1-2kW户外电源MOS管选型要点:导通电阻、耐压值如何权衡?
本文探讨1-2kW户外电源中功率MOS管的选型要点,强调需权衡导通电阻与耐压值等参数,避免单一参数选型误区,以优化整机效率、温升与可靠性。
本文探讨1-2kW户外电源中功率MOS管的选型要点,强调需权衡导通电阻与耐压值等参数,避免单一参数选型误区,以优化整机效率、温升与可靠性。
瑞萨电子宣布推出第三代DDR5多路复用双列直插内存模块(MRDIMM)芯片组解决方案,传输速率高达16,000MT/s,面向AI与HPC应用。
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布,已开始量产TXZ+™族入门级M4L组小型微控制器。该系列产品搭载Arm® Cortex® M4内核,面向单电机控制应用,集成专用硬件和安全功能,旨在加速下一代家电及工业设备的开发。
AMD收购Taalas,后者采用模型级硬化技术,将模型权重直接蚀刻进硅片,不依赖HBM显存,以牺牲通用性换取性能提升和成本降低。该收购补强AMD在AI推理侧的能力,是其全栈AI战略的一部分,旨在AI数据中心领域追赶英伟达。
8月7日,通宇通讯发布澄清公告,否认网络传闻称佳贤通信与英伟达合作开发6G AI-RAN基站,且通宇通讯拟入股25%股权、瞄准2000亿元市场。公告指出,佳贤通信与英伟达不存在研发合作关系,6G AI-RAN基站仍处于早期研发阶段。
8月6日,彩客新能源公告,其间接非全资附属公司山东彩客新材料与紫金锂元订立合资协议,成立合资公司,注册资本9320万元,山东彩客新材料现金出资5126万元,紫金锂元现金出资4194万元。合资公司将租赁紫金锂元年产能约2万吨的现有磷酸铁资产,并扩建升级产线,初期计划将产能提升至年产10万吨。
中国MLCC供应链正加速产能扩张,以满足AI服务器和汽车电子激增的需求,该行业正处于强劲增长周期。
英伟达正在测试其下一代Rubin Ultra GPU的低内存版本,这表明日益严重的HBM短缺正开始影响产品规格。测试涉及2027年HBM供应问题,具体型号为Rubin Ultra。此举与HBM供应链紧张相关,可能影响未来GPU性能与供应。
内存模块制造商创见信息公布2026年7月合并营收52亿新台币(约1.6144亿美元),同比增长308%,环比增长3%。营收激增主要受AI推动的高端内存需求驱动。
8月5日,DRAM大厂南亚科技召开董事会,宣布将新建一座最高投资上限为3466亿新台币(约107.34亿美元)的5A晶圆厂。这不仅是南亚科技历史上最大的一次投资,也是近20年来台湾DRAM行业最大的单项投资。
据多家渠道与供应链消息,微星(MSI)已跟进华硕(ASUS)与技嘉(Gigabyte),宣布显卡全面涨价,涨幅超过20%。此次涨价源于内存(存储)供应紧张,波及显卡市场,影响元器件供应链。
日本科技巨头软银集团(SoftBank)6日公布2026至2027年度首季净利优于预期,部分归功于投资英特尔(Intel)获得丰厚回报。
晶圆代工大厂联电公布2026年7月自结合并营收为新台币238.44亿元,月增3.11%,年增近两成;前7个月合计营收续创同期次高。
华邦电总经理陈沛铭在法人说明会预警,AI与高速运算应用拉动半导体需求,明年记忆体缺货将更吃紧,并宣布启动高雄新厂扩建。
AMD于8月6日宣布同意收购总部位于多伦多的初创公司Taalas,该公司专注于专用AI推理芯片。此举旨在提升全球AI系统的效率。交易金额未披露。该收购将增强AMD在AI推理芯片领域的产品线,对元器件供应链中相关芯片需求可能产生影响。
三星电子在全球最大存储会议FMS 2026上获得两项大奖。该会议在美国圣克拉拉举行,三星的V-NAND和PIM技术获此殊荣。这体现了其下一代存储产品的技术实力,与元器件供应链中的存储产品相关。
AMD于8月6日宣布达成最终协议,收购AI推理芯片厂商Taalas。此次收购将强化AMD在AI推理芯片领域的布局,对元器件供应链中AI芯片的竞争格局产生影响。
Counterpoint Research报告显示,2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下滑15%,受存储芯片成本上涨、厂商谨慎库存管理及换机周期延长影响。联发科、高通份额下滑,苹果和展锐逆势增长。
美系投行Wedbush报告称,受英伟达、AMD及博通等AI大厂追单,台积电预计今年第4季初将3nm每月投片量提升至18万片,较上半年15万片增长。结合台积电官方2nm增长指引,市场估计2028年2、3nm合计每月产能将突破40万片。
Counterpoint Research报告显示,全球DRAM市场格局变化。三星电子第二季市占率回升至39%,重返2024年以来高点。SK海力士市占率下滑,与美光竞争激烈。中国长鑫科技高速增长,为存储产业带来变数。
AMD宣布收购加拿大AI芯片初创公司Taalas,交易完成后将获得其技术,为数据中心市场提供新的人工智能芯片。此举旨在扩大AMD在AI芯片领域的产品线,增强与英伟达等对手的竞争力。
苹果新机发布在即,存储供应链紧张局面升级。分析师高灿鸣(Tim Culpan)5日爆料,苹果和供应商正在紧急抢购存储芯片,以应对iPhone 18发布前的备货需求。此举加剧了DRAM市场的供应紧张,可能影响其他买家的采购。
三星电子晶圆代工业务因4nm制程产能接近满载,积极推广5nm制程,吸引国内外无晶圆厂客户采用,开拓新一波代工商机。
晶圆代工大厂联电7月营收达238.44亿元新台币,创近45个月单月新高。成熟制程需求回温,客户回补库存,带动营运动能增强。
据中国媒体报道,英伟达正寻求中国电信设备合作伙伴,共同开发面向海外市场的6G AI无线接入网基站,以将其GPU计算能力扩展至6G网络领域。
AI内存初创公司NEO Semiconductor发布了新架构X-SRAM,旨在解决先进逻辑工艺节点上传统SRAM扩展困难的问题。该公司计划在2026年底前寻找合作伙伴,以实现密度提升五倍的目标。
华为执行董事、消费者业务集团董事长余承东于8月5日警告称,内存成本急剧上升可能引发智能手机广泛涨价,手机制造商面临压力。
台湾存储厂商创见信息表示,全球内存短缺依然严重,2026年改善迹象甚微,短缺可能持续至2027年。上游供应商已采取行动,但产能紧张状况未见缓解。
ECIA发布2026年7月行业脉搏情绪指数,较6月高点下滑12.5点,出现夏季回落。该指数反映电子元器件行业整体情绪,涉及订单、库存及市场预期。此次下滑可能影响供应链决策,但具体分项数据未披露。
8月6日,江波龙在投资者互动平台回应投资者提问,称依托全栈式技术优势推出多类高端存储产品,2025年研发投入10.48亿元,研发人员1240人,自研主控芯片部署超1亿颗,多款产品推进验证测试,目前市值1549.80亿元,股价较前一日涨0.39%。
AMD收购了AI芯片初创公司Taalas。AMD计划将Taalas芯片与其GPU配合用于AI推理,可能作为大语言模型解码加速器。该消息由EE Times报道。
8月6日晚间,名家汇公告拟以现金约2.63亿元购买至誉科技不超过26.19%股份,跨界布局存储赛道。至誉科技为存储相关企业,此交易涉及上市公司并购,与元器件供应链关联在于存储领域布局。
8月6日,网络安全审查办公室宣布,依据《国家安全法》《网络安全法》和《网络安全审查办法》,为保障关键信息基础设施安全,对派拓公司在华销售的产品实施网络安全审查。
8月5日,诺基亚官宣收购恩智浦位于美国亚利桑那州钱德勒市的半导体厂区,将全面改造该晶圆基地,打造专属磷化铟(InP)光芯片产线,以应对AI浪潮下光芯片供应紧张。
Sager Electronics 供应商营销与产品管理总监 Pamela Berigan 表示,成功的电动汽车充电项目依赖于平衡的采购策略。随着电动汽车普及加速,采购继电器和接触器需考虑供应链稳定性。
Memory Protection Devices首席执行官Daniel B Lynch Sr强调,在仪表板、照明系统等应用中,高质量的12V元器件对于提供可靠、安全的汽车电源连接至关重要。
闪迪于8月6日宣布,将在2026年未来存储与内存大会(FMS)上展示面向人工智能应用的新一代NAND技术,包括HBF及其他AI推理相关技术。
Shinheung SEC是三星SDI的关键供应商,因AI用电池备份单元(BBU)需求旺盛,正将圆柱电池组件产能提高20%。此举旨在缓解三星SDI圆柱电池短缺问题。
乐天能源材料计划于今年年底前使其马来西亚电池铜箔制造业务达到满产。该公司公布第二季度营收为194(原文未给出完整数字)。
HanWool Semiconductor于8月6日发布了其基于AI的MLCC后端制造设备战略,重点展示了超声波检测系统及第二代相关设备。该公司专注于多层陶瓷电容器(MLCC)的缺陷检测,旨在提升生产质量。该设备用于MLCC后端制造,与电子元器件供应链中的检测环节相关。
8月5日,长城汽车魏牌CEO赵永坡发布通告,称蓝山车型没有停产,也无停产规划。该车海外市场热销,国内产品更新迭代进行中,计划2026年Q4推出蓝山全新产品,为SUV品类创新突破。
联发科已将其Dimensity Auto Cockpit平台C-X1认证使用英飞凌512 Mb Quad SPI NOR Flash,该产品为车规级NOR Flash存储方案。此认证表明该存储器件已通过联发科平台验证,可用于智能座舱系统,与汽车电子供应链相关。
2026年8月6日,英飞凌与联发科合作,联发科已完成英飞凌车规级512 Mb Quad SPI NOR Flash存储器在其天玑汽车座舱平台C-X1上的认证,为整车厂、Tier-1供应商及设计伙伴提供下一代智能座舱系统支持。
市场传出,台积电为苹果全力拉升N2(2纳米)制程产能,如今却因DRAM短缺,导致约10亿美元的苹果处理器待封装。
Sandisk Corp. 公布本季(7-9月)财测,营收预估略低于华尔街预期,盘后股价下跌。该公司为快闪记忆体模组供应商,其财测反映市场需求及价格变化,对存储元器件供应链有直接影响。
SpaceX 执行长马斯克表示,公司未来 AI 基础设施将全面采用辉达平台,并计划在地面及太空同步部署。SpaceX 计划于明年发射搭载辉达 Vera Rubin 平台的 Starmind AI 卫星。此举显示辉达晶片将应用于太空领域,对其供应链而言,可能带来新的需求。
Netlist与三星就专利纠纷达成和解,并签署新协议。三星将获得Netlist全部专利组合的访问权,包括服务器DIMM和高带宽内存技术。三星将向Netlist供应DRAM。
记忆体与储存技术大会在矽谷举行,台厂供应链华邦电、旺宏等厂商参展。资深产业分析师克雷默受访指出,AI不是泡沫,记忆体类股长线叙事未变,台湾为关键一环。
台湾学界与台积电研究部门合作,透过磊晶介面工程突破二维半导体关键瓶颈。传统矽半导体技术逼近物理极限,二维半导体因极薄特性被视为下一代材料。此合作聚焦于解决二维半导体制程中的技术障碍,可能影响未来先进制程发展。
华邦电于6日召开2026年第二季法人说明会,公布财务业绩。受惠于AI应用强劲需求,第二季获利创新高,记忆体毛利率突破70%,带动上半年EPS达7.65元。