旺宏 7 月营收年增逾 180%，前七个月营收年增也超过 137%
旺宏电子公布7月自结合并营收达新台币77.25亿元，较6月增长11%，年增逾180%；前七个月营收年增超137%。
全部时间线
2026-08-07
英飞凌携手联发科完成未来车用智慧座舱 NOR Flash 解决方案认证
英飞凌与联发科合作，完成车用智慧座舱NOR Flash解决方案认证。联发科已完成相关认证，该方案面向未来AI驱动的汽车座舱体验，涉及车用电子供应链。
南亚科 DRAM 大投资 5A 新厂上限 3,466 亿元，冲刺先进制程竞赛
台塑集团旗下DRAM厂南亚科宣布调高今年资本支出至697亿元，调幅34%，并计划投资新建5A厂，投资上限达3,466亿元，以冲刺先进制程。此举显示其扩产意图，将影响DRAM市场供应。
马斯克剑指记忆体、特斯拉为 Terafab 征 DRAM 人才
马斯克通过特斯拉与SpaceX的AI半导体制造园区Terafab，为特斯拉招募DRAM人才，表明其进军内存领域的决心。此举与元器件供应链相关，涉及DRAM人才需求，可能影响未来内存市场布局。
南亚科今年资本支出升至 697 亿元，加强 5A 新厂产能建置
南亚科公告董事会决议，扩大5A新厂投资计划，并将今年资本支出提升至697亿元，以加强新厂产能建置。同时，公司亦调整资本支出、增资海外子公司及处分相关资产。此举显示南亚科积极扩充DRAM产能，将影响后续市场供应。
半导体今年营收上看 1.655 兆美元，记忆体增逾 3 倍
WSTS统计，第2季全球半导体营收达4030亿美元，年增124%。全年营收预计达1.655兆美元，其中存储器营收增长逾3倍。
振华风光披露存储芯片与高可靠MCU研发进展
8月7日，振华风光发布投资者关系活动记录公告，披露存储芯片与高可靠MCU研发进展。公司已积累多类存储芯片设计、可靠性加固及自研固件技术，多款宽温高可靠存储芯片完成转产验证并获小批量订单，同时推进RISC-V架构高可靠MCU研制。
首颗由国产存储厂打造的CXL 3.1主控和PCIe 6.0 SSD主控，同步面世！
英韧科技在FMS现场首次演示两款主控芯片：企业级PCIe 6.0 SSD主控和CXL Type 3主控，面向下一代AI基础设施。
TaoWeave 投资 Manako Labs，拓展物理 AI 领域
TaoWeave expands into physical AI with investment in Manako Labs
TaoWeave 对 Manako Labs 进行投资，这是其在 AI 领域的首笔运营投资，标志着其战略从数字资产库业务扩展至企业 AI 部署、商业化及经常性业务。
西门子将收购EDA软件公司Precision Innovations
Siemens to acquire EDA software firm Precision Innovations
西门子宣布收购EDA软件公司Precision Innovations，以扩展其电子设计自动化（EDA）产品组合，获得AI驱动的shift-left芯片规划能力，支持先进SoC的快速设计探索。该交易将增强西门子在芯片设计工具领域的竞争力。
佰维存储与华工科技签署战略合作协议，共建“存算运”一体化解决方案
8月6日，佰维存储与华工科技签署战略合作协议，围绕“AI存储+计算+光互联”融合领域，整合优势资源，构建互利共赢、可持续发展的战略合作伙伴关系。
SpaceX和特斯拉将初步投入168亿美元建设得州芯片工厂
SpaceX, Tesla to initially spend $16.8 billion on Texas chip plant
SpaceX和特斯拉将初步投入168亿美元，在得克萨斯州Grimes县建设垂直整合半导体工厂Terafab。该工厂制造空间超1亿平方英尺，将雇用至少3000人。此举涉及芯片制造产能扩张，与元器件供应链相关。
【上市企业热度观测日志】8月7日：兆易创新获葛卫东夫妇大幅加仓，华天 科技近30亿重组临近上会，通宇通讯澄清与英伟达合作传闻
8月7日，兆易创新获葛卫东夫妇大幅加仓，华天科技近30亿重组临近上会，通宇通讯澄清与英伟达合作传闻。集微舆情算法显示，上市企业热度前20包括兆易创新、长鑫科技、通宇通讯、景旺电子、京东方A、维信诺、中微公司、华天科技、江波龙、锴威特、寒武纪、中芯国际、中微半导、江化微、艾为电子、深科技、长电科技、胜宏科技、豪威集团、有研新材。
Rashi Peripherals 宣布与日本 Restar 成立合资公司
Rashi Peripherals announces JV with Japan’s Restar
Rashi Peripherals 宣布将其半导体业务部门转让给一家总部位于班加罗尔的全资子公司，以及一家总部位于新加坡的次级子公司。随后，日本 Restar Corporation 将收购该子公司的股份，成立合资企业。此举涉及分销渠道整合，可能影响元器件供应链。
清纯半导体再获国际一流车企SiC MOSFET量产定点
清纯半导体近日获得国际一流车企海外新能源车主驱SiC MOSFET量产项目定点，将推进产品上车导入，计划2028年起批量供货。此前已于2024年获研发定点、2025年获海外车型量产定点，预计2027年启动交付。
中欣晶圆成功拉制12英寸重掺砷、重掺硼〈111〉晶棒
中欣晶圆近日成功拉制出企业首根12英寸重掺砷、重掺硼〈111〉晶棒，包含N型重掺砷和P型重掺硼两类产品，目标电阻率达mΩ·cm级低阻区间，可匹配高端功率器件外延衬底对低电阻、高均匀性的要求，完善国产12英寸高端重掺硅片产品体系。
投资54万亿韩元！SK海力士将扩建韩国芯片工厂
SK海力士于8月7日宣布，计划投资54万亿韩元扩建其位于韩国的芯片工厂。该投资将用于扩大产能，以满足未来需求。此举将增加半导体产能，对供应链产生影响。
SK海力士投资54万亿韩元建设龙仁Y2与清州M17晶圆厂，全面应对AI时代存储器需求
SK海力士于2026年8月7日在韩国首尔宣布，将投资54万亿韩元在龙仁建设Y2晶圆厂，并在清州建设M17晶圆厂，以应对AI时代存储器需求的持续增长。此举将扩大其存储芯片产能，对供应链产生重要影响。
一周概念股：半导体迎涨价风暴 硬科技掀IPO热潮关键事件
全球地缘政治博弈深化，美国对半导体核心材料及通信设备加码出口限制，中国商务部出台反制措施。全球半导体产能扩张未停，资本市场硬科技融资并购活跃，产业链企业半年报业绩分化。
HBM供应紧张，英伟达据称考虑降低Rubin Ultra GPU存储器配置关键事件
英伟达因HBM供应紧张，正评估调整Rubin Ultra GPU的HBM配置，考虑推出较低存储器容量版本以降低量产压力。此举反映HBM供需失衡，可能影响高端GPU供应。
分析：台积电以3纳米晶圆厂和先进封装扩大日本布局
Analysis: TSMC expands Japan footprint with 3nm fab, advanced packaging push
台积电扩大日本在其全球网络中的作用，准备在熊本新增3纳米生产，并深化当地先进封装、芯片设计和下一代图像传感器能力。
泰雷兹阿莱尼亚航天公司将开发PRISMA任务卫星
Thales Alenia Space to develop satellite for PRISMA mission
泰雷兹阿莱尼亚航天公司将负责开发PRISMA任务的卫星。该工业联合体由OHB Italia牵头，负责任务和端到端系统活动。此项目涉及卫星制造，与元器件供应链相关，但具体元器件细节未披露。
SK海力士投资54万亿韩元建设龙仁Y2与清州M17晶圆厂
2026年8月7日，SK海力士宣布将在韩国龙仁和清州新建晶圆厂，投资总额54万亿韩元。龙仁厂区将建设Y2工厂，清州将建设M17工厂，以应对AI时代持续增长的存储器需求。此举将扩大其DRAM和NAND产能，对存储芯片供应链的长期供给能力产生重要影响。
闪迪披露最新财季财报，敲定8份NBM长期供货协议
闪迪在最新财季财报会上披露，已与8家覆盖数据中心、边缘赛道的客户达成NBM长期供货协议。财报显示相关财务数据。该协议涉及存储产品供应，与元器件供应链关联紧密。
南亚科上调本年度资本开支规划，新建厂区布局下一代DRAM工艺
存储厂商南亚科近日公布最新资本开支规划，将本年度资本支出规模从此前计划的520亿新台币上调至697亿新台币，并新建厂区布局下一代DRAM工艺。此举涉及产能扩张，与存储芯片供应链相关。
瞄准SSD领域，景观照明企业跨界布局存储赛道
8月6日，景观照明企业深圳市名家汇科技股份有限公司跨界入局存储赛道，引发业界关注。该公司业务涉及SSD领域，此次布局存储业务，具体产品与产能细节未披露。此举反映非存储企业向存储领域拓展的趋势，可能影响存储供应链格局。
SK海力士承诺投资390亿美元建设龙仁和清州新厂，AI内存需求增长
SK Hynix commits US$39 billion to new Yongin and Cheongju fabs as AI memory demand builds
SK海力士批准约54万亿韩元（约390亿美元）用于韩国两处新厂建设，其中35.2万亿韩元投向龙仁第二工厂，19.1万亿韩元用于清州新厂。此举旨在应对AI内存需求增长。该投资将扩大存储芯片产能，影响供应链。
2026年全球半导体营收将达1.655万亿美元，存储芯片营收将暴涨302%
据WSTS统计，2026年第二季全球半导体营收达4030亿美元，同比暴涨124%；上半年累计7020亿美元，同比暴涨102%。预计全年营收有望达1.65万亿美元，同比暴涨108%，存储芯片为主要驱动力，同比暴涨超3倍。
TeraFab将制造DRAM，特斯拉已开始招聘相关人才
8月7日消息，特斯拉官网显示其正在招聘负责“DRAM与新兴内存技术的单元制程整合”的工程师，表明其可能涉足DRAM制造领域。
内存紧缺影响处理器出货，台积电可通过产线动态调整应对关键事件
独立科技记者Tim Culpan爆料，因DRAM严重短缺，台积电堆积了价值10亿美元的苹果处理器，需等待DRAM到货才能完成封装。台经院产经数据库总监刘佩真表示，DRAM缺货潮可能影响先进制程和先进封装交货节奏，但台积电可通过产线动态调整应对。
净利狂飙256倍！华邦电子：客户抢订2030年存储产能！关键事件
8月6日，中国台湾存储芯片厂商华邦电子举行2026年第二季度投资者说明会。受AI推动的存储需求与价格上涨影响，上半年业绩创近年新高，净利同比狂增256倍。公司预计下半年DRAM和Flash市场增长，产能利用率约100%，利润逐季增长。总经理陈培明称2027年市场将更紧缺。
AP Memory锁定力成与日月光产能，备战2027年IPD量产关键事件
AP Memory secures PSMC, ASE capacity ahead of 2027 IPD ramp
存储IC设计公司AP Memory公布第二季度营收和利润增长，并预计2026年起进入新增长周期，受IoTRAM需求持续扩张和快速增长的推动。该公司已确保与力成（PSMC）和日月光（ASE）的产能，为2027年IPD（集成无源器件）的量产做准备。
SK海力士旗下Solidigm考虑最高72亿美元IPO前融资
SK Hynix's Solidigm weighs up to US $7.2B pre-IPO funding round
SK海力士旗下美国NAND与企业存储部门Solidigm正考虑在潜在纳斯达克上市前进行一轮IPO前融资，规模为5万亿至10万亿韩元（36亿至72亿美元）。
WSTS：2026年半导体市场规模预计达1.655万亿美元，存储器营收增长超3倍
WSTS最新预测，2026年全球半导体市场规模将达1.655万亿美元，同比增长108%，其中存储器营收增长超3倍。2027年市场规模预计进一步增至2.14万亿美元。该预测涉及半导体行业整体及存储器细分领域，对元器件供应链的长期规划具有参考意义。
AMD收购加拿大AI芯片初创公司Taalas
AMD acquires Canadian AI chip startup Taalas
AMD收购加拿大AI芯片初创公司Taalas。Taalas的技术优化推理数据流，减少通用架构的计算和内存瓶颈，实现高度优化的AI推理能力。
旭化成与高化学合作生产销售Acetolyte
Asahi Kasei partners with HighChem for production, sale of Acetolyte
旭化成与高化学签署许可协议，授权高化学上海非独家生产并销售旭化成新型电解液技术产品Acetolyte，面向中国市场。这是旭化成该技术在中国的首个许可协议。该合作涉及电子材料供应链，可能影响电解液供应格局。
专访：英伟达高管谈CPO生产进展与可插拔光模块
Interview: Nvidia exec on progress of CPO production and pluggable optics
英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer表示，公司正在构建AI工厂大规模部署所需的关键网络架构和光互连技术。CPO（共封装光学）生产取得进展，可插拔光模块仍是重要方案。
SpaceX与特斯拉Terafab芯片厂破土动工，168亿美元投资布局逻辑与存储制造
SpaceX与特斯拉的Terafab芯片厂破土动工，投资168亿美元，布局逻辑与存储制造。该工厂将生产逻辑芯片和存储芯片，与元器件供应链直接相关。动工意味着新增产能，但尚未投产。
分析：SpaceX对英伟达的独家采用并非对AMD的否定——而是轨道上的圈地运动
Analysis: SpaceX's Nvidia exclusivity isn't a knock on AMD — it's a land grab in orbit
SpaceX在8月4日首次IPO披露后的财报电话会议中业绩超预期，但市场关注点不在营收数字。SpaceX选择独家采用英伟达芯片，而非AMD，此举被视为在轨道计算领域的战略布局。该事件涉及航天与半导体供应链，表明英伟达在高端计算领域的市场地位进一步巩固。
探秘Terafab：马斯克168亿美元豪赌，将AI芯片短缺转化为本土供应链
Inside Terafab: Musk's US$16.8B bet to turn AI chip shortages into a homegrown supply chain
马斯克公布Terafab半导体制造综合体，投资168亿美元，旨在保障AI、机器人及航天基础设施的芯片供应，将AI芯片短缺转化为本土供应链。该设施涉及芯片制造，与元器件供应链相关。
华邦电子创纪录二季度业绩预示内存市场趋紧及定价权增强关键事件
Winbond's record 2Q points to tighter memory markets and more pricing power ahead
华邦电子公布第二季度营收、利润、毛利率及营业利润率均创纪录，DRAM价格跳涨，需求异常强劲。业绩表明内存市场供应趋紧，公司定价权增强。
2027年产能全部卖光！关键事件
某公司宣布其2027年产能已全部售罄，客户已锁定全部产能。
三大代工厂齐宣涨！成熟制程酝酿第三波涨价关键事件
三大代工厂宣布涨价，成熟制程酝酿第三波涨价。涉及晶圆代工服务，涨价已发生，第三波为预测。
罗姆即将亮相2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会
罗姆将参加2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会，展示其电力电子相关产品与技术。
企业 | AMD收购AI芯片初创公司Taalas
AMD收购AI芯片初创公司Taalas。AMD指望其图形处理器推动数据中心业务增长，因云公司抢购先进AI芯片。
企业 | 存储聚变：江波龙亮相FMS 2026，聚焦三大端侧AI场景综合应用
江波龙于2026年8月4日至6日在美国圣克拉拉会议中心参加FMS 2026，以“端侧AI 存储聚变”为主题，聚焦AI BOX智能体等三大端侧AI场景的综合应用。
涨价 | 台湾MCU厂商松翰全面涨价关键事件
继盛群（Holtek）宣布产品价格调整后，台湾MCU厂商松翰（Sonix）也正式开启全面调价，意味着台系MCU涨价已从个别厂商扩展至更多厂商。
产品 | 兆易创新GD32F50MxxG高集成电机控制MCU发布，赋能人形机器人关节驱动革新
兆易创新发布高集成电机控制MCU GD32F50MxxG，用于人形机器人关节驱动。该产品集成度高，可提升电机控制性能。发布地点为中国北京，时间为2026年8月5日。此新品将用于机器人领域，与元器件供应链相关。
产品 | 东芝开始出货面向系统控制应用的TXZ+™族入门级M4V组工程样品
东芝电子元件及存储装置株式会社于2026年8月6日在中国上海宣布，推出TXZ+™族入门级M4V组标准微控制器，并开始出货工程样品。该产品面向系统控制应用，属于东芝微控制器产品线的新增型号。
电机驱动MOSFET选型指南：HKTD120N04与HKTD80N03参数对比与应用解析
工业自动化、智能装备及新能源产业对电机驱动系统提出高功率密度、低损耗、高稳定性要求。MOSFET作为驱动核心，选型关键。HKTD120N04与HKTD80N03参数对比及应用解析，涉及电机驱动MOSFET选型指南。