深科技：半导体封测业务聚焦高端存储芯片封装测试，提供一站式电子产品制造服务

2026年8月7日，深科技在投资者互动平台表示，其半导体封测业务聚焦高端存储芯片，为国内龙头，深圳、合肥产线满产。公司拟投资14.7亿元扩产，预计2027年建成后提升两地产能，以匹配AI带动的下游需求。截至发稿，公司市值643.13亿元，股价涨2.36%。