索尼与台积电拟斥资63亿美元共建日本图像传感器合资企业，日经报道
Sony, TSMC to spend US$6.3 billion on Japan image sensor venture, Nikkei says
据日经新闻报道，索尼集团与台积电计划投资约1万亿日元（约合63亿美元）成立合资企业，在日本熊本量产下一代图像传感器。该合资项目将结合索尼的图像传感器技术与台积电的制造能力，旨在满足市场对高端图像传感器的需求。此举将扩大日本半导体制造产能，并强化供应链。
全部时间线
2026-08-10
创四年新高！力积电 7 月营收 66.69 亿元、年增七成，看好下半年持续向上
力积电公告7月合并营收66.69亿元，月增3.01%，年增70.54%，创近四年新高。公司看好下半年营运持续向上。
中国长鑫存储 DDR5 良率提升，美台笔电大厂采购策略有差异
中国记忆体大厂长鑫存储（CXMT）在DDR5技术上取得突破，良率提升，全球PC供应链因此迎来采购变革。美系与台系笔电大厂对长鑫存储DDR5的采购策略存在差异，部分厂商已开始导入或评估采用其产品，以分散供应来源并降低成本。此举可能影响DRAM市场供需格局与价格走势。
台积电 7 月营收再创新高，前七个月营收年增达 37% 逼近 3 兆元
晶圆代工龙头台积电公布2026年7月营收报告，合并营收约新台币4,675.8亿元，再创新高。前七个月累计营收年增37%，逼近3兆元。
日经：台积电 Sony 砸 63 亿美元，2029 年量产影像晶片
日本经济新闻报导，索尼集团与台积电计划共同投入约1兆日圆（63亿美元），在日本熊本县兴建新晶圆厂，生产影像感测器晶片，预计2029年量产。此举将扩大日本半导体制造能力，并强化索尼在影像感测器领域的供应链。
信用市场敲警钟！甲骨文 CDS 保费创新高，博通、辉达信用风险亦攀升
大型科技公司持续加码AI基础设施建设，市场对其债务与融资成本疑虑升温。甲骨文信用违约互换（CDS）保费创新高，博通、英伟达信用风险亦攀升。
晶圆厂赶工掀征才狂潮，微影设备巨头在台招募逾千人
台积电新竹和高雄2奈米晶圆厂已成功量产，园区周边重型机具引擎声仍不绝于耳，显示扩产持续。微影设备巨头在台招募逾千人，以因应晶圆厂赶工需求。此举反映先进制程产能扩张，带动设备与人力需求，与半导体供应链扩产相关。
记忆体涨翻天 中国长鑫存储有望打进 iPhone 链
AI热潮推升记忆体需求，全球供应吃紧，苹果另寻货源。据外媒报道，苹果近期已在iPhone供应链中评估中国长鑫存储（CXMT）的DRAM产品，有望导入。长鑫存储为大陆DRAM大厂，若打入iPhone链，将影响记忆体市场供需格局。
复制辉达整机战法抢攻 ASIC 晶片市占，联发科为何与博通纯晶片策略背道而驰？
联发科在法说会上宣布上调ASIC晶片市占目标至15%至20%，此举震撼法人圈。竞争对手博通则采取纯晶片策略，与联发科路线不同。联发科复制辉达整机战法，抢攻ASIC市场。
长鑫存储DDR5良率提升，PC供应链迎采购变革
长鑫存储（CXMT）DDR5良率提升，引发PC供应链采购变革。戴尔全面禁用其芯片，惠普仅限中国大陆市场采用，而宏碁、华硕采购决策灵活，均能顺利采用长鑫存储芯片。
长鑫存储DDR5良率提升，PC大厂采购策略差异大
8月10日，供应链消息称，长鑫存储（CXMT）DDR5芯片因良率提升，供应状况改善。受地缘政治与合规要求影响，美国与中国台湾笔记本电脑大厂在DRAM采购策略上选择截然不同。
台积电7月营收同比增长44.7%
8月10日，晶圆代工龙头台积电公布2026年7月营收报告，当月合并营收约新台币4,675.8亿元，环比增长5.6%，同比增长44.7%，创单月历史新高。累计1至7月营收约新台币28,720.64亿元，同比增长37%，亦创同期新高。
台积电7月营收跃升44.7%至创纪录的145亿美元，2026年增长预测超40%
TSMC July revenue jumps 44.7% to record US$14.5B, 2026 growth forecast tops 40%
台积电2026年7月营收达新台币4675.8亿元（约145亿美元），环比增长5.6%，同比增长44.7%，创单月新高。公司预测2026年全年营收增长将超过40%。该业绩反映半导体制造需求强劲，对元器件供应链的产能分配和交期有潜在影响。
前SK海力士员工因向中国公司泄露信息被判入狱
Former SK hynix employee jailed for leaking information to Chinese firm
一名曾在SK海力士中国办事处工作的前员工，因从公司内部服务器下载并打印或拍摄包含商业秘密的文件，并将其泄露给一家中国公司，已被判入狱。该事件涉及半导体行业的技术机密泄露，可能影响相关企业的供应链安全。
奕斯伟计算 | RISC-V车规级AI MCU 助力尊界智能座椅全新升级
奕斯伟计算的RISC-V车规级AI MCU应用于尊界V800车型的全主动自适应智能座椅，该座椅具备人体姿态识别与动态适配功能，提升驾乘舒适性。
投资63亿美元，索尼携手台积电将成立合资公司
据日经新闻报道，索尼集团与台积电计划共同投资约1万亿日元（约合63.2亿美元），在日本熊本县设立合资公司，用于研发并量产下一代影像传感器。该合资公司涉及半导体制造，与元器件供应链相关。
英伟达向Lancium投资高达30亿美元，能源成为AI新瓶颈
Nvidia invests up to US$3B in Lancium as energy becomes new AI bottleneck
英伟达将向能源技术与基础设施开发商Lancium投资20亿美元，后者正在得克萨斯州建设Stargate数据中心园区。该交易表明能源成为AI新瓶颈，与芯片供应链的关联在于数据中心对电力需求影响芯片需求。
晶呈科技加速扩产，C4F6 预计第四季试产、TGV 明年建线
晶呈科技持续推进半导体特殊材料扩产，晶呈三厂预计今年第四季进入试量产，2027年正式量产。C4F6产品预计第四季试产，TGV（玻璃基板）产线预计明年建线。
台积电7月营收同比增长45%至4675.8亿新台币
台积电公布7月营收4675.8亿新台币（约合145亿美元），同比增长45%，显示AI硬件需求强劲。台积电为英伟达和苹果首选芯片制造商。分析师平均预期本季度销售额将增长46.8%。
索尼与台积电拟投资1万亿日元，在日本熊本量产下一代图像传感器
索尼集团与台积电计划共同投资约1万亿日元（约合63亿美元），在日本熊本县建设下一代图像传感器生产线，预计最快于2029年实现量产。
日立能源与Blykalla合作推进电网整合
Hitachi Energy partners with Blykalla to advance grid integration
日立能源与瑞典公司Blykalla合作，将Blykalla的发电技术与日立能源的电气基础设施解决方案整合，旨在加速先进核能技术的商业化与部署。该合作涉及电网整合，与元器件供应链无直接关联。
Hadrian 筹集14亿美元在美国建设自动化工厂
Hadrian raises $1.4 billion to build automated factories in US
Hadrian 公司筹集14亿美元，用于在美国建设自动化工厂。本轮融资由 WCM Investment Management、Washington Harbour Partners、Valor Equity Partners、137 Ventures 和 Baillie Gifford 共同领投，JPMorganChase 的战略投资集团也参与其中。
传英伟达将斥资30亿灭元入股电力基础设施运营商Lancium
据科技媒体The Information爆料，英伟达将投资最多30亿美元入股电力基础设施运营商Lancium，取得约20%股权。若Lancium达成接入电网等特定条件，英伟达可能再投资10亿美元。
【PCB板块异动】整体走弱，英伟达产品延迟传闻引发前期获利盘兑现带动板块调整
8月10日午盘，PCB板块整体走弱，总成交额660.26亿元，涨跌家数比4:36。调整主因是前期获利盘兑现及英伟达产品延迟传闻引发需求担忧，属脉冲型调整，非趋势反转。板块估值有安全边际，高景气逻辑未变。
三星HBM4良率接近80%，与SK海力士的生产竞赛升温
Samsung HBM4 yield nears 80% as production race with SK Hynix heats up
三星电子第六代高带宽存储器HBM4的生产良率已接近80%，较量产初期大幅提升。该公司正与SK海力士在HBM市场展开激烈竞争。良率提升有助于三星扩大HBM4产能，满足AI芯片对高带宽存储器的需求，并可能影响存储芯片的供应格局。
手握940亿美元预付款，三大DRAM原厂的霸权何时终结？
三星、SK海力士和美光等主要DRAM厂商通过长期供应合同和严格的价格下限锁定直至2030年的销售，手握940亿美元预付款，摆脱过去波动剧烈、利润微薄的业务模式，转向更稳定的经营方式。
英伟达据悉考虑向Lancium投资至多30亿美元
Nvidia reportedly weighs up to US$3B stake in Lancium
英伟达正与得克萨斯州电力基础设施开发商Lancium洽谈投资，拟投资至多30亿美元，可能获得20%股份。此举因AI数据中心建设导致电力供应和电网接入紧张。
苹果测试长鑫存储内存芯片，短缺和价格压力持续关键事件
Apple tests CXMT memory chips as shortage, price pressures persist
据报道，苹果已在iPhone和MacBook产品中测试中国长鑫存储（CXMT）的DRAM芯片，以应对AI驱动的内存短缺和价格上涨对全球供应链造成的压力。测试正在进行中。
寒武纪AI芯片收入翻倍，中国需求激增，供应能力是关键
Cambricon AI chip revenue doubles as China demand surges, supply capacity holds key
寒武纪科技2026年上半年营收达60亿元人民币（约8.9亿美元），同比增长108.13%，表明其盈利能力得到验证。中国AI芯片需求激增，但供应能力成为关键制约因素。寒武纪作为中国AI芯片领军企业，其产能扩张和供应链管理将影响市场供应。
SK海力士面临美国HBM和3D NAND专利诉讼
SK Hynix faces US patent fight over HBM, 3D NAND
SK海力士正面临与美国MonolithIC 3D公司不断扩大的专利纠纷。美国国际贸易委员会（USITC）已启动第二项调查，涉及高带宽存储器（HBM）和3D NAND产品。该调查可能影响SK海力士相关产品的对美出口，进而影响其供应链。
硅片、特种气体和先进封装等半导体材料价格全面上涨关键事件
Semiconductor material prices surge across silicon wafers, specialty gases and advanced packaging
半导体材料价格全面上涨，涉及硅片、特种气体和先进封装材料。先进制程和封装需求持续上升，中东冲突推高能源和原材料成本，中国对战略矿产出口的管控收紧，进一步加剧供应紧张。
专访：英伟达视台湾为工程伙伴而非单纯组装地
Interview: Nvidia sees Taiwan as more than an assembler — an engineering partner
英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer接受DIGITIMES专访时表示，台湾在全球AI供应链中的角色正从制造转向工程。他认为台湾不仅是组装地，更是工程合作伙伴。
市场周讯 | Anthropic正在组建一支芯片团队；长鑫存储成为全球增长最快的DRAM厂商；宇树科技股票发行价150.8元/股关键事件
日本内阁发布第254号政令，自2026年8月7日起对原产于中国和韩国的热镀锌钢带和钢板征收临时反倾销税。Anthropic正在组建芯片团队。长鑫存储成为全球增长最快的DRAM厂商。宇树科技股票发行价定为150.8元/股。
产品 | 意法半导体推出新型电隔离栅极驱动器，借助先进隔离技术简化电源设计
意法半导体扩展STGAP3S栅极驱动器系列，推出新型电隔离栅极驱动器，采用增强型电隔离技术，旨在简化电源设计。该产品面向电源应用，属于元器件新品发布。
前SK海力士员工因向中国企业泄露芯片机密被判18个月
Ex-SK Hynix employee gets 18 months for leaking chip secrets to Chinese firms
首尔高等法院维持对前SK海力士员工的18个月监禁判决。该员工在寻求新工作时，向中国企业泄露了与CMOS图像传感器（CIS）技术相关的商业秘密。此事件涉及半导体制造商的机密信息泄露，可能影响相关芯片技术的供应链安全。
威刚看好内存涨势延续至2027年上半年关键事件
Adata sees memory uptrend extend into 1H27
威刚公布2026年第二季度营收和利润创历史新高，并表示内存供应依然紧张。公司预计第三季度运营表现将优于第二季度。
消息称苹果测试长鑫存储存储芯片 用于iPhone、MacBook
苹果正在测试长鑫存储（CXMT）的存储芯片，计划用于iPhone和MacBook。该测试涉及产品验证，若通过可能导入供应链，但尚未量产或供货。
中国大陆晶圆代工趁势崛起！中芯、华虹、晶合集成挤进全球前10
AI热潮推动台积电、三星专注先进制程，中国大陆晶圆代工趁势崛起。中芯国际、华虹宏力、晶合集成三家业者同步进入全球晶圆代工营收前十名。
CPU恐成云端业下一个瓶颈！亚马逊AWS出现“CPU短缺”关键事件
科技业焦点从GPU短缺转向CPU短缺，亚马逊AWS出现CPU供应紧张，CPU恐成云端业下一个瓶颈。
存储芯片涨势踩刹车！伯恩斯坦：价格上行空间已明显受限 短线可反弹但别追高关键事件
伯恩斯坦7月存储价格追踪报告显示，2026年第三季DRAM与NAND合约价格涨幅仍为双位数，但增速较第二季放缓，市场面临高价格对终端需求的反噬。供应紧张或延续至2027年，但价格上涨空间受需求疲软及长期供应协议价格上限限制。
金宏气体与国内存储芯片龙头签署氦气供应战略合同
8月10日，金宏气体（688106）宣布与国内某先进存储芯片制造领域的科技龙头企业正式签署氦气供应战略合同。该合作被视为国内半导体关键材料国产化进程中的重要里程碑，涉及氦气供应，与半导体供应链相关。
北京君正通过港交所聆讯 全球车规级存储龙头加速IPO进程
8月9日，香港交易所披露北京君正集成电路股份有限公司已通过上市聆讯，IPO进程提速。该公司为全球化“存储+计算+模拟”芯片提供商，产品覆盖汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等领域，采用无晶圆厂模式，与领先晶圆代工厂及封测伙伴合作确保产能可扩展性。
传台积电洽谈收购友达两座面板厂，布局先进封装产能
市场消息称台积电正洽谈收购友达中科园区L7厂和L5C厂，以扩充先进封装产能，交易金额预估超300亿元新台币，双方均未证实。
DRAM缺货风暴燃烧！台积电传有10亿美元苹果芯片卡封装 专家：可动态调产关键事件
市场传出DRAM严重短缺，导致台积电为苹果生产的价值10亿美元的处理器无法完成封装，只能堆积在厂内等待存储到货。半导体专家表示，DRAM缺货潮可能影响先进制程和先进封装交货节奏，台积电可透过产线动态调整应对。
苹果新品一波波 十多款重量级产品将接续登场 鸿海、广达等添动能
苹果下半年将推出十多款重量级新品，9月秋季发布会拉开序幕，拉货效应自第3季起发酵。台积电、鸿海、广达、大立光等供应链厂商已进入备货高峰期，为下半年业绩注入增长动能。
富采控股维持全年盈利目标，内存价格飙升提振RGB电视背光需求
Ennostar keeps full-year profit target as memory price surge boosts RGB TV backlight demand
富采控股（Ennostar）因季节性需求增强、资产处置收益及内存价格大幅上涨，2026年第二季度业绩提升，并维持全年盈利目标。内存价格飙升带动RGB电视背光需求，公司预计相关业务受益。
每周新闻综述：AI基础设施竞赛涵盖HBM、DRAM、EMIB、光收发器及下一代光刻
Weekly news roundup: AI infrastructure race spans HBM, DRAM, EMIB, optical transceivers and next-gen lithography
本周行业议程聚焦AI基础设施、存储供应、先进封装及中美技术限制。DIGITIMES发布2026年8月3日至10日当周阅读量最高的报道，涉及HBM、DRAM、EMIB、光收发器及下一代光刻技术。
华邦电子看好内存供应趋紧及扩产回报关键事件
Winbond sees tighter memory supply and bigger expansion payoff ahead
华邦电子称，2026年第二季度价格上涨和出货量增加使其营业利润率升至48.4%，预计第三季度利润率将超过50%，创历史新高。公司认为内存供应趋紧，扩产将带来更大回报。
HKT合科泰多线并进：南充封测基地摘“一级能效”，电阻产线闭环，政企共研国产化攻关
HKT合科泰集团近期在绿色智造、产能建设及产业协同方面取得多项进展。其南充封测基地获评“一级能效”标杆，电阻产线实现闭环生产，并与政府合作共研国产化攻关项目。
技术 | 消费级高速SSD给PMIC带来的挑战，思远有什么解法？
高速SSD颗粒持续迭代升级，消费端迷你高速SSD、AI PC配套高性能游戏快速普及，消费级SSD的供电痛点愈发受到行业关注。AI终端性能升级，对PMIC等电源管理芯片提出更高要求。思远半导体针对此挑战提供解决方案。