安森美将取消功率模块组装，把芯片集成到晶圆中
安森美（Onsemi）公布一项新技术，以硅晶圆作为功率半导体封装基板，将功率半导体与控制芯片集成到单一结构中，从而取消功率模块组装环节。原文未披露该技术的量产时间、涉及的具体料号与产能数字。此举属于功率半导体封装与产品形态层面的变化，可能影响功率模块组装环节及相关器件的供应链格局。
原文深度解读
本文主题是安森美（Onsemi）于9月18日发布嵌入式功率平台（Embedded Power Platform，EPP），该技术以12英寸硅晶圆替代传统PCB作为功率半导体封装基板，将硅（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）功率半导体以及驱动器和控制器直接集成到晶圆上，从而取消传统功率模块组装环节。原文涉及的主体包括安森美、日本车企斯巴鲁（Subaru）以及AI数据中心应用场景。关键数字包括：功率密度提升3至5倍、牵引逆变器功率密度最高提升4倍、功率损耗降低15%、开发时间最多缩短4个月、固态断路器产品尺寸缩小50%、工作温度降低20%。与电子元器件供应链的关系在于：该技术属于功率半导体封装与产品形态层面的变化，可能影响功率模块组装环节及相关器件的供应链格局；原文未披露量产时间、具体料号与产能数字。
- 安森美于9月18日发布EPP，其概念与将功率半导体芯片置于封装基板内部的嵌入式芯片技术相似，区别在于EPP使用12英寸硅晶圆而非传统PCB作为封装基板。
- 传统功率模块将多个功率半导体芯片安装在基板上并用金属线连接；EPP则将包括Si、SiC、GaN功率半导体以及驱动器和控制器在内的多个芯片直接集成到晶圆上。
- 安森美称该架构可将功率密度较现有方案提升3至5倍；芯片间连接更短，可减少电流流动造成的功率损耗以及开关过程中产生的电压波动；硅具有高导热性，有助于改善散热。
- 关键应用包括电动汽车牵引逆变器和AI数据中心；安森美称EPP可使逆变器功率密度最高提升4倍、功率损耗降低15%，并可用单一基础架构覆盖不同功率等级，使车企无需为入门级和高性能车型分别开发逆变器，开发时间最多缩短4个月。
- 日本车企斯巴鲁作为EPP早期合作伙伴参与，将获得工程样品和仿真模型，并评估EPP能否应用于未来电动化车辆。
- 安森美称将EPP应用于AI数据中心的固态断路器可使产品尺寸缩小50%、工作温度降低20%；公司计划今年开始向汽车和AI领域关键客户供应EPP样品。
供应链影响
- 若EPP按原文所述推进，传统功率模块组装环节（将多芯片安装于基板并用金属线连接）的需求可能受到替代性影响，具体取决于该技术的客户导入进度与量产节奏。
- 由于EPP以12英寸硅晶圆作为封装基板，可能改变功率半导体封装对传统PCB基板及相关组装材料的用量结构，但原文未披露具体料号与产能数字，实际影响取决于后续产品化情况。
- EPP可覆盖Si、SiC、GaN功率半导体以及驱动器和控制器，可能使功率器件与控制器件的供应关系更趋向单平台集成，从而影响相关分立器件与模块的采购形态，具体取决于客户采用意愿。
- 斯巴鲁作为早期合作伙伴获得工程样品和仿真模型，若评估通过并应用于未来电动化车辆，可能带动车用牵引逆变器供应链围绕EPP架构进行调整，但原文未说明评估结果与时间表。
- 安森美计划今年开始向汽车和AI领域关键客户供应EPP样品，可能使AI数据中心固态断路器与电动汽车逆变器相关供应链提前出现样品验证与设计导入活动，实际规模取决于客户验证进展。
系统解读，仅作为判断线索，不构成备货、出货、涨价或投资建议。
安森美（Onsemi）公布一项新技术，以硅晶圆作为功率半导体封装基板，将功率半导体与控制芯片集成到单一结构中，从而使功率系统更小、更高效。
安森美于9月18日发布其嵌入式功率平台（Embedded Power Platform，EPP）。
EPP在概念上类似于嵌入式芯片技术，后者将功率半导体芯片置于封装基板内部。区别在于，EPP使用12英寸硅晶圆作为封装基板，而非传统印刷电路板（PCB）。
传统功率模块将多个功率半导体芯片安装在基板上，并用金属线连接。EPP则将多个芯片——包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体，以及驱动器和控制器——直接集成到晶圆上。
安森美表示，该架构可将功率密度较现有方案提升3至5倍。芯片间更短的连接可减少电流流动造成的功率损耗以及开关过程中产生的电压波动。该公司还表示，使用具有高导热性的硅可改善散热。
关键应用包括电动汽车牵引逆变器和人工智能（AI）数据中心。
牵引逆变器将电池的直流电转换为驱动电机所用的交流电。安森美表示，EPP可使逆变器功率密度最高提升4倍，并将功率损耗降低15%。
另一个特点是，单一基础架构可用于不同功率等级。汽车制造商无需为入门级和高性能车辆分别开发逆变器。安森美表示，这可将开发时间最多缩短4个月。
安森美表示，日本汽车制造商斯巴鲁（Subaru）作为EPP的早期合作伙伴参与其中。斯巴鲁将从安森美获得工程样品和仿真模型，并评估EPP能否应用于未来的电动化车辆。
该公司表示，将EPP应用于AI数据中心的固态断路器，可使产品尺寸缩小50%，并将工作温度降低20%。
“几十年来，半导体和封装一直被视为两种独立的技术，”安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示。“EPP将硅本身集成为系统架构的一部分。”
安森美计划今年开始向汽车和AI领域的关键客户供应EPP样品。
Onsemi has unveiled a new technology that uses silicon wafers as substrates for power semiconductor packages, integrating power semiconductors and control chips into a single structure to make power systems smaller and more efficient.
Onsemi on Sept. 18 unveiled its Embedded Power Platform (EPP).
EPP is similar in concept to embedded-die technology, which places power semiconductor chips inside a package substrate. The difference is that EPP uses a 12-inch silicon wafer as the package substrate instead of a conventional printed circuit board (PCB).
Conventional power modules mount multiple power semiconductor chips on a substrate and connect them with metal wires. EPP integrates multiple chips, including silicon (Si), silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN) power semiconductors, as well as drivers and controllers, directly onto a wafer.
Onsemi said the architecture can increase power density by three to five times compared with existing solutions. Shorter connections between chips reduce power losses caused by current flow and voltage fluctuations generated during switching. The company also said the use of silicon, which has high thermal conductivity, improves heat dissipation.
Key applications include traction inverters for electric vehicles and artificial intelligence (AI) data centers.
A traction inverter converts direct-current electricity from a battery into alternating-current electricity used to drive a motor. Onsemi said EPP can increase inverter power density by up to four times and reduce power losses by 15%.
Another feature is that a single basic architecture can be used across different power ratings. Automakers would not need to develop separate inverters for entry-level and high-performance vehicles. Onsemi said this could shorten development time by up to four months.
Onsemi said Japanese automaker Subaru is participating as an early partner for EPP. Subaru will receive engineering samples and simulation models from Onsemi and evaluate whether EPP can be applied to future electrified vehicles.
The company said applying EPP to solid-state circuit breakers for AI data centers could reduce product size by 50% and lower operating temperatures by 20%.
"Semiconductors and packages have been treated as separate technologies for decades," said Hassane El-Khoury, president and CEO of Onsemi. "EPP integrates silicon itself as part of the system architecture."
Onsemi plans to begin supplying EPP samples to key customers in the automotive and AI sectors this year.