纳微半导体与美格纳合作加速高压、超高压碳化硅应用
纳微半导体与美格纳达成协议，美格纳将获得纳微GeneSiC Trench-Assisted Planar（TAP）技术许可，进入高压和超高压碳化硅市场。许可覆盖1200V、2300V、3300V等电压等级。该合作将推动碳化硅器件在相关领域的应用，涉及半导体供应链中的技术授权与产品开发。
原文深度解读
本文报道了美国纳微半导体（Navitas Semiconductor）与韩国美格纳半导体（Magnachip Semiconductor）于2026年8月24日宣布的战略合作。根据协议，美格纳将获得纳微的GeneSiC Trench-Assisted Planar（TAP）技术许可，进入高压（HV）和超高压（UHV）碳化硅（SiC）市场，许可覆盖1200V、2300V、3300V及更高电压等级。合作还包括美格纳接入纳微的SiC供应链和材料生态系统，并计划在韩国工厂进行技术移植、认证和内部化。该合作旨在加速SiC在能源、电网、储能、工业电气化、汽车等领域的应用，并可能扩展至其他领域。这涉及电子元器件供应链中的技术授权、产品开发和制造转移。
- 纳微半导体（美国）与美格纳半导体（韩国）宣布战略合作，以加速高压和超高压功率市场中SiC技术的采用。
- 美格纳将获得纳微的GeneSiC Trench-Assisted Planar（TAP）技术许可，许可覆盖1200V、2300V、3300V及更高电压的GeneSiC技术。
- 美格纳将接入纳微的SiC供应链和材料生态系统，以支持更快的市场进入。
- 该技术计划在美格纳位于韩国的工厂进行移植、认证和内部化。
- 许可技术预计支持下一代应用，包括能源和电网基础设施、储能、工业电气化、汽车及其他高功率系统。
- 协议涵盖SiC之外的更广泛合作，其他合作领域预计将在稍后公布。
供应链影响
- 美格纳获得纳微的SiC供应链和材料生态系统接入，可能加速其SiC产品上市，但实际进度取决于技术移植和认证的顺利程度。
- 技术移植和内部化到韩国工厂可能影响SiC器件的制造地理分布，可能改变相关供应链的区域布局。
- 该合作可能增加高压和超高压SiC器件的供应来源，可能影响市场供需平衡，具体取决于美格纳的量产能力和市场接受度。
- 许可覆盖多个电压等级，可能推动SiC在能源、汽车等领域的应用扩展，但实际影响取决于下游需求增长。
- 协议中提及的SiC之外更广泛合作可能涉及其他半导体技术，可能对供应链产生额外影响，但具体取决于后续公告。
系统解读，仅作为判断线索，不构成备货、出货、涨价或投资建议。
© Navitas
商业 | 2026年8月24日
Evertiq
根据协议条款，美格纳将获得纳微的GeneSiC Trench-Assisted Planar™（TAP）技术许可，以进入高压和超高压SiC市场。该许可涵盖1200V、2300V、3300V及更高电压的GeneSiC技术。
总部位于美国的纳微半导体公司和美格纳半导体公司（一家韩国模拟和混合信号功率半导体平台解决方案的设计和制造商）宣布建立战略合作伙伴关系，以加速SiC技术在高压（HV）和超高压（UHV）功率市场的采用。
根据协议条款，美格纳将获得纳微的GeneSiC Trench-Assisted Planar™（TAP）技术许可，以进入高压和超高压SiC市场。该许可涵盖1200V、2300V、3300V及更高电压的GeneSiC技术，使美格纳能够在纳微的SiC器件平台上构建下一代功率转换应用，根据新闻稿。
美格纳还将获得纳微的SiC供应链和材料生态系统的接入，以支持更快的市场进入。同时，该技术计划在美格纳位于韩国的工厂进行移植、认证和内部化。
两家公司预计，这种方法将有助于加速美格纳进入SiC领域，同时保持与纳微既定技术和材料基础的连续性。新闻稿称，许可技术预计将支持下一代应用，包括能源和电网基础设施、储能、工业电气化、汽车和其他高功率系统。
两家公司还表示，该协议涵盖SiC之外的更广泛合作。其他合作领域预计将在稍后详细公布。
“与美格纳的战略合作反映了我们长期愿景，即在高压和超高压功率市场扩大GeneSiC的采用，”纳微总裁兼首席执行官Chris Allexandre表示。“通过许可我们经过验证的GeneSiC技术，并通过我们的供应链和材料生态系统支持美格纳，我们正在创造一条更快扩展先进SiC解决方案的路径，同时促进我们两家公司之间更深入、长期的合作。”
“这项协议为美格纳在高压和超高压SiC领域开辟了一个重要的新市场机会，”美格纳首席执行官Chae Lee表示。“GeneSiC技术的加入补充了我们现有的MOSFET和功率半导体产品组合，使美格纳能够服务于需要更高效率、更高电压能力和更可靠功率转换解决方案的客户。”
从制造和设计到供应链和新兴技术，电子行业从未止步。在即将举行的Evertiq Expo活动中，与推动行业前进的人们会面。下一站是9月17日的Evertiq Expo哥德堡，行业专业人士将齐聚一堂，交流知识、发现新解决方案并建立宝贵的商业联系。
要了解最新动态，请订阅新闻通讯。
加载更多新闻
© Navitas
Business | August 24, 2026
Evertiq
Under the terms of the agreement, Magnachip will license Navitas’ GeneSiC Trench-Assisted PlanarTM (TAP) technology to enter the HV and UHV SiC markets. The license covers 1200 V, 2300 V, 3300 V and higher voltage GeneSiC technologies.
US-based Navitas Semiconductor Corporation and Magnachip Semiconductor Corporation, a South Korean designer and manufacturer of analog and mixed-signal power semiconductor platform solutions, have announced a strategic partnership to accelerate adoption of SiC technologies in high-voltage (HV) and ultra-high-voltage (UHV) power markets.
Under the terms of the agreement, Magnachip will license Navitas’ GeneSiC Trench-Assisted PlanarTM (TAP) technology to enter the HV and UHV SiC markets. The license covers 1200 V, 2300 V, 3300 V and higher voltage GeneSiC technologies, enabling Magnachip to build on Navitas’ SiC device platforms for next-generation power conversion applications, according to a press release.
Magnachip will also gain access to Navitas’ SiC supply chain and materials ecosystem, supporting faster market entry. At the same time, the technology is planned to be ported, qualified, and internalized at Magnachip’s fab in South Korea.
The companies expect this approach to help accelerate Magnachip’s entry into SiC while maintaining continuity with Navitas’ established technology and materials base. The licensed technologies are expected to support next-generation applications including energy and grid infrastructure, energy storage, industrial electrification, automotive and other high-power systems, the press release said.
The companies also stated that the agreement encompasses broader engagement beyond SiC. Additional areas of partnership are expected to be detailed and announced later.
“This strategic partnership with Magnachip reflects our long-term vision to broaden GeneSiC adoption across high-voltage and ultra-high-voltage power markets,” said Chris Allexandre, President and CEO of Navitas. “By licensing our proven GeneSiC technologies and supporting Magnachip through our supply-chain and materials ecosystem, we are creating a path to scale advanced SiC solutions more rapidly while enabling a deeper, long-term collaboration between our companies.”
“This agreement opens an important new market opportunity for Magnachip in high-voltage and ultra-high-voltage SiC,” said Chae Lee, Chief Executive Officer of Magnachip. “The addition of GeneSiC technology complements our existing MOSFET and power semiconductor portfolio and positions Magnachip to serve customers that require higher efficiency, higher voltage capability and more reliable power conversion solutions.”
From manufacturing and design to supply chains and emerging technologies, the electronics industry never stands still. Meet the people driving it forward at the upcoming Evertiq Expo events. The next stop is Evertiq Expo Gothenburg on September 17, where industry professionals gather to exchange knowledge, discover new solutions and build valuable business connections.
To stay up to date with the latest developments, sign up for the Newsletter.
Load more news