总投资3.5亿元,超元半导体年产8万片晶圆测试项目签约落地黄山
中文摘要
7月28日,黄山市屯溪区重点项目落地签约仪式举行,安徽超元半导体年产8万片晶圆测试项目签约落地,总投资3.5亿元。该项目涉及晶圆测试产能建设,与半导体供应链相关。
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7月28日,黄山市屯溪区重点项目落地签约仪式举行,安徽超元半导体年产8万片晶圆测试项目签约落地,总投资3.5亿元。该项目涉及晶圆测试产能建设,与半导体供应链相关。
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