HKT合科泰多线并进：南充封测基地摘“一级能效”，电阻产线闭环，政企共研国产化攻关
HKT合科泰集团近期在绿色智造、产能建设及产业协同方面取得多项进展。其南充封测基地获评“一级能效”标杆，电阻产线实现闭环生产，并与政府合作共研国产化攻关项目。
全部时间线
2026-08-10
技术 | 消费级高速SSD给PMIC带来的挑战，思远有什么解法？
高速SSD颗粒持续迭代升级，消费端迷你高速SSD、AI PC配套高性能游戏快速普及，消费级SSD的供电痛点愈发受到行业关注。AI终端性能升级，对PMIC等电源管理芯片提出更高要求。思远半导体针对此挑战提供解决方案。
企业 | 罗姆即将亮相2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会
罗姆宣布将于2026年8月26日至28日参展深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会，该展会聚焦电力电子与可再生能源领域，罗姆将展示相关半导体产品。
联康制造称订单能见度延伸至2027年初，客户推迟拉货拖累销售关键事件
LinkCom sees order visibility into early 2027 as delayed client pull-ins weigh on sales
联康制造（LinkCom Manufacturing）表示，7月营收同比下降，原因是内存、被动元件等关键部件供应紧张推高价格，促使部分网络客户推迟拉货。公司订单能见度延伸至2027年初。
印度综述：芯片推动扩大，本地化和产能仍在进行中
India roundup: Chip push broadens as localization and capacity remain works in progress
印度正加速构建更广泛的半导体和电子生态系统，结合新的封装产能、长期税收优惠和更深入的本地化努力。
LG新能源与龙蟠科技签署超5万亿韩元LFP正极材料供应协议
LG Energy Solution Signs More Than 5 Trillion Won in LFP Cathode Supply Deals With China's Lopal Tech
LG新能源与中国电池材料供应商龙蟠科技签署协议，将采购价值超过5万亿韩元的磷酸铁锂正极材料。此举深化双方合作，涉及电池材料供应链。
SK海力士将投资54.3万亿韩元建设新半导体工厂
SK hynix to Invest 54.3 Trillion Won in New Semiconductor Fabs
SK海力士于8月7日宣布，董事会批准投资35.2万亿韩元在龙仁和清州建设新半导体工厂，总投资额达54.3万亿韩元。此举将扩大其产能，以满足未来需求。
2026-08-09
西安电子科技大学模拟集成电路重点实验室冯立琛等在2026年JSSC发表人工智能芯片成果——高效比特并行SRAM存算芯片
西安电子科技大学模拟集成电路重点实验室冯立琛、朱樟明团队在2026年JSSC发表人工智能芯片成果，突破高能效比特并行SRAM存内计算技术，为实验室2026年第8篇JSSC论文。
马斯克：存储芯片的需求远超供应速度关键事件
马斯克表示，存储芯片需求远超供应速度，存储是AI热潮中唯一的限制因素。
“603175”拟超20亿元扩产，优化高端PCB战略布局
某公司（股票代码603175）拟投资超20亿元扩产，以优化高端PCB战略布局，旨在突破存储PCB产品产能瓶颈。此举涉及产能增加，与元器件供应链中的PCB供应相关。
【一周芯热点】美国拟封禁中国光模块；中国升级无人机对美出口管制关键事件
本周（8月3日-8月9日）半导体行业热点：外媒称美国拟禁止进口中国新型数据中心设备，涉及光模块；中国商务部公告加强无人机相关两用物项对美出口管制；中国对美国科技巨头实施网络安全审查。
AI存储，驱动未来！9月22-23日，GMIF2026创新峰会亮点抢先看
第五届GMIF2026全球存储器行业创新峰会将于2026年9月22日至23日在中国深圳湾万丽酒店举办。峰会聚焦AI存储，旨在探讨存储器行业创新与发展。
成熟芯片代工报价明年涨更凶，世界先进、联电、力积电齐喊AI需求强关键事件
世界先进董事长方略表示，AI带动成熟制程需求激增，2027年将继续涨价且涨幅更大。联电、力积电也认同，称明年成熟制程代工价会更贵。
存储价格遭遇“百年一遇”暴涨，苹果也喊不得不涨价关键事件
苹果CEO库克在投资人会议上表示，因存储价格暴涨，苹果不得不涨价。市场关注苹果供应链应对存储吃紧与成本上升的干扰。存储价格呈指数级增长，被形容为百年一遇的洪水。
【财报快解】朗科科技：上半年营收增101.76%，存储业务量利齐升
朗科科技披露2026年半年度报告，上半年营收9.66亿元，同比增长101.76%；归母净利润9507.97万元，同比扭亏为盈，增幅632.43%。境外市场贡献超六成收入，产品结构优化，盈利水平提升。存储业务量利齐升，受益于行业红利。
旺宏、华邦电7月营收创纪录，内存价格上涨关键事件
Macronix, Winbond post record July revenue as memory prices rise
台湾内存芯片制造商旺宏电子和华邦电子7月营收均创月度纪录，延续第二季度的强劲势头，原因是供应紧张和内存价格上涨。
宜鼎国际因AI与内存需求创第二季度利润纪录
Innodisk posts record second quarter profit on AI and memory demand
宜鼎国际公布2026年第二季度创纪录业绩，内存价格上涨及人工智能需求推动利润、营收和利润率增长。该内存模块制造商称季度净利润创历史新高。
VSO越南扩张与AI服务器增长带来更大上行空间，但内存短缺给前景蒙上阴影
VSO's Vietnam expansion and AI-server growth point to bigger upside, but memory shortages cloud the outlook
VSO Electronics表示，其越南工厂有望在2026年12月底前进行试产，以扩大在AI服务器应用、液冷泄漏检测和高速连接领域的布局。公司正拓展AI服务器相关业务，但内存短缺问题给其前景带来不确定性。
2026-08-08
传SK海力士考虑处置重庆工厂，估值30亿美元
8月8日，彭博社引述知情人士称，SK海力士正与潜在顾问接洽，评估其中国重庆工厂业务的未来发展，选项包括出售股权或引入投资者，工厂估值或达30亿美元。该工厂为存储芯片封装测试设施，其处置可能影响供应链。
佰维存储：控股子公司广东芯成汉奇拟增资扩股引入投资者
8月7日，佰维存储（688525.SH）公告，控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司拟增资扩股引入外部投资者，本轮总融资额不超过6亿元，外部投资者预计合计取得增资后股权比例不超过23.0769%。
总投资 12 亿元，昀光 12 英寸硅基 OLED 项目主体工程启动
8月7日，昀光12英寸硅基OLED项目主体工程在南京江宁开发区启动。项目总投资12亿元，规划建筑面积约4万平方米，预计2026年底主体封顶，2027年建成投产，建成后将形成年产约6万片12英寸晶圆的生产能力。
台积电合作取得晶体管关键技术突破
台积电与中国台湾地区阳明交大合作，在晶体管关键技术领域取得突破。具体技术细节未披露。该突破可能对未来芯片制造工艺产生影响，与半导体供应链上游技术研发相关。
涨价 | MCU厂盛群全面涨价10%至20%关键事件
MCU厂盛群于7月30日法说会宣布，因晶圆及封装成本持续攀升，自2026年9月1日起对在售产品调价，依产品线不同涨幅为10%至20%。
汽车电气架构企业维智捷扩产，新工厂启用
汽车电气架构企业维智捷扩产，新工厂启用。
英伟达计划向 Lancium 投入 30 亿美元，推动电力基础设施发展
英伟达计划向 Lancium 投资30亿美元，用于推动电力基础设施发展。该投资旨在支持数据中心等设施的电力需求，与英伟达的AI芯片业务相关，但具体细节尚未披露。
【一周IC快报】美国拟封禁中国光模块!多晶硅加税15%；华为警告：英伟达危险；长鑫拒绝苹果压价；力积电黄崇仁逝世关键事件
本周IC快报汇总：美国拟封禁中国光模块，多晶硅加税15%；华为警告英伟达存在危险；长鑫存储拒绝苹果压价；力积电创始人黄崇仁逝世。涉及光模块、多晶硅、存储芯片及晶圆代工领域，影响供应链与市场格局。
台积电、日月光、大联大：造就台湾芯片帝国的白衣骑士之战
TSMC, ASE, WPG: the white-knight battles that built Taiwan's chip empire
力晶董事长黄崇仁去世，其职业生涯与台湾存储及代工产业轨迹重合，原定于2026年借助AI热潮实现盈利。文章回顾台积电、日月光、大联大等公司作为白衣骑士的收购与救援行动，这些行动塑造了台湾芯片产业格局。
专访：Lightmatter 借 Nvidia NVLink 与台湾供应链布局 CPO 未来
Interview: Lightmatter maps CPO future with Nvidia NVLink, Taiwan supply chain
Lightmatter 创始人兼 CEO Nicholas Harris 在 2026 年 OCP APAC 峰会（8 月 11-12 日于台北举行）前接受 DIGITIMES 专访，谈及公司优势。该公司专注于光子计算与互连技术，其产品与 Nvidia NVLink 相关，并涉及台湾供应链。
分析：内存制造商持有380亿美元本不属于他们的资金
Analysis: Memory makers hold US$38 billion that isn't theirs to keep
内存制造商通过长约锁定供应和价格底线至2030年，涉及金额380亿美元。这些协议的保护性抵押品将先到期，届时采购方将重新获得议价能力。该事件与元器件供应链的供应协议和采购策略相关。
义隆电子警告CPU和DRAM短缺将给2026年下半年PC需求带来压力关键事件
Elan warns CPU and DRAM shortages will strain 2H26 PC demand
台湾触控控制器制造商义隆电子于8月5日举行财报电话会议，称2026年第二季度整体运营稳健，但第三季度及下半年PC市场因CPU和DRAM短缺而承压。该公司预计短缺将影响需求，与元器件供应链相关。
神秘芯片制造公司Source Foundry获4亿美元追加投资，估值达50亿美元
芯片制造初创公司Source Foundry获Situational Awareness基金4亿美元追加投资，累计投资达5亿美元，近期融资估值约50亿美元，红杉资本曾参与投资。
【头条】苹果正评估中国存储供应商；芯迈半导体赴港IPO：全栈功率器件矩阵锚定核心增长引擎；晶圆级芯片成AI算力竞赛新战场
苹果正评估中国存储供应商，可能引入新供应商。芯迈半导体赴港IPO，其全栈功率器件矩阵锚定核心增长引擎。晶圆级芯片成为AI算力竞赛新战场。
通用汽车回应雪佛兰停产传闻：不会停产，继续在中国生产并拓展海外出口
通用汽车于8月7日回应雪佛兰停产传闻，明确表示不会停产，将继续在中国生产雪佛兰产品，并探索美国以外的海外市场机遇。同时承诺为现有中国车主提供售后服务保障。
中兵红箭控股子公司某生产能力建设项目通过竣工验收 实际投资约1.9亿元
中兵红箭2026年8月7日公告，控股子公司河南北方红阳机电有限公司实施的某生产能力建设项目已完成建设并通过现场竣工验收，近日收到批复。经竣工财务决算审计，项目实际完成投资18,986.91万元，不含抵扣增值税1,592.54万元。
南大光电：高纯三甲基铟磷化铟产能约2吨/年，加速高端化整合
8月7日，南大光电在投资者互动平台表示，公司三甲基铟年产能共5吨，其中可用于磷化铟生产的高纯三甲基铟产能约2吨/年。公司MO源产品达国际先进水平，正优化高端化合物半导体材料业务布局。截至发稿，公司市值403.08亿元，股价涨4.33%。
南大光电：高纯磷烷年产能140吨 用于LED和IC芯片制造可制磷化铟
南大光电在投资者互动平台表示，其高纯磷烷年产能为140吨，主要用于LED和IC芯片制造，可用于制备磷化铟。公司为国内领先电子特气及半导体材料供应商，相关产品已获主流厂商认证。截至发稿，公司市值403.08亿元，股价较前一日涨4.33%。
华工科技：将根据订单需求调整海内外产能
2026年8月7日，华工科技在投资者互动平台表示，将根据客户订单需求调整海内外产能。公司光通信板块布局完善，多款领先产品落地，海内外基地产能明确，订单已排至四季度，海外业务增长显著，当前市值1071.87亿元，股价较前一日涨3.49%。
华工科技：1.6T光模块批量交付 多款新品推进中
华工科技8月7日在投资者互动平台表示，其1.6T光模块已批量交付，多款1.6T相关产品送样测试；3.2T相关产品已发布并落地头部客户，预计年内大规模商业化。公司光模块产能充足，订单排至2026年第四季度，股价当日上涨3.49%。
深科技：半导体封测业务聚焦高端存储芯片封装测试，提供一站式电子产品制造服务
2026年8月7日，深科技在投资者互动平台表示，其半导体封测业务聚焦高端存储芯片，为国内龙头，深圳、合肥产线满产。公司拟投资14.7亿元扩产，预计2027年建成后提升两地产能，以匹配AI带动的下游需求。截至发稿，公司市值643.13亿元，股价涨2.36%。
Bourns推出CFG-A系列宽端子金属箔电流检测电阻，适用于汽车和高可靠性应用
Bourns Introduces CFG-A Series Wide-Terminal Metal Foil Current Sense Resistors for Automotive and High-Reliability Applications
Bourns今日宣布推出CFG-A系列宽端子金属箔电流检测电阻，提供0508和0612封装尺寸，额定功率高达2W，电阻范围1–30mΩ。该系列产品面向汽车及高可靠性应用，属于元器件新产品发布。
连接器产品组合满足PCB和电池互连需求
Connector portfolio meets PCB and battery interconnect needs
Adam Tech产品营销经理Chris Brana解释连接器创新如何支持PCB和储能应用中的电源和数据传输。电子系统持续向更高性能演进，连接器需适应更高功率密度和更紧凑设计。
三星年底前建泰勒二厂，存储芯片产能优先供应长约客户关键事件
三星电子在第二季财报电话会议上宣布，将于2026年底前在美国德克萨斯州泰勒市建造第二座晶圆厂。同时，为应对AI客户需求，三星计划将60%至70%的记忆体产能分配给长期供应合约（LTA）。
2026-08-07
投资2600亿元，SK海力士宣布建龙仁Y2和清州M17晶圆厂
SK海力士董事会决议投资54.3万亿韩元（约合人民币2600亿元），在韩国龙仁和清州分别新建晶圆厂（Y2和M17），以应对AI时代存储芯片需求增长。
传记忆体短缺影响交货，专家：台积电可调整产线应对关键事件
市场传闻DRAM严重短缺，导致台积电为苹果生产的价值10亿美元处理器无法完成封装，只能堆置。专家认为台积电可调整产线应对。此事件影响芯片供应链，涉及台积电、苹果及DRAM供应。
长鑫存储评估兴建第六座 12 吋晶圆厂，月产能拼翻倍冲破 60 万片
中国存储大厂长鑫存储（CXMT）正加速扩张DRAM产能，评估在北京亦庄兴建第六座12吋晶圆厂，月产能目标翻倍，突破60万片。此举将显着提升其DRAM供应能力，影响全球存储芯片市场供需格局。
模型直接写入晶片！AMD 收购 AI 新创 Taalas，与辉达 AI 推论晶片一较高下
AMD宣布收购AI芯片新创Taalas，旨在挑战NVIDIA在AI硬件市场的主导地位。Taalas的技术可实现模型直接写入芯片，提升AI推理效率。此次收购将增强AMD在AI推理芯片领域的竞争力。
中美晶第二季营收创同期新高，受惠多事业同步成长上半年赚逾半个股本
中美晶公布2026年第二季营收创同期新高，受惠半导体、车用元件与再生能源等多元事业同步成长，上半年获利超过半个股本。
三星宣布年底前开始泰勒二厂兴建，记忆体产能优先供应长约客户关键事件
据韩媒报道，三星电子计划于2026年底前在美国德州泰勒市动工兴建第二座半导体晶圆厂。该厂产能将优先供应长约客户，此举或影响市场现货供应。
SK 海力士宣布斥资 54 兆韩圜于韩国龙仁和清州新建晶圆厂
SK海力士宣布在韩国龙仁和清州新建晶圆厂，投资总额达54兆韩元，以应对AI时代持续增长的存储器需求。此举将扩大其产能，满足市场对高带宽存储器等产品的需求，对全球存储器供应链的产能布局产生重要影响。
华邦电财报再报喜，7 月份营收 267.73 亿元年增达到 291.55%
记忆体大厂华邦电于法说会后公布7月营收，自行结算合并营收达267.73亿元，年增291.55%。