日本政府将向2nm晶圆代工厂Rapidus追加9.44亿美元投资

日本政府将向芯片初创公司Rapidus额外拨款1500亿日元（约合9.44亿美元），以加大对其2nm晶圆代工业务的投入，力图与台积电等行业巨头竞争。该投资将用于支持Rapidus的先进制程研发与生产，对半导体供应链的先进产能布局具有影响。