罗姆SiC芯片支持宝马电动动力总成架构
罗姆（Rohm）的SiC芯片被集成到宝马（BMW）电动动力总成架构中，用于支持关键电力电子功能。该高性能元器件面向高能效设计，并可在严苛汽车工况下可靠运行。原文未披露具体料号、供货数量、合约金额及时间地点信息。
原文深度解读
本文由 Evertiq 于 2026 年 9 月 21 日发布，主题是罗姆半导体（Rohm Semiconductor）的 SiC（碳化硅）功率半导体被用于宝马（BMW）的“Neue Klasse”（新世代）电动车平台。文中提到罗姆的 SiC MOSFET 被集成到宝马第六代电动车中，用于支持电驱动系统的效率、性能和可靠性，并有助于优化续航里程、充电性能和整车能效。罗姆半导体 GmbH 总裁 Wolfram Harnack 就此发表评论。与电子元器件供应链的关系在于：该消息表明车规级 SiC 功率器件在主流整车平台中的采用，涉及功率半导体从设计、制造到整车厂与一级供应商协作的供应链环节，但原文未披露具体料号、供货数量、合约金额及具体时间地点信息。
- 原文称罗姆半导体宣布其功率半导体解决方案正被一家领先汽车制造商的电动车平台采用，并明确该制造商为宝马，平台为“Neue Klasse”。
- 原文指出，在宝马“Neue Klasse”中，罗姆的 SiC（碳化硅）芯片支持车辆电驱动系统的效率、性能和可靠性。
- 原文引述罗姆的说法称，这些高性能组件支持关键电力电子功能，旨在实现高能效以及在严苛汽车工况下的可靠运行，并有助于优化续航里程、充电性能和电动车整体能效。
- 原文引述罗姆半导体 GmbH 总裁 Wolfram Harnack 的话称，其 SiC MOSFET 被集成到宝马第六代电动车（即 Neue Klasse）中，体现了罗姆在汽车电力电子领域的技术专长，并表示自豪能与宝马集团通过 SiC 技术共同推进下一代电动出行。
- 原文称罗姆在汽车应用功率半导体的开发与制造方面拥有丰富经验，并与全球汽车制造商和一级供应商密切合作，以推动出行的电动化和脱碳。
- 原文末尾包含 Evertiq Expo 活动推广信息，提到下一站为 9 月 17 日的 Evertiq Expo Gothenburg，并邀请订阅 Newsletter；这些内容与罗姆与宝马的合作事实无直接关系。
供应链影响
- 该消息可能意味着车规级 SiC MOSFET 在整车平台中的采用范围进一步扩大，相关功率半导体供应链的协作可能涉及整车厂与器件供应商之间的直接配合。
- 由于原文提到罗姆与全球汽车制造商和一级供应商密切合作，SiC 器件的供应可能取决于其制造能力、车规认证进度以及整车平台的量产节奏。
- 原文强调高能效、可靠运行以及优化续航和充电性能，这可能使 SiC 功率器件在电动车电力电子中的重要性上升，但具体影响取决于实际装机规模与平台产量。
- 原文未披露料号、供货数量、合约金额及时间地点，因此对具体供应链订单、产能分配和交付节奏的影响无法从原文判断。
- 原文将 SiC 技术与电动化和脱碳目标关联，可能反映汽车功率半导体供应链向宽禁带器件方向演进的趋势，但这一趋势的节奏取决于整车厂平台导入和成本因素。
系统解读，仅作为判断线索，不构成备货、出货、涨价或投资建议。
© BMW AG
商业 | 2026年9月21日
Evertiq
集成到车辆中的高性能组件支持关键电力电子功能，旨在实现高能效以及在严苛汽车工况下的可靠运行。
罗姆半导体（Rohm Semiconductor）宣布，其创新的功率半导体解决方案正被一家领先汽车制造商的电动车平台采用。在宝马（BMW）的“Neue Klasse”（新世代）中，罗姆的 SiC（碳化硅）芯片支持车辆电驱动系统的效率、性能和可靠性。
集成到车辆中的高性能组件支持关键电力电子功能，旨在实现高能效以及在严苛汽车工况下的可靠运行。罗姆表示，因此它们为优化续航里程、充电性能和电动车整体能效做出了重要贡献。
“将我们的 SiC MOSFET 集成到宝马第六代电动车——更广为人知的名称是 Neue Klasse——凸显了罗姆在汽车电力电子领域的技术专长，”罗姆半导体 GmbH 总裁 Wolfram Harnack 表示：“我们很自豪能通过我们的 SiC 技术与宝马集团共同推进下一代电动出行。”
罗姆表示，罗姆在汽车应用功率半导体的开发与制造方面拥有丰富经验，并与全球汽车制造商和一级供应商密切合作，以积极推动出行的电动化和脱碳。
从制造和设计到供应链和新兴技术，电子行业从不停滞。在即将到来的 Evertiq Expo 活动中，结识推动其前行的人们。下一站是 9 月 17 日的 Evertiq Expo Gothenburg，行业专业人士将齐聚一堂，交流知识、发现新解决方案并建立有价值的商业联系。
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Business | September 21, 2026
Evertiq
The high-performance components integrated into the vehicle support key power electronics functions and are designed to deliver high energy efficiency as well as reliable operation under demanding automotive conditions.
Rohm Semiconductor has announced that its innovative power semiconductor solutions are being utilized in electric vehicle platforms from a leading automotive manufacturer. In BMW’s “Neue Klasse,” Rohm’s SiC (Silicon Carbide) chips support the efficiency, performance and reliability of the vehicle's electric powertrain systems.
The high-performance components integrated into the vehicle support key power electronics functions and are designed to deliver high energy efficiency as well as reliable operation under demanding automotive conditions. As such, they make an important contribution to optimizing driving range, charging performance, and the overall energy efficiency of electric vehicles, Rohm said.
“The integration of our SiC MOSFETs into BMW’s Gen 6 of electric vehicles — better known as Neue Klasse — highlights ROHM’s technological expertise in automotive power electronics,” said Wolfram Harnack, President of Rohm Semiconductor GmbH: “We are proud to contribute to the advancement of next-generation electric mobility together with BMW Group through our SiC technology.”
Rohm has extensive experience in the development and manufacture of power semiconductors for automotive applications and works closely with vehicle manufacturers and Tier 1 suppliers around the world to actively advance the electrification and decarbonization of mobility, Rohm said.
From manufacturing and design to supply chains and emerging technologies, the electronics industry never stands still. Meet the people driving it forward at the upcoming Evertiq Expo events. The next stop is Evertiq Expo Gothenburg on September 17, where industry professionals gather to exchange knowledge, discover new solutions and build valuable business connections.
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