯查查资讯原文发布 08-14 16:49

政策 | 美国对进口无人机及零部件征收关税,最高100%关键事件

8月13日,美国白宫发布事实清单,特朗普签署公告,依据《1962年贸易扩展法》第232条款,以国家安全为由,对进口无人机及零部件征收关税,最高达100%。此举影响无人机供应链,涉及电子元器件进出口。

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DigiTimes原文发布 08-17 07:51

IC载板厂短缺持续至2028年,T-glass需求激增关键事件

T-glass demand surges as IC substrate makers see shortages through 2028

全球AI计算基础设施繁荣推动GPU、CPU和ASIC需求快速增长,ABF载板行业预计2026年将出现短缺,供需缺口预计持续至2028年,带动T-glass需求激增。

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2026-08-16星期日 · 5 条

爱集微(集微网)原文发布 08-16 09:00

【一周芯热点】日本寡头对华砍单30%引爆供给危机;长江存储市占率首次进入全球前三关键事件

味之素对华砍单30%,引发ABF膜供给危机,国产ABF膜加速替代。长江存储市占率首次进入全球前三。中芯国际二季度营收首次突破30亿美元,环比增长20%。事件发生于8月10日至16日,涉及半导体材料供应、存储市场格局及晶圆代工业绩。

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2026-08-15星期六 · 5 条

爱集微(集微网)原文发布 08-15 11:24

缺货何时休?存储芯片供需裂痕与产业三派分歧关键事件

2026年存储芯片缺货加剧,DRAM单季涨58%-63%,NAND涨70%-75%。扩产需2-3年,短期供应难释放。彭博预测2027年改善,崔泰源警告或持续至2030年后。根源是扩产确定性与AI需求不确定性的错配。

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美国商务部 BIS原文发布 08-14 08:00

BIS与Plexon公司达成行政执法和解关键事件

BIS Reaches Administrative Enforcement Settlement with Plexon, Inc.

美国商务部工业与安全局(BIS)与Plexon公司就出口管制违规达成行政执法和解。Plexon同意支付罚款并接受合规措施。该和解涉及出口管制合规问题,可能影响相关电子元器件供应链的合规要求。

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DigiTimes原文发布 08-15 06:45

健鼎科技第二季度利润率创纪录,服务器和内存需求强劲关键事件

Tripod posts record second-quarter margins on strong server and memory demand

健鼎科技(Tripod Technology)公布2026年第二季度营收和利润均创历史新高,主要受服务器和内存产品出货强劲以及此前涨价持续生效推动。该公司为PCB制造商,其业绩反映服务器与内存市场对上游元器件及电路板的需求旺盛,与电子元器件供应链紧密相关。

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2026-08-14星期五 · 8 条

科技新报·零组件原文发布 08-14 15:30繁→简

无人机及零组件课新关税,美出招降低对中依赖关键事件

美国总统川普对无人机及其零组件祭出大规模新关税,旨在降低美国企业、执法机关及各级政府对中国无人机技术的依赖。此举将影响无人机及相关零组件的供应链,涉及关税加征与供应链调整。

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TheElec(韩国电子产业媒体)原文发布 08-14 17:21

Hanssak与SM Peoples签署综合安全解决方案分销协议关键事件

Hanssak Signs Integrated Security Solution Distribution Deal With SM Peoples

Hanssak与SM Peoples签署独家国内分销协议,由后者分销其综合安全解决方案。Hanssak计划在各行业扩展分销网络。

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爱集微(集微网)原文发布 08-14 11:51

敏芯股份(688286.SH):半日大涨17.30%,模拟芯片涨价传导推升股价关键事件

8月14日午盘,敏芯股份(688286.SH)半日大涨17.30%,为芯片设计板块涨幅第一。此次异动源于模拟芯片行业第二轮调价落地,涨价信号明确带动估值修复。公司融资端交易情绪未过热,暂未发现未公开重大公告或经营突发变化。

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DigiTimes原文发布 08-14 10:38

LandMark Optoelectronics称硅光子产能“非常非常紧张”关键事件

LandMark Optoelectronics says silicon photonics capacity is "very, very tight"

LandMark Optoelectronics表示,其硅光子(SiPh)产品需求极为强劲,预计未来几个季度产量将持续上升,下游代工厂产能紧张。

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爱集微(集微网)原文发布 08-14 08:01

特朗普政府将对无人机及零部件进口征收关税关键事件

美国总统特朗普宣布将对无人机及其零部件进口征收关税,包括来自美国主要盟友的产品。白宫公告称,对特定尺寸或功能、对国家安全敏感的无人机征收100%从价关税,较小无人机征收25%关税。此举影响电子元器件供应链中的无人机相关组件进口。

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2026-08-13星期四 · 4 条

DigiTimes原文发布 08-13 15:05

和硕提前备货AI服务器零部件,短缺蔓延至供应链关键事件

Pegatron stocks AI server parts early as shortages spread through supply chain

和硕在2026年第二季度财报中表示,其服务器业务增长强劲,并已开始为2026年下半年需求做准备,同时建立库存。此举反映出AI服务器零部件短缺已蔓延至供应链,公司提前备货以应对供应紧张。

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DigiTimes原文发布 08-13 14:59

AI推理需求激增推动NAND市场创纪录营收:Counterpoint关键事件

AI inference surge lifts NAND market to record revenue: Counterpoint

Counterpoint数据显示,2026年第二季度全球NAND市场因AI工作负载从训练转向推理而显著收紧,企业级SSD需求激增,挤压消费级供应。该季度NAND市场营收创下历史新高。

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2026-08-12星期三 · 3 条

芯智讯原文发布 08-12 17:47

长江存储,杀入全球前三!关键事件

2026年二季度,长江存储(YMTC)出货量同比增长22%,环比增长5%,利用市场供应短缺扩大对国内OEM厂商的供应,并大规模生产267层3D NAND,同时推动基于Xtacking架构的300+层技术。

产品变更原文 ↗
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