← 返回全部时间线
爱集微(集微网)原文发布 08-19 08:42Radar 收录 08-19 09:51查看原文 ↗

20亿融资背后:国内存算一 体芯片企业如何破局“内存墙”?

中文摘要

2026年8月14日,北京3D存算一体芯片企业谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资,投资方包括国调基金、中国移动链长基金、山行资本、混沌投资等13家机构。该公司由网易孵化,2024年1月成立,专注3D存算一体技术以缓解“内存墙”问题。

正文内容 · AI翻译

该条原文为中文,请通过文末原文入口阅读全文。

↑