环球晶圆徐秀兰：台湾芯片材料“隐形冠军”即将显形
Taiwan's 'invisible champions' in chip materials are about to become visible, says GlobalWafers' Doris Hsu
中文摘要
环球晶圆董事长徐秀兰表示，先进制程技术与新器件架构正重塑半导体供应链，压力正从晶圆厂转向材料环节。台湾芯片材料领域的“隐形冠军”企业将因此受到更多关注。
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