SK Hynix 深入逻辑设计，推进下一代 3D DRAM
SK Hynix pushes deeper into logic for next-generation 3D DRAM
中文摘要
SK Hynix 正在深入逻辑设计领域，开发下一代 3D DRAM 架构。该架构可能将存储单元处理与控制它的外围电路分离，使每一层可独立优化。此举与元器件供应链相关，涉及 DRAM 制造工艺与逻辑芯片设计的结合。
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