英特尔据报与友达就先进封装进行洽谈
Intel reportedly in talks with AUO on advanced packaging
中文摘要
据报英特尔正与友达洽谈基于Micro LED基板的先进封装，面向共封装光学（CPO）与高密度计算；显示厂商希望将大面积玻璃制程能力用于此类封装。
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